在全球電子設計加速演進的浪潮中，Cadence 楷登電子再度以卓越的創新實力贏得行業矚目。

由全球電子技術領域知名媒體集團 ASPENCORE 舉辦的全球電子成就獎頒獎典禮于 2025 年 11 月 25 日 在深圳盛大舉行。Cadence 旗下的 Palladium Z3 硬件仿真系統與 Protium X3 FPGA 原型驗證系統榮膺 2025 全球電子成就獎（World Electronics Achievement Awards, WEAA）之“年度 EDA/IP/軟件產品”獎項。

這一榮譽，是對 Cadence 長期深耕驗證領域、引領設計加速創新的高度肯定；更是以“智能系統設計（Intelligent System Design）”戰略，推動產業實現持續突破的又一里程碑。

WEAA年度 EDA/IP/軟件產品

驗證加速的新時代正在到來

在 AI、汽車電子、數據中心與高性能計算全面崛起的時代，SoC 設計規模正不斷攀升。面對數十億門級設計與多系統協同開發的挑戰，傳統驗證手段早已難以滿足研發節奏。

Cadence 深刻洞察客戶需求，推出了全新一代 Palladium Z3 與 Protium X3 系統——一套面向未來的驗證與原型平臺，讓硬件與軟件得以并行開發，讓創新從此加速落地。

這對“動力雙劍”系統不僅延續了 Cadence 在硬件仿真和原型驗證領域的技術積淀，更以全新架構定義了驗證效率的新標準：

容量提升超 2 倍，支持從 1600 萬門到 480 億門的設計規模；

速度提升約 1.5 倍，實現更快的編譯、更短的部署、更高的吞吐；

一體化遷移架構，可在仿真與原型間無縫切換；

模塊化設計，靈活擴展以滿足不同團隊的并行驗證需求。

它們的出現，標志著從“功能驗證”邁向“系統級加速”的新階段。

雙平臺協同：從仿真到原型，一脈貫通

Palladium Z3 與Protium X3 的協同，是 Cadence 技術哲學的最好體現——通過統一架構，實現從硬件仿真到軟件驗證的自然銜接。

在設計早期，工程師可借助 Palladium Z3 進行全系統功能驗證，提前發現潛在設計問題；而在系統逐步完善后，可直接遷移至 Protium X3，用于軟件調試與性能驗證，實現“硬件未出片，軟件先起跑”。

兩套系統共享一致的編譯前端與接口環境，支持虛擬接口與物理接口的自由切換，讓設計、驗證、軟件開發三大環節形成真正的閉環協作。

新一代 Palladium Z3 與 Protium X3 系統在架構與功能上實現多重突破，它們不僅是驗證工具，更是智能化的加速平臺。

Palladium Z3 集成了多款面向特定領域的應用，包括行業首創 4 態硬件仿真，還原真實硅片行為；實數建模（RNM）支持混合信號驗證；動態功耗分析（DPA）實現系統級低功耗優化。

采用 NVIDIA BlueField DPU 與 Quantum InfiniBand 技術，實現虛擬接口與物理接口的自由切換，在多系統協作場景下保持一致性與高吞吐。支持分布式編譯與快速增量調試，工程師可在一天內完成多輪設計迭代，讓復雜設計驗證更加靈活與高效。

憑借這些技術創新，Palladium Z3 與 Protium X3 不僅提升了驗證速度，更幫助客戶構建真正的“數字孿生”設計環境——在虛擬世界中預見現實成果。

正因如此，從數據中心到汽車電子，從 AI 計算到移動終端，Cadence 的硬件加速平臺正成為全球創新企業的信賴之選。Palladium Z3 與 Protium X3 系統自推出以來，已被全球眾多領先企業采用。包括 AMD、Arm、NVIDIA 在內的合作伙伴，都在其開發流程中深度集成了 Cadence 的驗證解決方案。

以智能系統設計戰略，開啟驗證新紀元

Palladium Z3 與 Protium X3 不僅是驗證平臺的革新，更是 Cadence 智能系統設計戰略的重要組成部分。通過軟硬件協同、AI 驅動分析和系統級集成，Cadence 正幫助客戶實現從“創意到實現（From Idea to Silicon and Beyond）”的全面提速。

此次榮膺 2025 全球電子成就獎，不僅是對 Palladium Z3 與 Protium X3 技術突破的權威認可，更是對楷登電子長期堅持創新、深耕客戶價值的肯定。這份榮譽屬于每一位信任我們的客戶，屬于每一位在創新道路上攜手同行的伙伴。

在未來的征程中，Cadence 將繼續攜手全球合作伙伴，以先進的 EDA 技術和硬件加速平臺，驅動智能系統設計的持續進化，為電子產業的發展注入不竭動力。