Molex PowerWize BMI大電流面板對板/母線互連采用Molex COEUR插座技術,有助于確保在插配接口上有低接觸電阻,從而最大限度地減少發熱并實現高載流能力。Molex PowerWize BMI大電流連接器采用盲插設計,有助于確保在難以觸及和視覺遮蔽的空間內準確插配。該系列采用3.40mm壓接觸點 (75.0A)、6.00mm (110.0A) 和8.00mm (175.0A) COEUR插座,通過可連接到PCB或母線的直角接頭傳輸大電流。
數據手冊:*附件:Molex PowerWize BMI面板對板,母線互連數據手冊.pdf
特性
- 載流能力強,發熱極少
- 盲插/自對準
- 制造靈活性
Molex PowerWize BMI面板對板母線互連系統技術解析
一、產品概述
Molex PowerWize BMI(盲插接口)面板對板/母線互連系統采用COEUR插座技術,通過直角和垂直接頭實現高電流傳輸能力。該系統提供三種規格尺寸:3.40mm(75.0A)、6.00mm(110.0A)和8.00mm(185.0A),其盲插設計確保在難以觸及和視線受阻空間實現可靠連接。
二、核心技術特性
1. 連接結構配置
2. 核心優勢特性
?對齊與容差補償?
- 面板安裝插座具備±2.00mm徑向浮動量,有效緩解公差累積問題
- 自對準面板插座法蘭支持壓力配合支架與螺栓組合(單側操作)或肩部螺絲與螺母組合(雙側操作)
?定位與防錯設計?
- 機械鍵控與壓入/定位銷確保直角接頭準確定向
- 防錯設計通過唯一幾何形狀實現插座與接頭正確配對
?端子安全保障?
- 雙(相對)正向鎖緊機構牢固固定TPA保持器
- 六梁結構穩固保持壓接端子于TPA保持器內部
?電氣性能優化?
- 多接觸梁設計提供最優電流承載能力
- 低接觸電阻、低電壓降和最小接觸界面發熱
3. 安裝靈活性
- ?螺絲安裝引腳?:適用于印刷電路板和母線
- ?焊接引腳?:專門用于印刷電路板安裝
- ?壓接端子?:支持廣泛線規范圍(10 AWG至1/0 AWG)
三、電氣與機械規格
3.40mm規格(75.0A)
?電氣參數?
- 最大電壓:400V
- 最大電流:75.0A
- 接觸電阻:≤0.25毫歐
- 工作溫度:-40至+125°C
?機械參數?
- 最大插合力:45N
- 最小拔出力:10N
- 耐久性:≥200次插拔循環
6.00mm規格(110.0A)
?電氣參數?
- 最大電壓:600V
- 最大電流:110.0A
- 接觸電阻:≤0.1毫歐
?機械參數?
- 最大插合力:60N
- 最小拔出力:12N
- 耐久性:≥200次插拔循環
8.00mm規格(185.0A)
?電氣參數?
- 最大電壓:1000V
- 最大電流:185.0A
- 接觸電阻:≤0.1毫歐
?機械參數?
- 最大插合力:70N
- 最小拔出力:20N
- 耐久性:≥200次插拔循環
四、材料與結構特性
?材料配置?
- 面板安裝插座外殼:PBT(黑色)
- TPA保持器:PBT(黑色)
- 接頭外殼:LCP(黑色)
- 接觸件:高性能銅合金
- 電鍍工藝:插座接觸區域-金,接頭引腳-銀
?安裝要求?
- 最小PCB厚度:1.60mm
- 最小母線厚度:1.50mm
五、應用領域
?電信/網絡設備?
?數據中心?
- 服務器電源供應
- 數據存儲單元
- 電源機架
- 環境控制設備
?充電基礎設施?
- 電動汽車充電站
六、設計創新亮點
?二次基板固定?
通過M3螺栓、螺母和接頭本體模制安裝法蘭實現額外電路板固定。
?八邊形壓接剖面?
創新壓接幾何形狀設計相比其他方案顯著降低系統發熱,提升電流承載能力。
?盲插導向柱?
在抽屜式應用中,接頭護罩內壁導向柱有效對齊連接器,實現無憂對接。
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