電子發燒友網綜合報道 12月15日，景嘉微發布公告，其控股子公司無錫誠恒微電子有限公司（以下簡稱“誠恒微”）自主研發的邊端側AI SoC芯片CH37系列，已順利完成流片、封裝、回片及點亮等關鍵階段工作。芯片點亮后經測試，基本功能與核心性能指標，如算力效率、模塊協同及穩定性等均達設計要求，標志著該項目取得階段性突破。后續，誠恒微將加快推進芯片功耗優化與全面性能測試，確保產品早日具備量產條件。

芯片特性與競爭優勢

景嘉微稱，誠恒微抓住人工智能產業創新發展機遇，錨定邊端側算力引擎，專注于提供高端主控智算處理器與高能效智能感知平臺，推動智能機器從“功能執行”向“自主進化”轉變。其業務涵蓋集成電路設計前沿研發、芯片架構設計、配套軟件開發及行業解決方案賦能，構建了從技術探索到產業落地的全鏈條能力。

CH37系列基于自主研發架構，采用高集成度單芯片設計，集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高規格處理單元。該系列面向算力需求較高的具身智能與邊緣計算等通用市場，可應用于機器人、AI盒子、智能終端、智能識別、無人機吊艙等多種場景。

其核心性能如下：
1、充沛的AI算力。芯片提供64TOPS@INT8的峰值AI算力，能為復雜的視覺識別、多模態感知與決策模型在端側實時運行提供計算動力。
2、靈活計算精度。支持混合（多）精度計算，在保證推理效率的同時，兼顧了算法開發的靈活性與模型精度。
3、高實時與低延遲。具備較強的實時控制能力與較低的任務處理延遲，能實現快速、精準的決策與執行。
4、高效多傳感處理。芯片架構專為多傳感器融合場景優化，能高效協同處理來自視覺、雷達等多種傳感器的數據，構建統一的實時環境感知能力。

景嘉微強調，CH37系列主要性能特點明顯。高集成方面，單芯片集成了多種高規格處理單元；算力充沛，提供64TOPS@INT8的峰值AI算力；低功耗，在保障算力的同時實現較低功耗控制；應用場景廣，面向具身智能與邊緣計算等通用市場，涵蓋多種應用場景。

與市場現有競品相比，CH37系列在算力、功耗等關鍵指標上表現突出。其可提供64TOPS@INT8的峰值計算能力，在確保高性能的同時，將功耗維持在較低水平，實現了出色的能效比。未來，誠恒微將持續優化芯片架構設計，進一步提升能效比與算力密度，力爭在下一代產品中實現更高性能與更低功耗的協同突破，鞏固國產AI芯片在邊緣計算領域的競爭力。

CH37系列的競爭優勢顯著。高性能集成芯片架構上，運用高集成度單芯片設計，整合多種處理單元，具備強大算力、靈活精度、低延遲特性，面向前沿領域；雙模ISP強適配，獨具特色的雙模融合ISP技術，支持可見光與紅外雙路獨立處理，在多傳感融合和能效比方面表現卓越，能滿足復雜場景下的智能感知需求；廣泛覆蓋通用市場，聚焦邊端側算力引擎，針對具身智能與邊緣計算等通用市場，應用范圍廣，可提供單芯片解決方案，降低成本并提升部署效率。

景嘉微認為，客戶對邊端側芯片的需求主要聚焦在三個方面。一是算力性能持續提升，隨著智能終端設備普及和算力需求提升，將AI能力下沉至終端設備成行業共識，客戶對算力需求持續攀升，CH37系列提供的峰值計算能力可滿足需求。二是功耗控制要求嚴苛，部分應用場景對功耗指標要求嚴格，需在算力與能效間實現精準平衡。三是接口配置豐富靈活，CH37系列作為通用型芯片解決方案，集成的ISP支持可見光與紅外雙模成像，可適配多樣化特定場景需求。

芯片量產及市場導入節奏

景嘉微表示，誠恒微這款芯片點亮過程總體順利，彰顯了研發團隊的實力。后續將逐步完成新產品全方位測試和導入工作，積極與機器人、AI盒子、智能終端等領域的客戶溝通，推動其規模化商業落地。

當前，景嘉微持續吸納優秀研發人才，按計劃推進募投項目“高性能通用GPU芯片研發及產業化項目”及“通用GPU先進架構研發中心建設項目”的實施，著力優化以“GPU + 邊端側AI SoC芯片”為核心的產品矩陣，提升核心競爭力與市場影響力。

未來，景嘉微將發揮協同效應，促使邊端側AI SoC芯片與景嘉微GPU構建“云 - 邊 - 端”算力閉環。景嘉微與誠恒微的研發團隊將攜手推動芯片迭代優化以及生態體系建設，加速在具身智能、邊緣計算等前沿場景的實際應用，助力打造具備安全可控性能的國產化算力底座。

誠恒微AI SoC芯片CH37系列的階段性突破，將進一步豐富公司及誠恒微產品線和核心技術儲備，有利于增強公司核心競爭力，鞏固在相關領域的市場競爭力與占有率，對公司長期發展戰略的實施具有推動意義。