為貫徹落實國家關于發展集成電路產業的有關精神和我市以大數據智能化為引領的創新驅動發展戰略行動計劃，培育增長新動能，重慶市進一步加快集成電路產業發展，特制定如下政策。

兩江半導體產業研究中心

平臺支持

建設重慶市集成電路公共服務平臺，按成本價為集成電路設計企業提供電子設計自動化（EDA）工具、知識產權（IP）庫、檢測及知識產權交易等公共服務。公共服務平臺運營費用的差額部分由市級資金給予獎勵。

研發支持

對國家級集成電路創新中心自獲得認定的當年起，連續 3 年每年給予不超過 2000 萬元的研發支持；對市級集成電路創新中心自獲得認定的當年起，年度運營考核合格的，連續 3 年每年給予不超過 1000 萬元的研發支持；市級科技發展資金每年優先支持集成電路基礎研究與前沿探索項目、產業技術創新與應用示范重大專項項目。

投資支持

設立重慶市半導體產業發展基金，總規模為 500 億元，一期規模為 200 億元。

對實際到位投資 2000 萬元以上的集成電路設計類項目，按照 12%的比例，給予不超過 500 萬元的資金支持。

對實際到位投資 5 億元以上的集成電路制造、封測、裝備、材料類項目，按照項目實際貸款利息 50%的比例，給予不超過 2000 萬元的貼息支持。

對實際到位投資 2000 萬元以下的集成電路設計類項目以及 5 億元以下的集成電路制造、封測、裝備、材料類項目，由所在區縣（開發區）制定政策給予支持。

企業培育

對實際到位投資 2000 萬元以上的集成電路設計企業，按照其每款產品完成首次全掩膜（Full Mask）工程流片費用 50%的比例給予資金支持（流片費包括：IP 授權費、掩膜版費、測試化驗加工費），對單個企業年度支持總額不超過 1000 萬元。

對使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發的企業（高校、科研機構），按照 MPW 流片費 50%的比例給予資金支持，對單個企業（高校、科研機構）年度支持總額不超過 100 萬元。

對為集成電路設計企業進行封裝和測試代工的企業（不含整合元件制造商企業），按照封測費用 5%的比例給予資金支持，對單個企業年度支持總額不超過 200 萬元。

對集成電路制造企業開放產能為企業代工流片的，按照每片（折合 8 寸片）100 元的標準給予資金支持，對單個企業年度支持總額不超過1000 萬元。

對采購集成電路企業自主研發設計和生產的芯片、裝備及原材料等產品的企業，按照采購金額 5%的比例給予資金支持，對單個企業累計支持總額不超過 100 萬元。

其他企業由所在區縣（開發區）制定政策給予支持。

人才支持

集成電路企業享受我市人才支持政策。區縣（開發區）可根據項目實際情況給予針對性的人才支持。

服務保障

優先保障集成電路重大項目用地，對涉及區域（流域）污染物排放總量削減替代的，優先保障集成電路企業污染物排放總量指標需求。切實保障集成電路企業對水、電、氣等生產要素以及用工的需求，對符合條件的企業納入直供電交易。