ASM1042型CAN收發器系列符合ISO1189-2 (2016)高速CAN（控制器局域網絡）物理層標準。所有器件均設計用于數據速率高達2Mbps的CAN FD網絡。該收發器支持5Mbps的數據速率，且提供I/O電平的輔助電源輸入，用于設置輸入引腳閾值和 RXD輸出電平。該系列具備低功耗待機模式及遠程喚醒請求特性。此外，該器件提供多種保護特性來提高器件和網絡的耐用性。

• 通過AEC-Q100 Grade1 認證
• 符合ISO 11898-2:2016和ISO 11898-5:2007物理層標準

圖1 FD CAN芯片引腳分布圖

一、AECQ100測試項目總體概述

由表格可知左側列出每個測試項和該項需要的總樣品數（或總循環次數等）。Lot對應放在不同“批次/生產批（lot）”上取樣進行測試時，從每個 lot 抽取的樣品數量或每個 lot 的測試分配。AEC-Q100 要求通常會指定多個獨立的 lot（通常是 3 個不同制造批）來驗證工藝/設計的一致性。

AECQ100測試項目

二、AECQ100主要測試項目的解釋

CSAM（C-Mode Scanning Acoustic Microscopy）： 用超聲顯像非破壞性檢查封裝內部（粘接、焊接、空洞、層間分離/脫膠等）。在 T0（原始）和經預處理（PC, preconditioning）后各做一次，用來確認封裝完整性或預處理是否造成缺陷。

預處理（PC）： 按標準要求模擬組件在制造/回流等過程的應力（烘烤、回流循環等），通常是為了之后做熱循環或其他應力測試前使樣品達到“出貨前狀態”。

HAST（Highly Accelerated Stress Test）： 高溫高濕、有/無偏壓的加速濕熱試驗，用于促發與濕氣/腐蝕相關的失效（例如界面氧化、封裝吸濕造成的問題）。

UHST / Unbiased HAST： 與 HAST 類似，但通常為“無偏壓”或另一組濕熱條件（用于不同失效機理驗證）。

溫度循環（TC）： 把零件在低溫和高溫之間循環（例如 -40 → +125°C），檢驗因熱膨脹系數差導致的焊點、鍵合線疲勞開裂等熱循環可靠性，循環次數會按目標要求：500/1000/2000 等。

HTSL（High-Temperature Storage Life）高溫儲存壽命： 在高溫環境下不加電存放一定時間以加速化學/材料老化，用來模擬長期儲存老化。

HTOL（High-Temperature Operating Life）高溫運行壽命： 在高溫下通電加速老化，考察在工作負載下的長期可靠性，例如電遷移、熱失效等。

ELFR（Early-Life Failure Rate）早期失效率（ELFR）： 大量（例如 2400 個樣品）在短時間的加速應力，以發現早期失效，通常用于統計學上的可靠度評估。

WBS / WBP： 鍵合線剪切/拔力試驗，用來量化鍵合點/焊線機械強度，以確認鍵合可靠性，標準有對樣本數與通過指標的要求。

SD（Solderability）可焊性測試（SD）： 檢查引腳/焊盤在回流前后是否能獲得足夠的潤濕覆蓋（通常要求 >95% 覆蓋率）。

PD（Physical Dimensions / Dimensional）物理尺寸（PD）： 尺寸/引腳位置等機械公差檢查，確認包裝符合圖紙規格。

HBM（Human-Body Model）/ CDM（Charged-Device Model）： 兩種常見靜電放電模型，分別模擬人體放電或器件自身充電放電對 IC 的沖擊。AEC-Q100 對汽車級器件的 ESD 要求比商業件更嚴格，并有具體通過等級（伏數）。

閂鎖（Latch-up）試驗： 驗證在特定偏壓／溫度條件下器件不會進入不可恢復的高電流閂鎖態。

ED（Electrical Distribution / Electrical Disturbance）電氣分布/電性能評估： 檢查器件在溫度/電壓范圍內的參數分布、故障分級等。

EMC： 電磁兼容性測試項，在 AEC-Q100 上作為參考或與系統級 EMC 相關的驗證。

LF-Tin Whisker： 無鉛錫須觀察，用于評估無鉛 Finish 在汽車應用中的錫風險（長期可靠性問題）。

三、Lot1 / Lot2 / Lot3 到底代表什么？

Lot1、Lot2、Lot3 是三批獨立的制造/工藝批次（例如不同晶圓批、不同封裝批或在不同時間生產的批次）。AEC-Q100 要求用多批次來證明設計與制造過程在不同批次間保持一致性，而不是僅僅在單一批次上“僥幸通過”。官方文檔說明了“多 lot 測試 / 每 lot 抽樣數 / 最低樣本量”等要求。

表格中每個測試行下 Lot1/Lot2/Lot3 的數字通常表示從該 lot 抽取并用于該測試的樣品數，例如 PC 一行若顯示 240/240/240，意味著每個 lot 都取 240 個樣品做 PC。若某一 lot 出現系統性問題（比如封裝工藝異常），只在那一列看到失效或“測試失效”的備注，就可以定位為制造批次問題，而不是器件設計缺陷。

四、關于樣本數、通過準則與常見備注

AEC-Q100 對不同測試有規定的最小樣本數（比如 HTOL/ELFR/ELFR 的大抽樣、Package integrity tests 的樣本數等），例如 ELFR 往往需要很大樣本（表里 2400 就常見于 ELFR）。測試過程中一旦出現：開短路、功能不良、參數超限等情況，該項直接 Fail。統計準則：某些機械/尺寸類測試會以統計指標（如 Cpk ≥ 1.67）作為通過標準，鍵合/焊點類測試有最小載荷/不良數限制等。

五、如何判斷芯片的AEC-Q100 是否通過？

可以使用這4個問題快速檢查：

1. 是否具有3個獨立 Lot？
2. 每個測試樣本數是否滿足最小要求？
3. 是否所有必選測試 = 0 Fail？
4. 失效項是否完成重新驗證？

只要有一項不滿足就不能宣稱 AEC-Q100 通過！

審核編輯 黃宇