電子發燒友網報道（文 / 黃山明）近期，國務院正式發布《關于深入實施 “人工智能 +” 行動的意見》，將 AI 技術提升至國家戰略高度，推動算力基建加速擴張。而 AI 服務器需求激增帶動存儲技術迭代，進而拉動了高端被動元件的需求。

這一趨勢下，數據中心、AI 計算、企業級 SSD 等存儲場景對供電穩定性、能效及空間利用率的要求持續攀升。被動器件作為供電系統的核心組成部分，其性能直接決定存儲設備的運行效率與可靠性。

磁材升級 + 低壓轉移注塑技術突破，助力電感能效躍升

在 AI 計算和數據中心高速發展的當下，存儲設備面臨前所未有的電源管理挑戰。比如，DDR5 內存、企業級 SSD 及新興的 CAMM2 模塊功率密度不斷提升，對供電系統提出了更高要求。

不過，行業往往將目光聚焦于主控、顆粒與先進封裝，卻忽視了 “任何比特的搬運都需要能量與時間”—— 電感負責穩壓，電容負責儲能。若將存儲系統比作城市，它們便是埋在地下的水、電、煤管網，是保障系統穩定運行的 “隱形基建”。

其中，電感作為存儲設備 DC/DC 電壓轉換、內存供電的關鍵器件，需同時滿足高飽和磁通密度、低損耗、小體積及寬溫工作等需求。

但傳統一體成型電感依賴冷壓（＞800MPa）或熱壓（＞400MPa）工藝，高壓力易導致線圈漆膜損壞、焊點脫落，引發 “開短路” 風險；且成型后產品易出現分層、開裂問題，薄型化能力受限。

2018 年，順絡電子推出第三代低壓轉移注塑技術，將成型壓強降至 20MPa 以下，大幅降低了短路和開路風險。這項技術突破從根本上減少了模壓過程中線圈絕緣層損壞、焊點斷裂的可能性，解決了長期困擾業界的 “開短路” 痛點。

據順絡電子區域 FAE 經理 Edward Li 透露，當前電感技術研發主要圍繞三條路線推進：
其一，開發具有良好流動性的新型磁性樹脂，適配低壓轉移注塑工藝 —— 功率電感 WCX 系列便是該技術路線的代表產品。未來，順絡還將推出性能更優的磁性材料，應用于超低模壓制造的產品中。

其二，優化制造工藝以提升產品性能。例如，將傳統一體成型制造工藝逐步切換為整板壓合工藝，進一步提升電感的可靠性與致密性。

其三，改進產品制作方式。當前市場主流的電感制作方式包括繞線型、疊層型、薄膜型、一體成型等，若想進一步突破性能瓶頸，可采用 “銅磁共燒” 技術：簡單來說，是將一體成型電感再次進行高溫煅燒，去除其中的有機物，同時釋放電感壓制過程中產生的應力，最終實現損耗降低。

通過上述技術改進，順絡目前的 WCHE0420C 系列電感產品，在尺寸和焊盤設計上完全兼容 JEDEC 標準，電氣性能可滿足 PMIC5000/5020/5030 等供電芯片的嚴格要求。在多家客戶測試中，該系列電感的效率指標排名第一，顯著提升了存儲模塊的電源轉換效率。

無引線框鉭電容技術，破解企業級SSD電源管理痛點

電容對于 SSD（尤其是企業級 SSD）至關重要。例如，企業級 SSD 常用 DRAM 作為高速緩存，掉電時需依賴電容供電，將緩存數據寫入 NAND 閃存，以防止數據丟失及固態硬盤 “變磚”。

同時，電容可穩定電源輸出，抑制電流波動與電源噪聲。在 SSD 主控芯片與 DRAM 緩存進行高頻讀寫時，電容能提供穩定電壓，保障數據準確傳輸與處理。

目前，企業級 SSD 中應用較廣的電容包括鉭電容、MLCC 等。以鉭電容為例，它能在毫秒級掉電瞬間釋放足夠電能，保障數據完整寫入 NAND 閃存；其低 ESR（等效串聯電阻）特性可抑制電源噪聲，為關鍵部件提供穩定電壓；且導電性高分子技術能精準過濾高頻干擾，適配 SSD 超高速讀寫需求。

