11月25日，AspenCore全球電子成就獎頒獎典禮在深圳大中華喜來登酒店盛大召開。芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民博士被授予“年度最佳管理者”獎，以表彰其帶領芯原取得的一系列成就，以及在過去一年對電子產業的發展所作出的杰出貢獻。

全球電子成就獎 (World Electronics Achievement Awards) 旨在評選并表彰對推動全球電子產業創新做出杰出貢獻的企業和管理者，由AspenCore全球資深產業分析師組成的評審委員會以及來自亞、美、歐洲的網站用戶群共同評選出得獎者。對獲獎公司以及個人來說，全球電子成就獎的獲得是一項崇高的榮譽，各類獎項獲得提名的企業、管理者及產品均為行業領先者，充分體現了其在業界的領先地位與不凡表現。

芯原股份首席運營官、執行副總裁、全球銷售負責人汪洋，在同期舉辦的全球CEO峰會上發表了題為《AI ASIC平臺加速端側AIGC規模部署和演進》的演講。他分享了AIGC發展歷程和演進趨勢，并指出當前開源小參數模型的推陳出新給邊緣AI設備帶來了重要發展機遇。通過分析芯原現有案例和技術布局，他著重分享了AI眼鏡、AI玩具、智慧出行等正處在爆發節點的增量市場將如何通過技術賦能實現創新。

關于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經網絡處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實時在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備，以及數據中心/服務器等高性能云側計算設備。

為順應大算力需求所推動的SoC (系統級芯片) 向SiP (系統級封裝) 發展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續推進公司Chiplet技術、項目的研發和產業化。

基于公司獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經營模式，目前公司主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設有9個設計研發中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。