FT8370x 是 輝芒微推出的次邊同步整流驅動器家族，專為 DCM/QR 模式反激轉換器設計。系列成員包括：

FT8370A（SOP-8）

FT8370B（SOP-8）

FT8370C（SOP-8）

FT8370CD（DIP-8）

FT8370CP（PSOP-8，帶散熱焊盤）

共同特點：

內置 同步整流 MOSFET

柵電荷小、導通電阻低、開關速度快

極少外圍元件（無需自舉電容、肖特基二極管）

輸出欠壓快速檢測，可配合原邊 FT8393x 實現 超快動態響應

典型應用：反激次邊“極簡”示范

工作邏輯：

次級電流正向流動時，內部MOS同步整流，替代肖特基，效率提升3~5%

VDET實時監測輸出電壓，低于設定值時發送“缺電脈沖”至原邊

原邊FT8393x收到脈沖后立即提升開關頻率/占空比，動態響應<100μs

實測：12V/2A輸出，效率從87.1%→91.4%，輸出紋波下降40%

管腳定義：一張表看懂所有型號

關鍵提示：底部散熱片（Exposed PAD）= Drain，不能接地！ 必須作為功率節點處理，鋪銅面積≥20mm2，打3×3過孔到內層，兼顧散熱與電流。

封裝差異：如何選對型號？

選型口訣：
2A以下選SOP，3A以上選CP；插件波峰選CD，兩層板過EMI選CP。

PCB Layout 4 條鐵律

電流路徑先GND后Drain
次邊電流必須先流經GND（5,6,7,8）腳，再進入Drain散熱片，否則芯片誤動作。

VDET走線短而遠離高壓
VDET既做檢測又做信號輸出，長度<10mm，遠離SW與Drain銅皮，防止dV/dt誤觸發。

VCC去耦電容貼近4腳
4.7μF X7R陶瓷，距離VCC<2mm，GND回路獨立，不與功率地共用回流。

底部散熱片=Drain節點
鋪銅≥20mm2，3×3過孔到內層，不要接地！ 不要接地！ 不要接地！

實測數據：FT8370CP @12V/3A

效率提升：同條件肖特基方案僅87.2%，同步整流凈增4.6%，整機溫降8℃。

常見問題速答

Q1. 可以單獨使用FT8370x嗎？

→ 可以，芯片自帶MOS，無需外接肖特基，但需原邊控制在DCM/QR模式。

Q2. VDET怎么接到原邊？

→ VDET為開漏輸出，通過光耦或電容耦合把“欠電脈沖”送至原邊FB或EN腳，詳細電路參考FMD官方參考設計。

Q3. 底部散熱片能接地嗎？
→ 絕對不能！ 它是Drain高壓節點，接地即短路，Layout前務必看封裝圖。

總結：讓反激次邊“零外設”

FT8370x系列用一顆芯片+一顆電容就把同步整流+欠壓告警+散熱通道全部搞定，省掉肖特基、省掉自舉、省掉檢流電阻，效率提升4~6%，BOM減少3顆器件。

審核編輯 黃宇