2025 年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表的技術創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應用，開啟新一輪的技術和應用革命。過去的一年，半導體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟高質量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導體產業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導體產業(yè)展望”系列專題，每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導體高管們對往年發(fā)展的回顧與總結，以及對新年市場機會和形勢的前瞻預測。他們的睿智和洞察給了產業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來自國內外的半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了硅芯科技創(chuàng)始人趙毅，以下是他對2026年半導體產業(yè)的分析與展望。 回顧2025年，趙毅在采訪中提到：2025半導體行業(yè)的主線依然是AI，但市場并不是“一邊倒”，而是呈現(xiàn)出更清晰的結構分化。

年初WSTS預測全球半導體將實現(xiàn)兩位數(shù)增長，現(xiàn)在看來基本實現(xiàn)。趙毅認為，2025行業(yè)增量主要由AI算力鏈條帶動，數(shù)據(jù)中心GPU、HBM以及2.5D/3D先進封裝相關環(huán)節(jié)處于高景氣區(qū)間；同時，汽車電子與工業(yè)控制等板塊也在逐步回暖，整體呈現(xiàn)AI率先高景氣、其他細分穩(wěn)步修復的格局。對芯片設計而言，在先進制程受限、EDA瓶頸日益明顯的趨勢下，單點能力已難支撐大算力系統(tǒng)，需要從頂層架構與系統(tǒng)層面重構設計路徑。

在此背景下，他強調“2025年對堆疊芯片EDA企業(yè)非常關鍵”，不只是因為需求變旺，更重要的是“技術窗口”和“產業(yè)窗口”疊加出現(xiàn)；一邊是 2.5D/3D、Chiplet、CPO等新架構加速落地，客觀上要求設計、工藝、封裝、驗證形成新的協(xié)同方式；另一邊是本土產業(yè)鏈在先進封裝方向上越來越需要一套國產化、可持續(xù)演進的工具體系，能夠跟隨先進封裝工藝與應用一起迭代。

談到硅芯科技這一年的階段性進展，趙毅把關鍵詞放在“從產品走向方法論與生態(tài)”。，產品側，公司完成了3Sheng五大中心全流程工具的階段性打磨，形成面向2.5D/3D堆疊芯片的完整工具鏈，并在此基礎上持續(xù)迭3Sheng Integration平臺，推動先進封裝從“單點工具支撐”走向“平臺化、體系化支撐”。在技術與標準層面，公司面向大算力場景發(fā)布了三維堆疊芯片系統(tǒng)建模等關鍵能力，并參與、推動芯粒相關團體標準的發(fā)布，和產業(yè)伙伴一起在Chiplet規(guī)范、接口與驗證方法上往前邁了一步。產業(yè)協(xié)同上，硅芯更強調做“連接堆疊設計與先進封裝工藝的橋梁”：全年主導10+場生態(tài)活動，牽頭灣芯展打造“Chiplet 與先進封裝生態(tài)專區(qū)”，并聯(lián)合多方共建芯粒庫，聯(lián)動設計、EDA、制造封測、科研院所與產業(yè)聯(lián)盟，推動國產先進封裝協(xié)同持續(xù)向前。

AI 浪潮如何推動技術創(chuàng)新？硅芯在AI領域的布局與進展如何？

當話題轉到 AI 浪潮對半導體創(chuàng)新的影響，他先給了一個更“底層”的判斷：AI 的變化不只是訓練規(guī)模變大，而是從云端訓練快速延伸到邊緣推理和端側智能，導致兩件事發(fā)生——算力體系在重構，同時系統(tǒng)能效、互連帶寬與集成度的指標被整體抬高。

“這會推動技術創(chuàng)新在三個方向上加速展開。”趙毅說：第一是架構層面，3DIC 的本質是多Die互連的系統(tǒng)級路徑，其價值不只在縱向堆疊，而在于支撐系統(tǒng)架構與物理實現(xiàn)的一體化設計。從單一大芯片走向多芯片協(xié)同、Chiplet，通過2.5D/3D堆疊與HBM高帶寬存儲提升系統(tǒng)級算力密度；第二是封裝與互連層面，先進封裝不再只是后工序，而是系統(tǒng)設計的一部分，熱、功耗、信號/電源完整性等多物理場因素需要更早進入設計決策；第三是設計方法層面：傳統(tǒng)2D EDA的流程假設建立在“單 die實現(xiàn)與簽核閉環(huán)”上，而多芯片堆疊把收斂目標遷移到系統(tǒng)級，需要跨die、跨工藝、跨封裝的聯(lián)合建模與簽核閉環(huán)；這不是在原流程上加工具能解決的問題，而是必須切換到系統(tǒng)級、場景驅動的新一代EDA范式。

也正因為如此，他把硅芯科技的定位概括為“站在AI +先進封裝的交匯點上，做多芯片時代的協(xié)同設計基礎設施”。利用成熟制程，通過系統(tǒng)級拆解與組合形成可用芯片系統(tǒng)，是符合中國現(xiàn)實條件與國家長期戰(zhàn)略的技術路徑。對應上述三類變化，硅芯的工作重點可以概括為三件事：一是把系統(tǒng)級能力前置，通過3Sheng平臺讓多芯片建模、互聯(lián)規(guī)劃與關鍵約束的聯(lián)合評估在更早階段完成，幫助團隊在架構與封裝選擇上更快收斂；二是重構面向2.5D/3D堆疊與Chiplet的系統(tǒng)級設計范式，——以先進封裝工藝為基礎、以設計場景需求為驅動，打通設計—先進封裝工藝—驗證—應用的協(xié)同閉環(huán)；三是通過典型場景把“設計—工藝—EDA”的一體化協(xié)同真正跑通，讓先進封裝從“項目可實現(xiàn)”走向“工程化、可復制”，進而支撐國產芯片在系統(tǒng)層面的競爭力提升。

