8月29日，通富微電子股份有限公司（以下簡稱“通富微電”）發布2018年半年度財報。數據顯示，2018年上半年，通富微電實現營收、利潤雙增長。整體實現營收34.78億元，同比增長16.98%；實現營業利潤1.02億元，同比增長14.08%。

其中，崇川工廠規模繼續保持增長，營業收入同比增長16.91%；通富超威蘇州、通富超威檳城營業收入同比增長約7.5%；南通通富、合肥通富銷售均過億，同比增長分別達到419.33%、236.14%。南通通富表示，隨著公司合并通富超威蘇州、通富超威檳城各85%利潤，再加上南通通富、合肥通富經營狀況好轉等因素的影響，今年上半年公司歸屬于母公司股東的凈利潤1.01億元，同比增加18.12%。

2018年上半年財報成績優異，主要是由于報告期內通富微電總體經營情況良好，客戶、產品結構不斷優化，新產品研發及市場開拓開始進入收獲期，規模效應逐步顯現。

新產品研發

上半年，通富微電崇川總部12英寸Copper Pillar CP測試順利量產，具備了Turnkey的能力；南通通富成功導入FAN-OUT項目；面向物聯網行業領先解決方案，全球最小NB-IOT模塊開始試量產；超薄BGA、MEMS-LGA和4G phase2PA產品成功通過考核并進入量產；5G PA項目三次出樣均順利完成，客戶端反饋良好，為將來5G產品的導入積累了經驗。

科技專項推進進展順利。上半年通富微電完成02專項、科技、技改等各類項目申報、檢查及驗收70余項，獲得各級政府技術研發及產業化項目資金2，562萬元。合肥通富、南通通富也正在積極申報國家高新技術企業資質。

據披露，2018年上半年，通富微電新增專利26件，累積申請專利725件、軟著4件，獲專利授權431件，軟著登記4件。

市場開拓

2018年上半年，通富微電前十大客戶銷售額占比67.6%，較2017年同期增加3.6%；歐美、亞太、以及國內各銷售區域銷售額和各類型產品均衡發展，FC、WLP、BGA、QFN等先進封裝產品需求數量和銷售額增幅均超過10%，先進封裝的占比超過70%以上，為上半年銷售額增長奠定了堅實的基礎。

在繼續擴大與現有重點客戶的戰略合作的同時，通富微電還積極開拓新客戶、尋找公司未來持續高速發展的潛動能。通富超威蘇州、通富超威檳城積極應對AMD訂單，繼續推進7nm新產品導入工作，以零誤差的質量，技術和人員獲得客戶信任，深化與非AMD客戶的合作；通富超威蘇州成功認證為三星客戶在中國的第一家且唯一的FCBGA封裝廠。上半年，通富微電成功導入國內外十余家知名新客戶。