該PGA5807A是一款 8 通道、高帶寬、模擬前端 （AFE）。該器件采用單電源3.3 V模擬電源供電。該器件支持高帶寬輸入頻率，每通道總功率為60 mW。該PGA5807A由一個低噪聲放大器 （LNA）、一個可編程增益放大器 （PGA） 和一個可編程低通濾波器 （LPF） 組成。LNA 具有固定的 12 dB 增益（差分放大器支持直接和電容輸入耦合），并支持最大線性輸入范圍為 500 mV 聚丙烯 .

該器件提供0 dB至18 dB的增益選項，增益步長為3 dB。該18 dB PGA增益可以使用串行接口或外部引腳進行編程。該PGA5807A以LPF的形式集成了抗混疊濾波器，以降低噪聲。該器件采用非常小的9mm×9mm QFN-64封裝，額定工作溫度范圍為–40°C至+85°C。
*附件：pga5807a.pdf

特性

• 8 通道完整 AFE：
  • LNA、PGA 和 LPF
  • 全通道增益：12 dB至30 dB
  • 參考輸入噪聲：2.1 nV/√Hz
• LNA：
  • 增益：12 dB
  • 全差分
  • 寬輸入共模支持：
    2.1 ± 200 mV
  • 最大線性輸入范圍：500 mV聚丙烯
• PGA 增益：0 dB 至 18 dB
  • 具有3 dB增益步進
  • 可通過串行接口或外部引腳進行編程
• 最大總通道增益：30 dB
• 可編程 LPF：
  • 轉角頻率：75 MHz、60 MHz
• 電源（全鏈）：
  • 每通道 60 mW
• 快速一致的過載恢復
• 小型封裝：9mm × 9mm QFN-64

參數

方框圖

PGA5807A 是一款 8 通道高帶寬模擬前端（AFE），集成低噪聲放大器（LNA）、可編程增益放大器（PGA）與抗混疊低通濾波器（LPF），專為數據采集前端、超聲成像等高速高精度場景設計。

核心參數與性能

• 增益特性 ：LNA 固定增益 12 dB，PGA 增益 0 dB-18 dB（3 dB 步進），總通道增益 12 dB-30 dB；通道間增益匹配 ±0.25 dB，器件間增益匹配 ±1 dB。
• 噪聲與帶寬 ：輸入參考噪聲 2.1 nV/√Hz（總增益 30 dB 時），噪聲系數 6.4 dB；LPF 可配置 75 MHz 或 60 MHz 截止頻率，模擬輸入帶寬支持最高 25 MHz 信號。
• 輸入與輸出 ：輸入共模電壓范圍 1.9 V-2.3 V（典型 2.1 V），最大線性輸入 500 mVPP（差分）；輸出共模電壓 0.95 V，最大線性輸出 2 VPP（差分）。
• 失真與功耗 ：25 MHz 時 THD-48 dBc，IMD3-45 dBc，串擾 - 50 dBc；單通道功耗 60 mW（全功能模式），支持部分掉電（4.2 mW / 通道）與完全掉電（2.5 mW / 通道）。
• 工作條件 ：單模擬電源 3.15 V-3.6 V（典型 3.3 V），工作溫度 - 40°C 至 + 85°C。

封裝與引腳

• 采用 9 mm×9 mm 64 引腳 QFN（RGC）封裝，含裸露熱焊盤（需焊接至 PCB 接地平面優化散熱）。
• 關鍵引腳包括 8 組差分模擬輸入（INP1/INM1 至 INP8/INM8）、8 組差分模擬輸出（OUTP1/OUTM1 至 OUTP8/OUTM8）、增益控制引腳（GAIN0-GAIN2）、串行接口引腳（SCLK/SDATA/SEN/SDOUT）及電源與復位引腳（AVDD/AVSS/RESET/PDN）。

核心功能與特性

• 靈活增益配置 ：PGA 增益可通過 GAIN [2:0] 外部引腳或 SPI 串行接口（寄存器 3Bh）編程，支持 7 檔增益選擇（0 dB、3 dB…18 dB）。
• 濾波與抗混疊 ：集成單有源極點 + 單無源極點 LPF，默認 75 MHz 帶寬，可通過 SDATA 引腳或寄存器配置為 60 MHz 以優化低頻率噪聲性能。
• 接口與控制 ：支持 SPI 串行接口（最高 20 MHz 時鐘），可讀寫寄存器配置增益、帶寬及電源模式；提供硬件復位（RESET）與掉電控制（PDN）功能。
• 快速過載恢復 ：過載信號恢復時間 30 ns，電源響應時間 1 μs（部分掉電）至 1 ms（完全掉電）。

典型應用場景

• 多通道數據采集前端、超聲成像設備、工業測試測量儀器、高速 ADC 信號調理電路（可直接驅動 ADS5296 等 ADC）。

設計要點

• 電源與去耦 ：AVDD 引腳需就近配置去耦電容，VBIAS 引腳需外接 1 μF 以上電容旁路至地；模擬電源與地平面需獨立布線，減少干擾。
• 輸入配置 ：支持直流或交流耦合輸入，輸入共模電壓需嚴格控制在 1.9 V-2.3 V 范圍內，避免超出線性范圍。
• 布局規范 ：模擬輸入 / 輸出信號線需短且匹配，遠離數字電路；熱焊盤需充分覆銅并通過過孔連接接地平面，確保散熱。
• 配置要點 ：上電后需通過硬件復位（RESET 引腳）或軟件復位（寄存器 00h）初始化；未使用引腳需懸空，預留位寄存器需置 0。

產品型號與供貨

• 在售型號為 PGA5807ARGCR（2000 片卷盤）與 PGA5807ARGCT（250 片小卷盤），符合 RoHS 標準，MSL 等級 3（260°C 回流焊），工作溫度范圍 - 40°C 至 + 85°C。