Vishay 新型 Power DFN 系列DFN3820A 封裝

汽車級 200V、400V 和 600V

器件高度僅為 0.88 mm

采用可潤濕側翼封裝

改善熱性能并提高效率

Vishay推出三款新系列汽車級表面貼裝標準整流器，皆為業內先進的薄型可潤濕側翼 DFN3820A 封裝器件。2ASE20Nx、3ASE30Nx和 4ASE40Nx反向電壓分別為 200 V、400 V 和 600 V，可為商業、工業和汽車應用電源線路極性保護和軌到軌保護，提供節省空間的高效解決方案。

日前發布的 Vishay General Semiconductor 整流器首度采用 Vishay 新型 Power DFN 系列DFN3820A 封裝，占位面積為 3.8 mm x 2.0 mm，典型高度僅為 0.88 mm，從而可以更加有效地利用 PCB 空間。同時，器件出色的銅材設計和先進的芯片貼裝技術可實現優異熱性能，提高額定工作電流。

SE20Nx、SE30Nx和SE40Nx通過 AEC-Q101 認證，高度比相同占位的 SMP（DO-220AA）封裝器件低 12 %，額定電流增加一倍。此外，整流器額定電流等于或大于體積較大的傳統 SMB（DO-214AA）和 SMC（DO-214AB）封裝，以及 eSMP 系列 SlimSMA（DO-221AC）、SlimSMAW（DO-221AD）、SMPA（DO-2212BC）和 SMPC（TO-2778A）封裝器件。

整流器采用氧化物平面芯片結設計，典型反向漏電流小于 0.1 μA，同時正向壓降低至 0.86 V，有助于降低功耗，提高效率。器件工作溫度 -55 ?C 至 +175 ?C，ESD 能力符合 IEC 61000-4-2 標準（空氣放電模式）。整流器非常適合自動拾放貼片加工，MLS 潮濕敏感度等級達到 J-STD-020 規定的1級，LF 最大峰值為 260 ?C。器件符合 RoHS 標準，無鹵素。

器件規格表

Vishay 汽車級Power DFN系列整流器

新型 DFN3820A 封裝表面貼裝標準整流器現可提供樣品并已實現量產，供貨周期為 12 周。