2025年硅芯拓展了哪些新的應用領域？而2026年預判哪些新興市場將迎來發(fā)展機會，為此貴司有怎樣的布局和規(guī)劃？

談到應用側的拓展，趙毅先把邊界講清楚：“我們不是直接做終端，而是通過EDA 平臺去服務不同應用領域的芯片設計與系統(tǒng)廠商。”因此所謂拓展新領域，對硅芯而言并不是“去做某個行業(yè)的產品”，而是圍繞新一代算力與先進封裝的典型需求，把可復用的設計場景、工藝約束與驗證路徑沉淀下來：把先進封裝從單個項目的經(jīng)驗推進，轉化為可遷移、可復用的方法與流程能力，既要布局長期戰(zhàn)略路徑，也要夯實當下產業(yè)化基礎，兩者并行、相互支撐。讓更多設計團隊在面對不同應用時，都能在一套“堆疊設計—先進封裝工藝—EDA”一體化協(xié)同框架下更快完成系統(tǒng)級權衡與驗證收斂。

對2026年的增量機會，趙毅更看重“結構性主線的確定性”。全球半導體仍在擴張周期中，增量主要圍繞邏輯與存儲構成的算力主鏈展開。結合一線客戶的變化，他認為有三類方向值得重點跟蹤：其一，AI基礎設施繼續(xù)擴張，推理規(guī)模化部署將持續(xù)拉動算力芯片、存儲與先進封裝；其二，端側與邊緣側AI從“概念配置”走向“規(guī)模滲透”，以AIPC為代表的新一輪升級會把能效與集成度要求整體抬高；其三，AI 數(shù)據(jù)中心建設帶動的系統(tǒng)級配套投入仍將維持強度，服務器平臺、互連與供電等環(huán)節(jié)的需求會繼續(xù)受益。

圍繞這些方向，硅芯計劃一方面繼續(xù)把3Sheng平臺做得更“場景化”，沉淀參考流程、參數(shù)化模板和芯粒庫；另一方面與更多本土EDA廠商、制造與封測伙伴協(xié)同，把關鍵封裝結構與驗證方法固化為可共享能力模塊，沿著“EDA? + 芯粒庫 + 微系統(tǒng)”的路徑支撐新興應用快速迭代。

在地緣風險與價格波動下，國產半導體如何建立安全可靠的供應鏈

在地緣風險與價格波動常態(tài)化的背景下，趙毅認為，“安全可靠的供應鏈”不能只理解為產能和價格的博弈，更是一套體系能力的建設：首先是關鍵能力的自主可控，工藝、設備、材料要能穩(wěn)住，像 EDA 這種深嵌在研發(fā)流程里的基礎工具也必須可控；第二是體系的彈性與冗余，通過多地區(qū)、多廠商、多封裝路線等方式避免單點失效；第三是“快速遷移能力”。一旦工藝、材料或封裝路線需要調整，能快速評估影響、完成驗證收斂，避免推倒重來、陷入被動救火。

如何看待明年半導體行業(yè)的增長形勢？對硅芯的成長預期？

最后談到2026年行業(yè)增長形勢，趙毅的態(tài)度是“審慎樂觀”。他判斷，如果把過去兩三年看作一輪從低位修復到反彈的過程，那么2026更可能進入一個更偏“結構性增長”的階段，但增長路徑會更明顯地分化：AI相關算力鏈條、先進封裝與高帶寬存儲等方向仍處在高景氣區(qū)間；同時汽車電子、工業(yè)控制等結構性需求也有望延續(xù)修復；而部分傳統(tǒng)通用器件仍可能承受價格壓力與周期波動的影響。總體來看，行業(yè)增長的主驅動仍將來自AI帶來的算力需求升級，以及圍繞供應鏈安全、制造與封裝能力建設的持續(xù)投入。

談到硅芯自身的成長預期，他用一句話概括為“穩(wěn)健而有彈性”。產品上，繼續(xù)圍繞3Sheng工具鏈與3Sheng Integration平臺，把2.5D/3D、Chiplet與CPO等關鍵方向的能力做深做實，并推動更多本土點工具與伙伴形成協(xié)同；市場上，聚焦大算力、車規(guī)與工業(yè)等關鍵場景，穩(wěn)步擴大落地深度，同時審慎推進海外合作；組織上，堅持長期主義與專業(yè)主義，把投入更多放在核心算法、模型與方法論的持續(xù)積累上。

“我們對明年行業(yè)是審慎樂觀的，”趙毅總結道，“對硅芯來說，更重要的是把該做的底座能力和協(xié)同體系扎扎實實做出來——用長期方法論支撐短期增長，把增長建立在可持續(xù)的工程能力之上。”從最頂層需求出發(fā)，圍繞算力與功能拆解技術指標，在現(xiàn)實約束下持續(xù)推進系統(tǒng)級能力建設。