我寫一篇讀后感和信息摘錄，有關于UBS近期（8月20日）的第四篇和第五篇報告。這兩篇報告非常有意思，和每個做汽車電子的兄弟息息相關的。

主要的論點和內容：

1）Model 3大約采用了1500美金的汽車半導體

汽車半導體的市場關鍵，核心的要素是往EV和ADAS的轉變，很少有OEM會遵循特斯拉一樣自己去做芯片，但是未來Tier1的供應商可能進入汽車半導體領域。

備注：不同的分析報告對平均單車使用的芯片的成本估計有不同，如下所示，一般在350-400左右。

分區塊占比

細致的分配表

備注：這里我需要提一下我的看法，UBS的這份成本分析，和很多的分析結論主要是基于蒙羅老爺子的成本分析的過程，核心的芯片成本分析模型是根據元器件清單之后做的成本分析模型。這個工作，之前我參與過成本工程做這個工作，實際的估算需要考慮批量，需要考慮和芯片的議價過程。對于我們的參考意義，網上浮動個30%是比較正常的。

我后面會根據它的數據，對于BMS、CMU、ADAS等幾個核心部件重新去調研下

2）特斯拉采取了集總式架構

這里涉及到了大量的功能分配的重新劃分，在動力總成協同（充電控制、電池管理、12V管理、充電機和逆變器）+車身（HVAC控制+左右車身相關部分）+ADAS部分。由ADAS的需求，是直接推動了OEM把大量的軟件定義從Tier1手里收回去，交給自己的軟件工程部和第三方的軟件服務公司打理。從動力總成的需求和ADAS域的需求，需要直接對于原有的12V的通信和配電架構產生重新的劃分，EE的角色變得比較微妙，本來是座橋梁，現在繼續要做橋梁不算，還需要Go extra miles來滿足兩個域進化的需求，特別是對于功率和通信聯網的要求。

3）車身和電源分配的電子化

把座椅啊、門、窗和HVAC分成左右兩部分，通過這個來重新分配功能。

這里充分發揮了LIN總線的控制，直控和通信控制做了一些切割。其實正常這個件，整車企業已經完全交給Tier 1了，在簡化過程中，先把設計又收回去了

直控用了16個Mosfet（配合7個Mosfet Driver），還有6個高邊開關

這兩個件的Coding和邏輯，可能也是自己做的，至少定義了挺大的一部分，核心是為了配合中控的交互

這塊板等我拿到手仔細拆了可以做細致的分析，這里也找兩位感興趣的工程師一起參與這塊板的分析工作。

接下來我想做個汽車半導體的梳理，如下所示，把各家在各個領域里面的情況寫清楚，前陣子謝師弟問我的事情還沒完全整理完。

小結：芯片這個事情，未來會成為我們中國做汽車的軟肋，你信不信?