近日，充電行業權威媒體充電頭網頒發獎項“金充獎-技術創新獎”正式揭曉，智融科技憑借在快充芯片領域的突破性創新與行業引領力，成功摘得該殊榮。作為充電技術研發與應用領域的榮譽，“金充獎”旨在表彰為行業技術進步、用戶體驗升級及綠色能源普及作出突出貢獻的明星產品。此次獲獎，不僅是智融科技在快充芯片賽道技術實力的集中印證，更標志著其在推動快充行業向高集成、高兼容、高效能方向發展中，已成長為不可忽視的核心力量。

技術破局：以高集成SoC定義快充新范式

智融科技此次獲獎的核心成果，是業界首款集成10A Buck控制器與PD 3.2等多快充協議的C+C雙口獨立快充SoC——SW3578。這款芯片的突破性在于，它首次將10A高功率降壓控制器、32位高性能MCU與PD3.2協議引擎深度整合，實現了“單芯掌控多場景”的技術跨越：

?高功率與多協議兼容：支持高達140W（28V@5A）輸出功率，兼容PD3.2 SPR/EPR AVS、UFCS、SCP/FCP、QC5/4+/3+/2.0、AFC、PE2.0/1.1等十余項主流快充協議，并可靈活定制私有協議，覆蓋手機、平板、筆記本乃至車載設備的全場景快充需求；

?極簡設計，高效落地：外圍電路僅需少量阻容元件，即可快速搭建高性能C+C雙口充電器、一拖二協議轉換線、車充等完整方案；

深耕場景：從技術突破到生態共建

作為快充芯片領域的創新領跑者，智融科技始終秉持“智慧｜創新｜融合”的產品理念，聚焦用戶需求與產業痛點，持續推動技術落地。SW3578的推出，正是其以芯片為核心，以場景為導向的典型體現——通過單芯片解決雙口快充的復雜控制、協議兼容與功率分配難題，不僅為客戶提供了更靈活的設計空間，更推動了快充設備向小型化、智能化、多功能化升級。

智融科技的快充芯片方案已廣泛應用于消費電子、車載充電、智能硬件等領域，合作客戶覆蓋全球頭部品牌，持續為終端用戶帶來更安全、更高效、更便捷的充電體驗。

未來展望：續寫芯片創新篇章

此次獲獎是對我們過去技術積累的肯定，更是對未來創新的鞭策。未來智融將繼續加大研發投入，深化在快充、電源管理、電池管理及數模混合芯片領域的技術布局，以更優質的產品方案賦能合作伙伴，踐行‘成為全球頂尖的數字模擬芯片設計公司’的企業愿景，以創新驅動，持續引領行業向更高效、更智能的充電未來邁進。

珠海智融科技股份有限公司成立于2014年底，總部位于廣東珠海，全國設有深圳、上海、成都等多個分、子公司。智融科技是一家專注于電源管理芯片領域的數模混合芯片設計企業，主營業務為電源管理芯片的研發、設計和銷售。智融科技多年來深耕數模混合芯片，產品廣泛應用于移動電源、車載充電器、氮化鎵充電器、戶外儲能電源和智能插排等設備。在有線快充、無線快充、低功耗高效率電源管理IC等技術領域擁有獨家專利，在消費電子及3C配件市場占有率名列前茅，合作伙伴包括華為、OPPO、小米、聯想、公牛、ANKER、ASUS、BYD、綠聯、倍思等海內外一線品牌。智融科技秉持著智慧、創新、融合的理念，致力于為客戶提供品質一流，體驗優越的智能芯片產品及解決方案，立志發展成為頂尖的民族芯片企業。