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Samtec Flyover QSFP系統:高速信號傳輸新方案

h1654155282.3538 ? 2025-12-18 11:35 ? 次閱讀
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Samtec Flyover QSFP系統:高速信號傳輸新方案

在高速信號傳輸設計領域,信號完整性、成本控制和設計靈活性一直是工程師們關注的重點。Samtec的Flyover QSFP系統為解決這些問題提供了創新的解決方案。本文將深入探討該系統的特點、優勢以及應用場景。

文件下載:Samtec Flyover? QSFP電纜系統.pdf

一、Flyover QSFP系統概述

Samtec的Flyover QSFP系統通過將關鍵高速信號通過超低偏斜雙軸電纜繞過有損PCB材料,直接傳輸到面板,顯著提高了信號完整性和架構靈活性。該系統具有以下突出特點:

  1. 改善信號完整性:通過繞過有損PCB材料傳輸關鍵數據,減少了信號損耗和干擾,提高了信號的質量和傳輸距離。
  2. 降低PCB成本:由于減少了PCB層數并增加了材料選擇,降低了PCB的制造成本。
  3. 多種散熱選項:提供適用于各種氣流模式的散熱片選項,確保系統在不同環境下的穩定運行。
  4. 靈活的系統架構:允許驅動器遠程定位,實現系統架構的靈活性;同時支持雙端口架構,提高了系統的密度。
  5. 豐富的End 2選項:多種End 2選項為設計提供了極大的靈活性,滿足不同應用的需求。

二、Flyover QSFP28系列產品

(一)FQSFP系列(QSFP28)

  • 通道與速率:具有4個通道(x4雙向,8個差分對),每個通道支持25 Gbps NRZ速率,總聚合速率可達100 Gbps NRZ(200 Gbps PAM4)。
  • 兼容性:與所有QSFP電纜組件兼容,方便系統集成。
  • 散熱性能:每條電纜的散熱約為3.5 W。

(二)FQSFP - DD系列(QSFP28 - DD)

  • 通道與速率:擁有8個通道(x8雙向,16個差分對),性能更強大。
  • 連接方式:采用直接焊接到連接器觸點的方式,實現了緊湊的設計。
  • 高密度設計:支持面對面配對,實現了最大密度的布局。
  • 散熱性能:每條電纜的散熱約為7 W。

此外,該系列還提供與QSFP模塊兼容的單排和雙排接觸墊設計,并且有適用于各種氣流模式的籠子和散熱片可供選擇。

三、超低偏斜雙軸電纜

隨著帶寬需求的快速增長,通過有損PCB、過孔和其他組件路由信號成為設計中的一大挑戰。Samtec的“Flyover”設計方法突破了傳統信號傳輸的限制,采用了Eye Speed?超低偏斜雙軸電纜,具有以下優勢:

(一)帶寬表現

與傳統的FR408、MEGTRON6 PCB走線以及光纖相比,超低偏斜雙軸電纜在不同帶寬下具有更長的傳輸距離。例如,在28 Gbps速率下,FR408材料的傳輸距離最多為2英寸,MEGTRON6為5英寸,而超低偏斜雙軸電纜可達23英寸。

(二)電纜特性

  • 低損耗結構:采用共擠工藝,降低了信號傳輸損耗。
  • 專有電纜技術:確保了電纜的高性能和穩定性。
  • 緊密耦合:信號導體之間的緊密耦合提高了信號的抗干擾能力。
  • 超低偏斜:每米偏斜小于3.5 ps,保證了信號的同步性。

(三)性能規格

該電纜提供85 Ω、92 Ω和100 Ω的工程阻抗配置,適用于不同的應用場景。不同線規(28 AWG - 36 AWG)的電纜在不同頻率下具有不同的衰減特性,并且在密度和靈活性方面也有所差異。

四、ASIC相鄰連接器

(一)現有End 2選項

  1. Mini Edge Card Connector:有0.5 mm間距,分別提供多達200針(垂直方向)和160針(直角方向)的型號,可接受0.062英寸厚的卡片,包括MEC5 - DV和MEC5 - RA系列。
  2. Edge Rate? Differential Pair High - Speed Edge Card Sockets:0.8 mm間距,多達56對,垂直方向,可接受0.062英寸厚的卡片,HSEC8 - DP系列。
  3. FireFly? Micro Flyover:節省空間的低矮外形,性能高達28 Gbps,可使用相同的連接器組輕松升級到光學連接,包括ECUE & UEC5 / UCC8系列。
  4. High - Speed Press - Fit:2.00 mm間距上有8或4對,采用壓接端接方式,低矮外形,具有Tx和Rx隔離功能,DCH系列。

(二)開發中的End 2選項

包括Direct Pluggable Horizontal(DPH系列)、ExaMAX? High - speed Backplane(EBC系列)和Low Profile One - Piece Array(GMI系列)等,為未來的設計提供了更多可能性。

五、實際應用場景

Samtec的Flyover QSFP系統在多個領域具有廣泛的應用前景:

  1. 高速I/O與高速邊緣卡組合:實現了面對面配對,提高了系統的密度。
  2. 高性能、高密度背板系統:滿足了大數據傳輸和處理的需求。
  3. 超低外形高速陣列互連:適用于對空間要求較高的應用場景。
  4. 混合銅 + 光系統:結合了銅纜和光纖的優勢,實現了高速、長距離的信號傳輸。

總之,Samtec的Flyover QSFP系統憑借其卓越的性能和豐富的選項,為高速信號傳輸設計提供了全面的解決方案。如果你在設計中遇到相關問題,不妨考慮該系統,或者與Samtec的專家團隊(FQSFP@samtec.com)進一步探討設計規格。你在實際設計中是否也遇到過類似的挑戰?你認為哪種特性對你的設計最為關鍵呢?

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