近日，中芯國際發布了2018年中期業績報告，報告顯示，2018年上半年營收達17.22億美元，同比增長11.5%。毛利為4.38億美元，同比增長5.6%。股東應占溢利降至8097.6萬美元；同比減少23.7%，每股收益為0.02美元。

報告中披露，上半年中芯國際來自中國地區客戶的收入增長占不含技術授權總收入的56.3%，相比2017年同期46%，收入升幅為23.9%。報告期內，中芯國際的付運晶圓增加或許是導致數據增長的原因。

值得一提的是，在報告期內，中芯國際在14納米FinFET技術開發上取得了重大進展。據了解，目前該技術研發已經進入客戶導入生產階段，而在28納米工藝節點上，除了PolySiON技術和HKC技術外，28納米HKC+技術也完成了開發，同時HKC技術持續上量且良率顯著提升。

此外，中芯國際聯席CEO趙海軍和梁孟松曾表示，中芯處于蓄勢過渡時期。“我們將繼續擴展和提升我們的成熟和先進技術平臺，提供客戶全面有競爭力的服務。作為中國首選晶圓代工伙伴，相信公司必將受惠于中國芯片市場的成長機遇。”

業界猜測，中芯國際在14納米FinFET打好基礎后，公司指出下一步是推進第二代的FinFET工藝技術，以追求更好的PPAC（power-performance-area-cost）。

放眼全球，目前已量產FinFET架構技術的半導體大廠包括英特爾、臺積電、三星、GlobalFoundries、聯電等。據了解，英特爾從22納米開始發展FinFET技術工藝，三星在14納米工藝世代、臺積電在16納米工藝開始導入FinFET架構，聯電在14納米導入。在先進制程技術方面，中芯國際一直都在追趕臺積電、三星等領先廠商。

中芯國際在今年年初宣布，將聯同大基金和上海集成電路產業基金兩大政府產業基金共同投資102.4億美元，以加快14納米及以下先進制程的研發計劃，最終達到每月量產3.5萬片的目標。

如果中芯國際的14納米FinFET制程實現量產，那就意味著未來，中芯國際有望在晶圓代工市場上取得更大成果。