據(jù)IC Insights報(bào)道：2018年上半年全球半導(dǎo)體前十五大企業(yè)營(yíng)收額為1823.33億美元，同比增長(zhǎng)24.0%，占到上半年全球半導(dǎo)體總值的79.5%。其中，2018年二季度營(yíng)收額為932.47億美元，較一季度營(yíng)收額890.86億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.7%。其中：在2018年二季度中，集成電路營(yíng)收額為894.03億美元，較一季度營(yíng)收額854.03億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.7%；二季度分立器件（O-S-D）營(yíng)收額36.83億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.4%。

1、2018年上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前十五大企業(yè)分布狀況

在2018年上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前十五大企業(yè)中，美國(guó)有7家，歐洲有3家、韓國(guó)有2家，中國(guó)***有2家，日本有1家。其中，14家企業(yè)營(yíng)收額超40億美元，比2017年上半年增加3家（分別為西數(shù)/閃迪、英飛凌和意法）。其中：有1家為純代工（Foundry）企業(yè)為臺(tái)積電，有4家為IC無(wú)晶圓設(shè)計(jì)（Fabless）企業(yè)（博通、高通、英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科），有10家為IDM企業(yè)。

2、2018年上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前十五大企業(yè)增長(zhǎng)率排序情況

2018年上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前十五大企業(yè)營(yíng)收額同比增長(zhǎng)24%，取得較好的業(yè)績(jī)，其中：SK海力士同比增長(zhǎng)56%、英偉達(dá)同比增長(zhǎng)53%、美光同比增長(zhǎng)45%，分居增長(zhǎng)率的前三位；三星同比增長(zhǎng)36%；增長(zhǎng)率超過(guò)20%的有西數(shù)/閃迪、東芝、意法等；增長(zhǎng)率超過(guò)10%的有英飛凌、英特爾、臺(tái)積電、德儀等公司；增長(zhǎng)率持平的只有1家公司為聯(lián)發(fā)科；沒有同比下降的企業(yè)。

3、2018年上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前十五大企業(yè)營(yíng)收占比情況

2018年上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前十五大企業(yè)營(yíng)收額三星仍居首位，占前十五大企業(yè)總值的21.8%，英特爾以17.9%居第二位、SK海力士以9.7%占比居第三位，臺(tái)積電和美光分居第4和第5位。

2018年上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前十五大企業(yè)中排序同比升降為：SK海力士上升1位、臺(tái)積電則后退1位；東芝前進(jìn)1位、德儀則后退1位；西數(shù)/閃迪大進(jìn)4位，由2017年的第15位上升到2018年上半年的第11位；英飛凌上升1位，恩智浦和意法則分別后退2位，聯(lián)發(fā)科新晉入前15位。

4、2018年上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前十五大企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析

存儲(chǔ)業(yè)仍是推進(jìn)器勢(shì)不可擋

在2018年上半年因全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭甚健，以DRAM和NAND閃存為代表的存儲(chǔ)器市場(chǎng)持續(xù)火爆，全球五大存儲(chǔ)芯片廠成為最大受益者，SK海力士同比增長(zhǎng)56%、美光同比增長(zhǎng)45%、三星同比增長(zhǎng)36%、東芝內(nèi)存增長(zhǎng)25%、西數(shù)/閃迪同比增長(zhǎng)27%，以上5家企業(yè)2018年上半年?duì)I收額為853.87億美元，占十五大企業(yè)總值的46.8%，賺得盆滿缽滿。

三星營(yíng)收中84%是來(lái)自內(nèi)存，預(yù)計(jì)在2018年三星內(nèi)存收入將達(dá)到700億美元，同比增長(zhǎng)31%。2018年5月，東芝以180億美元的價(jià)格將IC業(yè)務(wù)售給貝恩資本，隨后又回購(gòu)買40.2%的股權(quán)（貝恩資本占49.9%股權(quán)），東芝公司在此情況下營(yíng)收額仍能取得同比增長(zhǎng)25%達(dá)到77.17億美元，確屬不易。

GPU產(chǎn)品發(fā)力增長(zhǎng)

隨著AI應(yīng)用的興起，特別是在云端、數(shù)據(jù)中心的大量部署，尤其是CPU、GPU的算力優(yōu)勢(shì)得到充分發(fā)揮，英偉達(dá)的GPU適逢其時(shí)，多年的技術(shù)積累和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)得到充分釋放，2018年上半年?duì)I收額同比增長(zhǎng)53%，其核心業(yè)務(wù)GPU表現(xiàn)強(qiáng)勁。

模擬電路穩(wěn)定增長(zhǎng)

模擬電路領(lǐng)導(dǎo)者德儀在放棄手機(jī)處理器，兼并國(guó)家半導(dǎo)體公司后，一直在模擬電路領(lǐng)域深耕，產(chǎn)品幾乎達(dá)到全覆蓋而悶聲發(fā)大財(cái)，營(yíng)收相對(duì)穩(wěn)定，同比增長(zhǎng)11%。

分立器件（OSD）市場(chǎng)廣闊

分立器件（OSD）的代表企業(yè)英飛凌營(yíng)收額同比增長(zhǎng)18%，增長(zhǎng)力已不低，領(lǐng)先于其他13家企業(yè)，其在功率器件和汽車用半導(dǎo)體元器件上的表現(xiàn)，足見其抗風(fēng)險(xiǎn)能力之強(qiáng)。

IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展甚為關(guān)鍵

2018年上半年IC設(shè)計(jì)業(yè)4家（博通、高通、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科）營(yíng)收額為270.99億美元，同比增長(zhǎng)13.2%。其中英偉達(dá)同比增長(zhǎng)53%，起到帶頭作用（博通同比增長(zhǎng)9%，高通同比增長(zhǎng)3%，聯(lián)發(fā)科同比持平），英偉達(dá)主要在AI、汽車電子、GPU等方面具有市場(chǎng)潛力巨大，為其貢獻(xiàn)了不小的營(yíng)收。

臺(tái)積電代工獨(dú)樹一幟

作為集成電路晶圓代工業(yè)代表的臺(tái)積電，2018年上半年?duì)I收額為163.12億美元，同比增長(zhǎng)12%，占到前十五大企業(yè)營(yíng)收入的8.9%。臺(tái)積電在10納米制程營(yíng)收入由2017年的占比25%增長(zhǎng)到近30%；7納米制程也正在發(fā)力，如在南科投資45億美元建Fab18廠，擴(kuò)大7納米生產(chǎn)；投資200億美元發(fā)展5/3納米制程；7nm+制程搶下蘋果A13處理器訂單（2019年可占收入14%），搶下英偉達(dá)GPU架構(gòu)圖靈（Turig）芯片制程訂單；整合扇出型晶圓級(jí)封裝（InFo）業(yè)務(wù)，高筑門檻；其10-7納米制程收益在2019年預(yù)期可達(dá)50%的占比；現(xiàn)正在進(jìn)行5納米的研發(fā)（2019年Q1可試產(chǎn)）和3納米的布局。臺(tái)積電挖礦芯片在二季度收入上雖受下滑，但影響業(yè)績(jī)不大，在晶圓代工龍頭企業(yè)地位穩(wěn)固。

中國(guó)IC企業(yè)仍需努力奮進(jìn)

中國(guó)集成電路企業(yè)要進(jìn)入前十五大企業(yè)仍有困難，但也可能進(jìn)入前二十大企業(yè)，最有希望的是華為海思和紫光展銳。希望在不久的將來(lái)，有企業(yè)（IDM、Fabless和Foundry）進(jìn)入全球前十五大企業(yè)中。