不過，傳統引線框鉭電容存在明顯痛點：一是受結構限制，體積利用率較低，需多顆并聯才能滿足容量需求；二是傳統引線框端子在折彎工藝中易產生應力集中，導致內部結構變化，進而增加漏電流風險。

據 Edward 介紹，順絡電子通過 “無引線框” 創新設計，實現了三大突破：?
第一，體積利用率提升 25%—— 新結構讓產品在同等空間內可裝入更多粉體，從而實現 “高壓大容量” 特性；

第二，漏電流風險顯著降低 —— 新結構采用整板壓合方式塑封，無傳統工藝中的流道，壓強勢僅為傳統注射式的三分之一，大幅減少對膜層的破壞，避免漏電流劣化；同時，產品采用 PCB 板底部電極設計，無需折彎工序，避免對鉭芯的二次損傷；

第三，可靠性進一步增強 —— 由于 PCB 與封裝樹脂的熱膨脹系數相近，從本質上消除了兩者之間出現裂縫、分層的風險；此外，新型結構鉭電容采用激光焊接工藝，使鉭絲與銅電極融合，激光能量可精準控制，降低了開路風險。?

例如，順絡 TP 系列聚合物鉭電容為企業級 SSD 的電源管理、掉電保護電路提供了可靠保障：其低 ESR 特性可有效抑制電源紋波，高容量密度則為空間受限的應用場景提供了理想解決方案。

當然，部分 SSD 也會選擇 MLCC 或鋁電容，但這兩類產品存在明顯劣勢。Edward 表示：“鋁疊層電容的耐壓值難以做大，因此在 SSD 斷電保護場景中的應用受限；而 MLCC 若想達到與鉭電容相近的容量，不僅產品尺寸會顯著增大，單價也會更高 —— 由于單顆 MLCC 很難實現鉭電容的大容量，設計時需多顆并聯，從尺寸、成本兩方面來看，反而不如單顆鉭電容有優勢。因此，順絡電子仍將重點聚焦鉭電容領域。”

以技術降本守護國產替代品質

隨著中國企業技術實力的持續提升，疊加全球貿易環境變化，“國產替代” 已成為行業主旋律。Edward 認為，順絡電子正是受益于國產替代浪潮，在多個客戶端的產品份額實現了顯著提升。

不過，當被問及 “國產替代過程中最擔憂的問題” 時，Edward 坦言：“隨著國產替代的深入，部分客戶對價格的關注度越來越高，但過度關注價格，反而可能忽視產品品質。以電感為例，若一味追求低價，企業可能會通過改動制作工藝、放松品質管控來降低成本，最終導致產品可靠性下降。”

對于順絡電子而言，當前雖也會進行價格調整，但調整邏輯始終圍繞 “技術降本”：通過增加自動化設備投入、改善產品不良率等方式實現降本增效，而非犧牲品質。“對于品質管控標準、必要的工藝流程，順絡電子始終不會放松 —— 這是我們守護國產替代品質的核心原則。”

對于順絡電子而言，“守護國產替代品質” 并非抽象口號，而是貫穿于產品全生命周期的具體標準。據 Edward 透露，許多海外企業會對國內產品進行更嚴苛的測試，為此，順絡建設了可靠性實驗室、仿真實驗室等CNAS認可的平臺，具備從材料到器件的冷熱沖擊、高溫高濕、加速壽命、失效分析等完整測試能力。

這種 “技術為基、品質為魂” 的發展路徑，不僅讓順絡電子在國產替代中持續擴大市場份額，更助力其在全球產業鏈中建立 “中國品牌” 的品質認知。顯然，國產替代的終極目標并非替代海外產品，而是通過技術創新與品質堅守，讓中國制造成為全球產業鏈的可靠選擇。

順絡電子的實踐證明，只有以技術驅動為前提，以品質管控為底線，才能在國產替代的浪潮中實現可持續發展，既為自身贏得市場競爭力，也為中國電子元器件產業的高質量升級奠定基礎。

未來，隨著汽車電子、新能源、AIoT 等領域的技術迭代，順絡電子仍將以 “技術創新” 為核心引擎，在國產替代的深水區持續突破，推動更多高端電子元器件實現 “從國產替代到全球領先” 的跨越。