AI眼鏡、AI耳機、智能戒指、智能手表……AI穿戴正加速向“極致輕薄”演進。在“無感佩戴”的背后,是主板硬件空間的極限挑戰。
YXC揚興科技以更小、更薄、更準、更低功耗的時鐘頻率器件方案,助力開發者在方寸之間突破設計極限。
「AI 穿戴:kHz晶體選型」
微型化、高精度
? 應用場景
智能戒指、AI眼鏡、智能手環的計時與喚醒功能。
? 應用痛點
穿戴設備主板多為異形(如狹長或弧形),PCB空間極度受限。
傳統大封裝晶振不僅占地,更易阻斷信號線通道,迫使PCB尺寸增加。
? YXC方案優勢&主推產品
較傳統3215封裝大幅縮減50%至60%以上面積,厚度僅0.5mm。
極小的封裝尺寸能靈活嵌入主板窄縫,為電池和核心組件騰出更多空間。
— 主推產品系列 —

「AI 穿戴:MHz晶體選型」
低ESR、小型化
? 應用場景
? 應用痛點
AI穿戴密集布線干擾大
若晶體ESR(等效電阻)過高,會導致起振困難或頻率跳變,引發藍牙/Wi-Fi連接不穩、重傳功耗激增
? YXC方案優勢&主推產品
提供最優可達40Ω-60Ω的低ESR規格,確保電路擁有充足的振蕩增益裕量
在極小尺寸下依然保持穩健起振,讓射頻傳輸在復雜環境下不掉線
— 主推產品系列 —

「AI 穿戴:有源晶振選型」
小型化、低功耗、高穩定
? 應用場景
AI語音交互、智能手環主芯片、圖像處理器等。
? 應用痛點
AI系統頻繁喚醒,啟動延遲會浪費無效電流。
傳統3.3V供電電壓難以適配新一代極低功耗SoC的要求。
? YXC方案優勢&主推產品
提供2016/1612微型封裝有源晶振,支持1.2V供電電源,完美匹配輕薄設計。
憑借毫秒級極速啟振響應芯片喚醒,顯著壓減待機及瞬時功耗。
— 主推產品系列 —

「AI 穿戴:RTC選型」
集成式、低功耗、掉電保持
? 應用場景
智能手環、健康監測穿戴、智能眼鏡。
? 應用痛點
SoC集成RTC功耗偏高且掉電無法維持計時。
若采用傳統分立方案,外置晶體不僅占地,更難以在主電池耗盡后守護時間,導致健康監測數據失效。
? YXC方案優勢&主推產品
采用3225 LGA小型化封裝并內置晶體,無需外接匹配電容,大幅釋放PCB空間。
支持備用電池自動切換,在主電源掉電時以極低電流持續計時,確保時間刻度連續不間斷。
— 主推產品系列 —

YXC賦能AI穿戴新體驗
隱于方寸之間,穩在毫秒之巔。
YXC揚興科技以高性能時頻方案,
助力每一份AI穿戴創意“輕裝上陣”。
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