Globalfoundries（簡稱格芯）公司今天宣布無限期停止7nm工藝的投資研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝。考慮到格芯這幾年來營收及盈利狀況，停止燒錢的尖端工藝投資對(duì)他們來說也是合情合理的選擇。在格芯退出7nm及更先進(jìn)工藝研發(fā)之后，AMD宣布將CPU及GPU全面轉(zhuǎn)向TSMC公司，表示自家產(chǎn)品路線圖不受影響。AMD當(dāng)然不是這件事最大的受害者，IBM才是，格芯之前收購了IBM的晶圓廠并為IBM代工Power系列處理器，這事之后IBM也要尋找新的代工廠了。

藍(lán)色巨人IBM在半導(dǎo)體制造行業(yè)也是有深厚技術(shù)積累的，32nm節(jié)點(diǎn)上AMD使用的SOI工藝就來自IBM合作研發(fā)，SOI晶圓被認(rèn)為比標(biāo)準(zhǔn)晶圓工藝先進(jìn)半代水平。早些年間IBM也是有自己的晶圓廠的，Power處理器也是自產(chǎn)自銷，不過IBM的晶圓業(yè)務(wù)也變成了一個(gè)沉重的負(fù)擔(dān)，2015年最終將晶圓業(yè)務(wù)及技術(shù)、專利賣給了格芯公司，格芯公司還獲得了IBM公司15億美元的補(bǔ)貼，并達(dá)成了晶圓供應(yīng)協(xié)議，格芯將成為IBM處理器的代工廠。

IBM目前的主力處理器是Power 9，最多可以擁有24個(gè)核心，最高頻率可以達(dá)到3.3GHz，它也是格芯公司的14nm工藝生產(chǎn)的。在上周的Hotchips會(huì)議上，IBM還公布了Power處理器的路線圖，2020年左右推出下一代Power處理器，也就是Power 10，支持PCIe 5.0技術(shù)。

沒有意外的話，IBM的Power 10處理器將會(huì)使用格芯公司的7nm工藝生產(chǎn)，2020年的時(shí)候格芯的7nm工藝早就應(yīng)該成熟量產(chǎn)了，但是現(xiàn)在隨著格芯退出7nm工藝，IBM的Power處理器在新一代工藝上也要選擇別家代工廠了。

在7nm及以后的節(jié)點(diǎn)上，有計(jì)劃有實(shí)力推進(jìn)的廠商只剩下三家了——英特爾、臺(tái)積電及三星，英特爾可以排除，IBM要么選擇三星要么選擇臺(tái)積電，不過這兩家的問題在于他們并沒有制造高性能CPU的經(jīng)驗(yàn)，臺(tái)積電早些年的時(shí)候倒是代工過X86處理器，也為AMD代工過16nm的APU處理器，現(xiàn)在又拿下了AMD的CPU訂單，在高性能CPU工藝上至少比三星更進(jìn)一步。

IBM現(xiàn)在還沒有公布具體的選擇，好在Power 9處理器還要改進(jìn)兩年多時(shí)間，現(xiàn)在也沒必要這么著急，而AMD則是打算今年底率先出貨7nm GPU的，所以第一時(shí)間就公布了更換代工廠的決定。