隨著AI算力需求爆發式增長與智能制造的持續升級，數據中心的熱密度不斷攀升，散熱系統已成為保障關鍵基礎設施穩定運行的“生命線”。無論是散熱風扇還是水泵，其精準控制都離不開預驅芯片這一“神經中樞”。

矽力杰SQ55560作為一款專為無傳感器三相BLDC電機設計的驅動IC，集成了正弦電流控制與靈活閉環算法，不僅大幅減少外部元器件數量、簡化電路結構，更在散熱風扇小型化方面提供了關鍵技術支持。

芯片簡介

矽力杰SQ55560是一款最高支持80V電壓的三相無刷風扇驅動芯片，專為BLDC應用設計。其內置MTP內存，支持免MCU系統配置，集成單電流采樣、無傳感器控制算法和四線制功能，集成12V Buck，盡可能簡化外圍BOM，有力推動散熱系統的小型化進程。

矽力杰SQ55560具備過欠壓、過流、短路、開路、堵轉、過溫等多重保護功能，支持順逆風啟動，顯著提升設備運行可靠性。同時，支持多種轉速控制方式，靈活適配多樣化應用場景。內置的Buck DC-DC轉換器具備抖頻功能，有效優化芯片的EMC表現。

◆ 電源電壓范圍：6-80V

◆ 睡眠模式

◆ 集成多種電源模塊

? 高效率12V Buck DC-DC帶抖頻功能

? 電荷泵升壓電路

? 5V LDO

◆ BLDC無傳感器正弦電流控制

? 單電阻采樣

? 支持正反轉控制

? 順/逆風啟動

? 開閉環調速控制

? FG轉速反饋

? MTP存儲用戶配置與速度曲線

◆ 標準I2C通訊

◆ 四線制支持SP/FG復用為I2C通訊端口

◆ 多樣的轉速控制模式

? PWM頻率/占空比

? 模擬VSP電壓

? I2C

◆ 全面的保護功能

? 可調節死區

? 堵轉檢測

? 短路/開路/過流/過欠壓/過溫保護

◆ QFN4*4-32封裝

*四線制解決方案應用框圖

*服務器風扇測試板（直徑22mm）

核心優勢

集成BUCK，精簡外圍BOM

矽力杰SQ55560內置12V BCUK電路，只需外接一個4.7uF電容及一個47uH電感即可工作，最大程度減少芯片外圍BOM。整個應用電路，除三相橋6個MOS及母線電容外，最少只需1個4.7uF/25V電容，2個220nF/25V電容，1個1uF/10V電容，1個47uH電感及一個母線采樣電阻，最大程度減少外圍BOM，從而實現更小PCB設計并減少物料成本。

*最少系統應用

三相無感正弦電流控制，重塑設備靜謐體驗

通過精準的正弦電流跟蹤，有效降低電機轉矩脈動，從源頭減少系統噪聲與振動，為散熱風扇與水泵注入“靜音基因”，提升機房硬件穩定性、延長壽命、優化機房環境并降低運維成本，助力高效可靠的數據中心運營。

*轉速開環

*轉速閉環

（注：黃色為FG轉速反饋引腳輸出信號，紫色為相電流）

極速響應，瞬間啟動

采用高效環路控制，動態響應速度快，可在3秒內完成從0到全速域的極速躍升。高并發任務不“降頻”，急速熱響應讓服務器“滿血輸出”。

*開環啟動

*閉環啟動

（注：黃色為FG轉速反饋引腳輸出信號，紫色為相電流）

順風逆風皆穩啟，保障設備極端環境可靠運行

矽力杰獨創算法，面對大型數據中心機柜布局、環境擾動與負載波動形成的極端氣流環境亦能穩定啟動——讓復雜風況盡在掌控，確保服務器散熱始終穩定可靠。

*順風啟動

*逆風啟動

（注：黃色為FG轉速反饋引腳輸出信號，紫色為相電流）

引腳復用，四線制賦能免拆機調試

矽力杰SQ55560具備四線制功能，通過SP/FG引腳復用為I2C通訊引腳（SCL/SDA），實現了調試接口與功能接口的一體化整合。這一功能允許用戶在設備組裝完成后，直接通過原有風扇連接線進行參數配置與狀態監控，無需拆卸外殼或額外部署通訊線纜，大幅提升調試與維護效率。

結語

矽力杰SQ55560以“高集成度、低振動、易配置”三大核心優勢，推動無刷風扇驅動從“功能實現”向“智能化體驗”升級，為下一代智能散熱系統提供堅實的技術支撐。