在全球人口增長和城市化加速的推動下，發展逾百年的汽車行業仍然保持著穩定而持續的成長勢頭。根據Global Market Insights的研究數據，2024年全球汽車市場規模價約為2.4萬億美元，預計2025至2034年的年復合增長率將達到7.8%。毋庸置疑，汽車市場的持續增長，也將拉動整個產業鏈的發展，特別是為車用元器件的發展帶來巨大的商機。

更值得關注的是，這種商機不僅來自于汽車市場規模的擴張，還體現在產品形態上顛覆性的變革。要知道，在電氣化和智能化趨勢的推動下，汽車的含“芯”量也在不斷攀升。據分析，一輛智能電動汽車中元器件成本占比會高達45%，高出傳統燃油車20%！這也意味著，在可以預見的未來，關鍵的車用元器件的發展，會獲得超過整體汽車市場成長的加速度。

火熱的車用元器件市場，也讓眾多元器件廠商趨之若鶩，不斷推出品類豐富、令人眼花繚亂的產品。如此“熱鬧”的市場，從好的方面看，會為汽車電子開發者提供更大的選擇空間，不過也會帶來一些“麻煩，即加大在元器件選型時工作量。想要高效地完成選型，不“迷路”，這就要求開發者在查閱Datasheet和比對技術性能參數的同時，也能理解這些參數背后底層的技術邏輯，洞察到相應車用元器件真正的優勢所在。

當然，這需要豐富的經驗，但也并非“玄學”，仍然有可以因循的規律。具體來講，在車用元器件的選型中，在紙面上的參數之外，我們還可以從以下三個方面著手，對其進行更深入地觀察：

1高可靠

可靠性是車用元器件必須恪守的一條“紅線”，這不僅決定著車輛是否能夠在各類復雜環境下長期穩定地運行，也關系到駕乘人員的安全性。因此，車用元器件必須符合嚴格的車規標準。而為了實現這樣的可靠性設計，元器件廠商往往會采用新技術，或對現有技術進行優化，這也是在元器件選型時非常值得關注的重點。

2小型化

如何在有限的空間內，整合越來越豐富的電子和電氣化功能，是當下汽車電子設計的一個核心課題。讓元器件“瘦身”，為系統設計帶來更大的靈活性，顯然是一條必由之路。不過，小型化并非車用元器件選型的唯一指標。如何在更緊湊的外形下，兼顧其在性能和可靠性等方面的訴求，這就要考驗元器件廠商的實力了。

差異化

汽車產品形態和功能定義上顛覆性的變化，也讓車用元器件面對著很多前所未有的應用設計要求。比如，汽車電氣化帶來的整車功率需求的提升，需要能夠承載更大電流、更高電壓的元器件；汽車電子系統復雜性增加帶來的EMI挑戰，要求車用元器件在抵御電磁干擾方面有更佳的表現……這就要求車用元器件的開發，能夠緊隨設計需求的迭代，不斷針對細分應用發展出具有差異化優勢的產品。

高可靠、小型化、差異化——既然我們已經找到了車用元器件的三個關鍵要素，那么在具體而微的產品開發時，元器件廠商是如何將這“三要素”落到實處的？下面，本文將以KYOCERA AVX三種車用元器件為例，帶大家探究一番。

高可靠的車用連接器

在新一代汽車中，無論是高速率的數據傳輸，還是高效率的電力傳輸，都需要車用連接器提供助力。與其他領域的互連方案相比，車用連接器的可靠性更為重要，通常它們需要具有較寬的溫度范圍（-40℃ 至 125℃以上），能夠耐受濕度、鹽霧、振動和沖擊等嚴苛的環境挑戰。

針對這種特殊的汽車應用要求，KYOCERA AVX開發出了豐富的連接器產品組合，包括板對板、線對板、線對線、FPC/FFC，以及定制化的解決方案。為了提升車用連接器可靠性，KYOCERA AVX在產品設計時進行了諸多優化，其中壓接和IDC（絕緣位移觸點）就是兩個關鍵的優勢技術。

壓接和IDC都屬于“冷焊”技術。顧名思義，其不是通過高溫熔融或者焊料將金屬“連接”在一起，而是通過金屬之間的相互擠壓，將兩塊金屬之間的氣體擠出造成一個微小的“真空”環境，進而形成可靠而穩定的連接界面。由于操作簡單、無需加熱，不會對周圍的電路板和元器件帶來熱負載，且沒有焊接殘留物，100%無鉛，因此壓接和IDC一直是高可靠、穩定電氣互連的優選技術。

在實際應用中，壓接和IDC兩種技術又各具特點，可滿足不同場景所需：

壓接式連接器通過壓接工具完成單根導線和觸點間的互連，可以在一個外殼中包含有不同線規的導線，方便根據需要進行定制，因此具有較高的靈活性。但由于其需要使用專用的壓接工具，因此會帶來額外的操作復雜性和成本。

