老化與壽命測試系統是半導體和電子產品可靠性測試中的關鍵工具。

根據應用不同，老化測試設備可能需要支持最高約200V的低壓精密開關，用于IC測試和信號測量；也可能需要高達約3kV的高壓應力測試，主要用于功率半導體，如MOSFET、IGBT 以及 SiC/GaN 器件。

老化測試開關的技術挑戰

低壓（200V以下）方面，需在數千個DUT通道上保持信號完整性——接觸電阻、熱電動勢或寄生參數的微小漂移都會扭曲測量結果。

高壓（1kV以上）方面的核心挑戰則轉向安全與隔離：必須避免介電擊穿、電弧和漏電流，否則測試結果將失效。

實際運行應力進一步增加了復雜性：老化測試可能持續數日，要求在高溫下實現數百萬次可靠切換。

干簧繼電器在老化測試中的應用

干簧繼電器兼具低壓精度與高壓耐用性，提供了一種可靠的開關技術，同時提升了測試可靠性。

低壓開關技術挑戰

接觸電阻漂移會扭曲參數測量結果

觸點處產生的熱電動勢可能掩蓋微小的電壓變化

寄生電容與電感會干擾高靈敏度信號

低壓

干簧繼電器解決方案

穩定且低電阻的接觸可在數億次操作中保持測量完整性

低熱電勢可防止精密測試期間產生不必要的電壓偏移

低寄生設計確保高密度開關矩陣中的信號完整性

氣密封裝可防止污染，避免性能受損

高壓開關技術挑戰

長期承受高壓易導致介質擊穿、電弧放電或局部放電風險

開關通路間的泄漏電流可能引發測量誤差

較大的間距要求可能制約電路板集成密度

高壓

干簧繼電器解決方案

緊湊型玻璃封裝的干簧繼電器結構，可在緊湊空間內實現高介電強度

高絕緣電阻能最大限度減少漏電流

明確的爬電距離和電氣間隙在保證安全的同時，簡化PCB設計

設計與選型指南

測試測量系統設計人員在繼電器選型時，必須統籌兼顧低壓場景的精度要求與高壓場景的絕緣需求。專精于單一領域的繼電器往往需要在其他性能上作出妥協。

斯丹麥德電子干簧繼電器通過提供專用型號來解決這一矛盾：既有寄生參數極低的緊湊型低壓版本，也具備額定切換電壓超過1.5千伏、耐受數千伏隔離電壓的高壓型號。

同時，其提供的精確測量、高效隔離與可有效操作數億次的長壽命，使設計人員能夠在整個系統架構中采用相同可靠的干簧繼電器技術，安心構建混合電壓系統。

斯丹麥德電子憑借廣泛的產品系列進一步強化這些優勢：

SIL、MS與UMS系列：提供通孔安裝的緊湊型低壓精密開關解決方案

CRR系列：采用陶瓷基板實現表貼安裝，具備低熱電勢特性

SHV、KT及BH系列：支持數千伏級別的高壓隔離應用

BE與MRE系列：適用于屏蔽式低噪聲信號切換或大脈沖電流能力

這些產品系列共同覆蓋老化測試的全部需求，為可靠的老化測試奠定了堅實基礎。