安森美 (onsemi) MMQA/SZMMQA ESD 保護(hù)二極管是四單片硅壓抑制器,專為需要瞬態(tài)過電壓保護(hù)能力的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。適用于電壓和ESD敏感型設(shè)備,如計(jì)算機(jī)、打印機(jī)、商業(yè)機(jī)器、通信系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備和其他應(yīng)用。其四結(jié)共陽極設(shè)計(jì)僅通過單個(gè)封裝即可保護(hù)四條獨(dú)立線路。安森美 (onsemi) MMQA/SZMMQA ESD 保護(hù)二極管是電路板空間受限的理想選擇。
數(shù)據(jù)手冊(cè);*附件:onsemi MMQA,SZMMQA ESD 保護(hù)二極管數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf
特性
- SC-74封裝允許四種獨(dú)立的單向配置
- 最小峰值功率
- 24W 1.0ms(單向)
- 150W 20s(單向)
- 峰值脈沖電流下的最大鉗位電壓
- <>
- 符合人體模型3B級(jí)別(超過16kV)的ESD等級(jí)
- SZ前綴適用于汽車和其他需要獨(dú)特現(xiàn)場(chǎng)和控制變更要求的應(yīng)用(符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn),具備PPAP能力)
- 無鉛,符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)
引腳分配/標(biāo)記圖

ON Semiconductor MMQA/SZMMQA系列ESD保護(hù)二極管技術(shù)解析
產(chǎn)品概述
ON Semiconductor的MMQA/SZMMQA系列是一款四結(jié)共陽極ESD保護(hù)二極管,采用SC-74四路單塊共陽極封裝設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品專為需要瞬態(tài)過壓保護(hù)能力的應(yīng)用而設(shè)計(jì),特別適用于計(jì)算機(jī)、打印機(jī)、商業(yè)機(jī)器、通信系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備和其他對(duì)電壓和ESD敏感的設(shè)備的保護(hù)應(yīng)用。
主要特性
?封裝優(yōu)勢(shì)?
- SC-74封裝允許四種獨(dú)立的單向配置
- 四結(jié)共陽極設(shè)計(jì)僅使用一個(gè)封裝即可保護(hù)四條獨(dú)立線路
- 特別適合電路板空間有限的應(yīng)用場(chǎng)景
?性能參數(shù)?
- 峰值功率:最小值24W @ 1.0ms(單向)
- 峰值功率:最小值150W @ 20ms(單向)
- 低漏電流:< 2.0 mA
- ESD等級(jí):Class 3B(超過16 kV)符合人體模型
- AEC-Q101合格且具備PPAP能力
電氣特性詳解
極限參數(shù)(絕對(duì)最大額定值)
- ?VDS?:漏極與源極之間最大電壓
- ?VGS?:柵極與源極之間最大電壓
- ?ID?:漏極持續(xù)電流承受能力
- ?IDM?:漏源間單次脈沖電流承受能力
- ?EAS?:?jiǎn)蚊}沖雪崩擊穿能量
- ?PD?:最大耗散功率
熱特性參數(shù)
- 峰值功率耗散 @ 1.0ms:24W(TA ≤ 25°C)
- 峰值功率耗散 @ 20ms:150W(TA ≤ 25°C)
- 總功率耗散(FR-5板):225mW
- 熱阻(結(jié)到環(huán)境):1.8°C/W
- 結(jié)溫和存儲(chǔ)溫度范圍:-55°C 至 +150°C
電氣規(guī)格表解讀
設(shè)備型號(hào)覆蓋從5.6V到33V的完整電壓范圍:
| 設(shè)備型號(hào) | 標(biāo)稱電壓 | 測(cè)試電流 | 最大齊納阻抗 | 最大反向浪涌電流 |
|---|---|---|---|---|
| MMQA5V6T1G | 5.6V | 1.0mA | 400Ω | 3.0A |
| MMQA6V2T1G/T3G | 6.2V | 1.0mA | 300Ω | 2.66A |
| MMQA33VT1G | 33V | 1.0mA | 200Ω | 0.504A |
典型應(yīng)用場(chǎng)景
計(jì)算機(jī)接口保護(hù)
該系列器件特別適用于鍵盤、終端、I/O接口、打印機(jī)等計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備的保護(hù),為功能解碼器提供可靠的ESD防護(hù)。
微處理器保護(hù)
在微處理器系統(tǒng)中,MMQA/SZMMQA系列可為地址總線、數(shù)據(jù)總線、控制總線和時(shí)鐘信號(hào)提供全面保護(hù)。
機(jī)械特性與封裝
- 外殼:無空隙、轉(zhuǎn)移模塑、熱固性塑料外殼
- 表面處理:耐腐蝕、易于焊接
- 封裝設(shè)計(jì):優(yōu)化自動(dòng)化板組裝
- 小封裝尺寸:適合高密度應(yīng)用
- 提供8mm載帶和卷盤包裝
設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
功率降額考慮
根據(jù)環(huán)境溫度變化需要進(jìn)行功率降額:
- 在FR-5板上,隨環(huán)境溫度升高功率耗散能力下降
- 脈沖應(yīng)用時(shí)需參考脈沖降額曲線進(jìn)行設(shè)計(jì)
安裝要求
- 建議使用ON Semiconductor的焊接和安裝技術(shù)參考手冊(cè)
- 最大引線焊接溫度:260°C(10秒持續(xù)時(shí)間)
選擇指南
設(shè)計(jì)人員應(yīng)根據(jù)以下因素選擇合適的型號(hào):
- 工作電壓范圍
- 峰值脈沖電流要求
- 電路板空間限制
- 環(huán)境溫度條件
- ESD保護(hù)等級(jí)需求
-
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