晶華微精彩亮相2025 IIC Shenzhen

2025年11月25日至26日，由AspenCore主辦的國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shenzhen）在深圳大中華喜來登酒店隆重舉辦。展會(huì)同期舉辦了全球CEO峰會(huì)、全球電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮和第六屆國際工業(yè)4.0論壇等系列精彩活動(dòng)。現(xiàn)場匯聚了國內(nèi)外頭部廠商與新銳企業(yè)，吸引了眾多專業(yè)觀眾蒞臨參觀交流，共同見證與推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)前沿發(fā)展。

1現(xiàn)場產(chǎn)品展示

杭州晶華微電子股份有限公司（股票代碼：688130）攜醫(yī)療健康、工業(yè)控制及儀表、智能家電、BMS電池管理等應(yīng)用領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品及其解決方案亮相本屆展會(huì)。

2榮獲行業(yè)大獎(jiǎng)

在11月25日舉行的2025年度全球電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上，晶華微電子憑借其卓越的芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新能力榮膺“年度創(chuàng)新企業(yè)”大獎(jiǎng)，該獎(jiǎng)項(xiàng)是行業(yè)對(duì)晶華微研發(fā)創(chuàng)新實(shí)力的高度認(rèn)可和肯定。晶華微將持續(xù)提升產(chǎn)品性能、強(qiáng)化技術(shù)支撐，為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值，助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

3技術(shù)論壇分享

11月26日上午，第六屆國際工業(yè)4.0技術(shù)應(yīng)用論壇如期舉行，晶華微工控業(yè)務(wù)銷售經(jīng)理繆俊先生應(yīng)邀出席并發(fā)表主題演講。他以“工業(yè)傳感器信號(hào)調(diào)理和傳輸解決方案”為主題，分享了晶華微在工控細(xì)分領(lǐng)域如何構(gòu)建起全面的創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。

晶華微在工業(yè)控制及儀表領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累，產(chǎn)品涵蓋高精度ADC信號(hào)處理SoC、傳感器信號(hào)調(diào)理SoC、溫度、壓力、液位變送器SoC、電壓電流數(shù)顯表SoC、HART通訊控制器芯片及4-20mA電流環(huán)DAC等。這些芯片產(chǎn)品性能卓越，達(dá)到國際同類產(chǎn)品的先進(jìn)水平。

晶 華 微

晶華微作為AspenCore IIC展會(huì)的歷屆重要展商，多年來憑借芯片研發(fā)的持續(xù)創(chuàng)新屢獲行業(yè)嘉獎(jiǎng)。晶華微將繼續(xù)深耕醫(yī)療健康、工業(yè)控制及儀器儀表、智能家電、BMS電池管理及物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域，通過豐富高效的芯片產(chǎn)品與解決方案，精準(zhǔn)滿足客戶的多元化需求，期待未來與全球伙伴共建萬物感知的晶華芯生態(tài)。