自PCB誕生以來就一直面臨著銅導體與絕緣介質層之間結合力不高的問題，傳統的方式是通過提高銅表面粗糙度的方法來提高結合力，然而進入5G時代后這個問題正變的更加嚴峻，如何精準控制并測量銅表面的粗糙度變的更加突出。

5G就是指的第五代通信技術，5G技術的特點是：（1）超大連接（2）超高速率（3）超低延時 因此，5G的通信頻率要高于4G，通過研究發現高頻信號更容易出現信號傳輸損失，為了降低傳輸損耗需要使用低傳輸損失的PCB面板（高速，高頻多層板）

在PCB面板的生產過程中需要對銅箔的表面進行糙化處理以改善銅箔與PCB介電材料的結合力。但是在高頻信號下，5G的趨膚效應更加明顯，趨膚效應指的是：高頻電流流過導體時，電流會趨向于導體表面分布，越接近導體表面分布，電流密度越大。（見下圖）因此有必要控制銅箔表面的粗糙度來防止傳輸損耗。

如果是在粗糙度比較大的銅電路表面，信號傳輸的路徑很長，傳輸損耗增加，如果是在粗糙度比較小的銅電路表面，信號傳輸路徑變短，傳輸損耗降低。總的來說，銅箔的表面需要打的粗糙度來增加結合強度，同時需要小的粗糙度來降低趨膚效應。所以準確測量銅箔表面的粗糙度，對于設計和生產高速高頻PCB面板有著重要的意義。

高精度測量

NS3500H 采用405nm紫羅蘭光源，并且搭載大型X,Y stage（根據實際需要定制大小）可實現大范圍的自由移動，專有的物鏡提供高精度、非接觸無損傷的檢測，另外專屬的PZT組件進行自動化檢測。

結論

本文借助NS3500激光共聚焦顯微鏡對PCB制作流程中不同工序處理后地樣板進行測量研究，得到較好地表面形貌數據。與傳統的光學顯微鏡相比較，具備高分辨率，高清晰度。 圖像的連貫性好，可觀察三維形貌，可快速獲取樣品表面的三維信息。隨著PCB工藝的質量要求和精密加工技術的提高，樣品粗糙度精度已經進入納米時代，因而3D激光共聚焦顯微鏡在PCB表面的粗糙度的測量必將成為未來的主流方向。

審核編輯 黃宇