安森美 (onsemi) AF013x Hyperlux? ID 1.2MP間接飛行時間(iToF)傳感器是用于快速移動物體的3D成像矩陣傳感器。該傳感器采用1/3.2"光學格式和背照式(BSI)CMOS全局快門深度和成像。安森美 (onsemi) AF013x iToF圖像傳感器提供片上雙激光驅動器控制、調制頻率(最高至200MHz)和激光眼安全閾值。AF0130傳感器版本在其像素區域下方配備深度處理ASIC。該片上深度處理ASIC可從激光調制曝光中高速計算深度、置信度和強度圖。AF0131專為片外深度計算而設計。這些傳感器非常適合工廠自動化、計算、無人機、機器人、計量、機器視覺、生物識別、未來零售和智能物流以及3D建模等領域。
數據手冊:*附件:onsemi AF013x Hyperlux? ID 1.2MP iToF傳感器數據手冊.pdf
特性
- 1.2MP CMOS智能iToF傳感器,采用先進的3.5μm像素堆疊BSI技術
- 低照度和環境光性能優越
- 850nm和940nm波長下增強NIR響應(QE > 40%)
- 雙激光器(頻率)操作,以增加VGA分辨率下的深度范圍(消除歧義)
- 低電壓差分信號(LVDS)驅動器,用于調制控制2臺激光器,最高頻率可達200MHz
- 用于訪問寄存器的兩線或四線串行接口
- 2Gbps/通道,兩通道MIPI CSI-2 D-PHY數據接口
- 激光器眼安全監測
- 自動曝光控制 (AEC)
- 像素識別與校正(PDI和PDC)
- 硬件觸發控制
- 多攝像機和干擾緩解
- 由于集成和讀出之間的分離,減少了運動偽像
- 三種輸出模式:
- RAW
- 數據壓縮(DR)
- 集成深度處理(DP)
- 相位和脈沖(混合)調制支持
- 同時輸出深度、置信度和灰度
- 水平和垂直鏡像、窗口化和像素二值化
- 上下文狀態機,具有64個可編程上下文
- 智能控制的片上均值和直方圖統計
- 片上溫度傳感器
- 器件無鉛且符合RoHS規定
尺寸

?onsemi AF013x Hyperlux? 1.2MP iToF傳感器技術解析與應用指南?
一、產品概述
AF0130與AF0131是安森美(onsemi)推出的?1.2MP Smart iToF傳感器?,采用1/3.2英寸光學格式、背照式(BSI)CMOS全局快門技術,專為深度感知與成像場景設計。兩款傳感器均集成雙激光驅動控制與調制功能(最高200 MHz),并具備激光人眼安全監測機制。
- ?AF0130?:像素區域下方堆疊深度處理ASIC,可實時輸出深度、置信度及強度圖。
- ?AF0131?:未集成片上深度處理,適合需要外部計算深度的解決方案。
二、核心性能參數
| ?參數? | ?典型值? |
|---|---|
| 光學格式 | 1/3.2英寸(對角線5.60 mm,4:3寬高比) |
| 有效像素 | 1280 × 960(1.2 MP) |
| 像素尺寸與主光線角 | 3.5 μm,30° CRA |
| 快門類型 | BSI全局快門 |
| 接口 | MIPI CSI-2(2通道,2 Gbps/通道)主機雙線/四線激光驅動三線激光調制LVDS |
| ADC分辨率 | 10-11位 |
| 幀率(模式2.2) | 最高60 fps @1.2 MP,100 fps @VGA |
| 功耗 | 400 mW(模式2.2 @30 fps)600 mW(模式3.2 @30 fps) |
| 工作溫度 | -30℃至+85℃(最優性能區間:0℃至+60℃) |
三、關鍵技術特性
- ?堆疊BSI像素技術?
通過3.5 μm像素結合背照式結構,提升近紅外波段(850/940 nm)的量子效率(QE > 40%),優化低光與環境光下的性能。 - ?雙激光頻率操作?
支持雙激光器調制(最高200 MHz),通過頻分復用技術擴展VGA分辨率下的測距范圍,并降低多設備干擾。 - ?多重輸出模式?
- ?RAW模式?:原始數據輸出
- ? 數據壓縮(DR) ?:降低帶寬需求
- ? 深度處理(DP) ?:僅AF0130支持,直接輸出深度圖、置信度及灰度圖像。
- ?智能控制功能?
- 自動曝光控制(AEC)
- 像素識別與校正(PDI & PDC)
- 64種可編程上下文狀態機,支持多場景自適應切換。
四、應用場景
- ?機器視覺?:高精度3D建模與目標識別
- ?無人機與機器人?:避障導航與環境感知
- ?增強/虛擬現實?:手勢追蹤與空間定位
- ?智能物流與安防?:人員監控與存取控制
五、設計考量與建議
- ?功耗管理?
功耗隨曝光時間與調制頻率升高而增加,需在續航敏感場景中優化操作模式。 - ?熱設計?
封裝熱阻θJA為32.0℃/W,需通過模塊散熱設計控制結溫,確保在高溫環境下穩定運行。 - ?信號完整性?
LVDS調制接口與MIPI高速傳輸需匹配阻抗布局,避免時序失真。
六、選型與開發支持
- ?型號差異?:AF0130集成深度處理,AF0131依賴外部計算。
- ?評估工具?:提供AF0130傳感器頭板+鏡頭、激光頭板及FPGA演示板,加速原型開發。
- ?封裝選項?:6.06 mm × 4.84 mm球柵CSP或裸片,適應不同集成密度需求。
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