IDC連接器則是直接通過將絕緣導線插入銳化金屬梁的槽中進行連接，在這個過程中金屬梁的銳邊刺破絕緣層，在導線和梁之間形成剛性金屬接觸，無需焊接或壓接等操作，即可實現可靠的氣密連接。因此，IDC技術在規模化的布線互連上更具效率和成本優勢，適合于帶狀電纜等高密度的互連方案。

值得一提的是，KYOCERA AVX巧妙地將壓接和IDC這兩種高可靠的冷焊技術相結合，開發出了壓接式 IDC 連接器，其線纜與PCB互連端采用IDC技術，而在板端采用壓接技術，進而為關鍵汽車系統（如安全氣囊、發動機和變速器控制單元）創建出一種簡單、高可靠性的線對板連接解決方案。

超薄型表面貼裝晶振

隨著原來越多智能化的功能和應用被整合到汽車中，通過精準的頻率產生元件為其實時性、確定化的工作提供支持至關重要。

晶振作為一種主要的頻率產生元件，基于壓電效應產生非常穩定的頻率信號，十分適合于對頻率精度要求較高的車載應用。在晶振領域，KYOCERA AVX深耕多年，具有非常豐富的產品組合，而且除了高精度、超穩定的特性，“輕薄”的小型化設計也KYOCERA AVX的晶振產品的一大亮點。其打造的超小型CX1008SB系列晶體單元，占板面積僅有1.0 x 0.8mm，一直是晶振“小型化”的代表性產品之一。

這種“小型化”的技術基因體現在車載晶振領域，代表性的產品就是KYOCERA AVX的CX系列薄型表面貼裝晶振。該系列晶振的頻率范圍從9.843MHz至50MHz，負載電容為8pF至12pF，其采用帶無鉛端子的陶瓷封裝，尺寸為2.0mm x 1.6mm至5.0mm x 3.2mm，高度僅為0.9mm，非常適合于空間受限的車載應用。

值得關注的是，CX系列晶振在實現小型化的同時，在可靠性設計上并沒有妥協，還進行了專門的優化。比如，由于陶瓷封裝和PCB之間的熱膨脹系數不同，晶振和PCB連接的殘余應力可能導致焊料開裂。為了解決這一可靠性隱患，CX系列在設計時縮短了端接之間的間距并擴大了端接面積，在經歷了-40至+125°C、3,000次循環測試后，其焊接端點均沒有出現焊料裂紋等問題。

CX系列合AEC-Q200標準，額定溫度為-40°C至+150°C，提供2針和4針配置，是汽車控制系統和汽車安全、ECU、TPMS（胎壓監測系統）和高速汽車網絡等應用的理想選擇。

差異化設計的車用MLCC

電容器是車用無源元件中的一個重要品類，其中多層陶瓷電容器（MLCC）憑借體積小、單位體積容量大、耐高溫、高頻特性好等特點，應用極為廣泛，可謂是無處不在。

順應這一市場需求，KYOCERA AVX可以提供非常全面的車用MLCC產品，電容范圍從0.05pF到1500μF，電壓范圍2.5VDC至3kVDC，且均符合或超過AEC-Q200的車規標準要求，可以廣泛應用與動力系統、控制系統、安全系統、舒適系統、信息娛樂系統等各個車用場景。

由于應用范圍廣泛，因此KYOCERA AVX在車用MLCC產品規劃和布局時，十分注重針對細分市場的差異化設計，整合不同的材料、工藝、封裝等技術要素，打造出滿足不同設計要求的子系列產品。

從外形封裝上看，KYOCERA AVX的陶瓷電容器分為三類：

表面貼裝汽車MLCC

小型化優勢顯著，產品類型豐富，包括NP0、X7R、X8R、饋通、高壓、高溫、射頻/微波電容器，以及電容陣列，也包括主打高可靠性應用的Flexiterm電容器、面向安全關鍵型應用的Flexisafe電容器，以及用于接口ESD保護的ESD-Safe電容器。

徑向引線汽車MLCC

適用于高溫、電壓要求的汽車應用，支持高達3,000V的高壓應用，溫度范圍高達150°C，采用X8R電介質。

軸向引線MLC

一種具有保形涂層的軸向引線MLCC，采用X7R電介質，額定電壓50-100VDC，在電壓要求高達100V的汽車應用中，性能優于表面貼裝元件。

更細致的KYOCERA AVX車用MLCC主要產品系列特性及應用，詳見下表：

表1：：KYOCERA AVX車用陶瓷電容器主要產品系列（資料來源：KYOCERA AVX）

從中不難看出，KYOCERA AVX的車用MLCC不僅產品多，而且通過差異化的設計能夠精準地滿足特定場景的設計需求，可謂是名副其實的“一站式解決方案”。

本文小結

在未來十年，市場的發展和技術的進步，將引領汽車行業進入一個持續而快速的上升通道。想要牢牢抓住這個商機，高可靠、小型化、差異化的車用電子元器件無疑可以為你提供助力！

由本文不能看出，從連接器到電容器，再到頻率產生元件，KYOCERA AVX豐富的車用元器件，能夠滿足多樣化、可擴展的汽車應用所需，加速新一代汽車電子產品的落地。