Molex SMP-MAX和SMP-MAX EVO 50Ω射頻連接器是板對板和板對濾波器射頻連接器，工作頻率范圍從DC到10GHz。此系列超小型連接器具有推入式和卡扣式耦合選項，以及表面貼裝和通孔安裝選項配置。2.7GHz時，高達300W以上的高額定功率為射頻放大器提供了出色的性能。Molex SMP-MAX和SMP-MAX EVO 50Ω 射頻連接器適用于各種電信和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，包括基站、無線電頭端、中繼器和系統(tǒng)模塊。

數(shù)據(jù)手冊；*附件：Molex SMP-MAX和SMP-MAX EVO 50Ω射頻連接器數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

寬工作頻率范圍：DC至10GHz
可選適配器長度：6.20mm至67.45mm
推入式和卡扣式聯(lián)軸器選項
提供通孔和表面貼裝選項
堅固的結(jié)構(gòu)（4GHz時）
SMP-MAX功率處理能力：
- 300W（2.7GHz和25°C時）
- 200W（2.7GHz和85°C時）
SMP-MAX EVO功率處理能力：
- 30W（125°C時平均值）
- 150W（125°C時峰值）
超小型連接器
SMP-MAX EVO特性
- PCB類型主體從黃銅加工到黑色PA
- 使用較少的機器黃銅材料

SMP-MAX系列射頻連接器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述與技術(shù)亮點

? SMP-MAX/SMP-MAX Evolution (EVO) ? 是Molex公司推出的50歐姆板對板和板對濾波器射頻連接器系列，采用專利技術(shù)顯著提升機械公差容限，降低裝配錯誤風(fēng)險并簡化設(shè)計需求。

核心創(chuàng)新特性

?阻抗匹配絕緣體優(yōu)化?：在適配器未完全插入插座的情況下，仍能確保信號完整性，支持SMP-MAX最高2.00mm、SMP-MAX EVO最高2.40mm的工作間隙，且電壓駐波比無明顯變化
?圓錐形中心接觸的板裝插座?：預(yù)防因錯位產(chǎn)生的額外應(yīng)力，提高可靠性
?漏斗形（捕手手套式）設(shè)計?：允許最高3度的角度錯位容差，最大限度地減少配對對的插損，便于盲插

二、電氣性能與機械規(guī)格

電氣參數(shù)

?頻率范圍?：DC至10 GHz
?標(biāo)稱阻抗?：50歐姆
?最大電壓?：330V rms
?功率處理能力?：
- SMP-MAX：>300W @ 2.7 GHz和25°C；>200W @ 2.7 GHz和85°C
- SMP-MAX EVO：30W @ 125°C平均功率；150W @ 125°C峰值功率
?電壓駐波比?（最大值）：DC至3 GHz為1.20；3至6 GHz為1.35
?插入損耗?（最大值）：DC至3 GHz為0.12；3至6 GHz為0.25

機械特性

?連接器耐用性?：最低100次插拔周期
?插拔力參數(shù)?：
- 插入力：卡扣式45N（典型），平滑孔14N（典型）
- 拔出力：卡扣式9至45N（典型），平滑孔9N（典型）
?中心接觸保持力?：>7N

三、產(chǎn)品系列差異化對比

SMP-MAX標(biāo)準(zhǔn)版優(yōu)勢

專為無線通信800 MHz至6 GHz頻段需求優(yōu)化
適配器長度可選范圍：6.20mm至67.45mm
提供推入式和卡扣式兩種耦合選項
通孔和表面貼裝兩種安裝方式

SMP-MAX EVO進化版創(chuàng)新

?子彈形外接觸?：采用深沖壓技術(shù)開發(fā)，便于盲插并防止配對時損壞
?深沖壓工藝加工接觸件?：實現(xiàn)大批量快速生產(chǎn)，為批量訂單提供成本效益
?三金屬電鍍選項?：通過消除焊接需求提供成本節(jié)約方案

SMP-MAX EVO 5經(jīng)濟版

采用沖壓接觸和注射絕緣體，為高產(chǎn)量項目提供經(jīng)濟高效的解決方案
減少黃銅材料使用和電鍍成分，適用于較低功率處理需求

四、應(yīng)用場景與市場定位

目標(biāo)市場領(lǐng)域

?電信/網(wǎng)絡(luò)?：基站（宏站RRH/AAU/天線/濾波器）、射頻頭、系統(tǒng)模塊
?5G基礎(chǔ)設(shè)施?：大規(guī)模MIMO系統(tǒng)、小基站、中繼器
?無線通信設(shè)備?：射頻模塊、放大器系統(tǒng)

設(shè)計優(yōu)勢體現(xiàn)

?空間優(yōu)化?：超小型連接器設(shè)計，為緊湊型應(yīng)用節(jié)省空間和重量
?可靠性保障?：堅固結(jié)構(gòu)確保在4GHz頻率下的穩(wěn)定性能
?設(shè)計靈活性?：提供高保持力卡扣和低保持力推入兩種選項，適應(yīng)不同應(yīng)用場景

五、工程設(shè)計建議

選型考慮因素

?功率需求匹配?：根據(jù)系統(tǒng)功率要求選擇SMP-MAX或SMP-MAX EVO版本
?成本與性能平衡?：針對高產(chǎn)量項目考慮EVO 5的經(jīng)濟型方案
?安裝方式選擇?：依據(jù)PCB布局確定通孔或表面貼裝版本

布局優(yōu)化要點

利用角度錯位容差特性簡化裝配過程
考慮工作間隙對信號完整性的影響，合理規(guī)劃板間距
利用盲插功能優(yōu)化設(shè)備維護和模塊更換流程

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