反激變換器作為電源產(chǎn)品中幾乎不可缺少的一個拓?fù)?,從?a href="www.3532n.com/article/special/" target="_blank">電力電子產(chǎn)品開發(fā)的工程師是相當(dāng)?shù)氖煜?,尤其是單管反激變換器,更是工程師從小白開始修煉的起點,萬丈高樓平地起嘛。在經(jīng)典的單管反激變換器上,又衍生出各種各樣的變化,開關(guān)方式從硬開關(guān)變化為準(zhǔn)諧振(QR),有源鉗位(ACF),零電壓開通(ZVS)等,以及拓?fù)涞难葑?,從單管反激變?yōu)殡p管反激。簡單講,這些演變都是基于經(jīng)典硬開關(guān)的單管反激拓?fù)涞膬?yōu)化,以實現(xiàn)降低開關(guān)損耗,優(yōu)化EMC,解決關(guān)斷過壓風(fēng)險等。
今天要討論的主題就是雙管反激變換器。在1500V的光伏,儲能系統(tǒng)中,雙管反激變換器和1700V SiC MOSFET是經(jīng)典的黃金搭檔,今天我們就講述采用1700V SiC MOSFET IMBF170R450M1作為開關(guān)管所發(fā)生的故事,如圖1。

圖1.采用IMBF170R450M1的雙管反激變換器
雙管反激變換器的工作原理是兩個開關(guān)管共一個PWM信號,同開同關(guān),沒有單管反激變換器帶來的副邊的反射電壓,單顆開關(guān)管上的最高電壓就是全母線電壓,但是,在雙管反激變換器的調(diào)試過程中發(fā)現(xiàn),兩個開關(guān)管Q1和Q2的關(guān)斷電壓Vds幾乎差了一倍,波形見圖2,Vds1和Vds2分別是兩個開關(guān)管的DS電壓。

圖2.兩個開關(guān)管的Vds電壓不均衡波形
經(jīng)典拓?fù)淇偸悄軌蛟谛庐a(chǎn)品開發(fā)階段帶給硬件工程師各種各樣的驚喜,但是在沒有解決問題之前,只有驚沒有喜……。能怎么辦呢?先抑后揚,先苦后甜,先撫平激動的心情,阿Q精神法,然后肝了。
雙管反激的拓?fù)湓頉]錯,那只能是應(yīng)用中某個細(xì)節(jié)沒注意到。檢查原理圖,核對PCB,突然發(fā)現(xiàn),兩顆TO263封裝的SiC MOSFET IMBF170R450M1的PCB布局上有點不一樣,見圖3。PCB板上,Q1的漏極D在top層打孔后,在緊密相鄰的信號層鋪銅后幾乎穿過整個TO263封裝底部,然后與其源極S的鋪銅有一部分交疊區(qū)域,見圖3中的藍(lán)色方框,而Q2則不存在源極D和漏極S的鋪銅交疊。

圖3.兩個開關(guān)管PCB不同布局
找到了PCB上的差異之后,則開始思考這種D-S交疊與兩個開關(guān)管的關(guān)斷電壓不均衡之間的因果關(guān)系,D-S這兩個鋪銅之間是高頻的dv/dt,首先想到的就是寄生電容的影響,也許就是這個多出來的寄生電容導(dǎo)致了關(guān)斷電壓不均衡。猜歸猜,搭建Simetrix仿真模型驗證一把推測是否靠譜,見圖4,圖5。
Simetrix仿真電路中,將上管D-S并聯(lián)了一個2nF的電容,而在下管D-S僅并聯(lián)了一個2pF的電容,去模擬開關(guān)管因為PCB布局帶來的寄生結(jié)電容,雖然容值差異有點夸張,但并不影響結(jié)論哈。從圖5的波形,發(fā)現(xiàn)了和圖2類似的情況,在DC母線電壓160V的情況下,下管的關(guān)斷電壓峰值是160V,但是上管的關(guān)斷電壓峰值還不到90V,完美復(fù)現(xiàn)。

圖4. 雙管反激變換器Simetrix仿真模型

圖5. 雙管反激變換器Simetrix仿真波形
既然確定是PCB布局產(chǎn)生的寄生結(jié)電容導(dǎo)致了這個關(guān)斷電壓不均衡,那就基于Simetrix仿真波形詳細(xì)分析深層次的原因,分析過程見圖6。雙管反激變換器中,理論上兩個開關(guān)管應(yīng)該同開同關(guān),但是,當(dāng)PWM控制器發(fā)出關(guān)斷信號后,因為下管的寄生結(jié)電容非常小,關(guān)斷會非常迅速,在下管完全關(guān)斷后,上管仍然處于導(dǎo)通狀態(tài),所以全部的母線電壓都加到了先關(guān)斷的下管,而上管后關(guān)斷,所以其關(guān)斷電壓遠(yuǎn)低于全母線電壓。

圖6. PCB寄生結(jié)電容影響電壓不均衡的原理分析
接下來繼續(xù)挖寄生結(jié)電容產(chǎn)生的原因,回到到電容的本質(zhì),任意兩個相鄰的極板之間都會產(chǎn)生電容,而且距離越近,面積越大,產(chǎn)生的電容值越大,計算公式見(1)。

圖7.相鄰兩塊極板的電容效應(yīng)
寄生電容計算清楚后,再繼續(xù)深挖PCB板產(chǎn)生寄生電容的原因,以圖8的6層板為例,GTL,L2, L3,L4,L5,GBL就是可以用來走線、鋪銅的信號層,PP則是介電層,用于相鄰兩個信號層之間的電氣絕緣,厚度通常約100微米,中間兩個藍(lán)色的,則是大家熟知的環(huán)氧材質(zhì)FR4芯板。

圖8. 典型6層PCB板的壓合結(jié)構(gòu)
回到圖3兩個開關(guān)管的D-S不同鋪銅方式,開關(guān)管Q1的D-S分別在GTL和L2層,鋪銅之間僅隔了一層厚度約100微米的PP介電層,D-S重疊的面積還不小,所以,這個寄生的D-S結(jié)電容不大才怪。
再給另外一個開關(guān)管并聯(lián)上一個100pF電容后,上電測量,OK,兩個開關(guān)管電壓等高了,不再一高一低。終于撥云見日,心情大好!
最后,修改PCB板,開關(guān)管的D-S鋪銅避開,不發(fā)生交疊,問題完美閉環(huán)。
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