目前全球各手機芯片展開了5G芯片競賽，高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等紛紛發(fā)布它們的5G芯片計劃，希望趕在明年各運營商商用5G的時候提供可商用的芯片，因為這將決定它們在芯片市場的格局。

芯片技術的重要性

2014年中國商用4G的時候，上半年僅有高通和Marvell提供了可商用的5G芯片，由于高通在技術上所擁有的優(yōu)勢它獲得了4G芯片市場的絕大多數市場份額，聯(lián)發(fā)科到了2014年下半年才推出首款4G芯片，這讓它錯失了時機。

2015年中國兩大運營商中國聯(lián)通和中國電信開始大舉推全網通手機，在它們的強力宣傳下全網通手機逐漸為國內用戶所接受，幸好這次聯(lián)發(fā)科終于趕上趟推出了全網通芯片，在國產新崛起的兩大手機品牌OPPO和vivo的支持下，聯(lián)發(fā)科逐漸提升市場份額，到2016年二季度終于在中國市場首次超越高通奪得第一位的市場份額。

紫光展銳已在中低端芯片市場站穩(wěn)腳跟，它正欲與高通、聯(lián)發(fā)科在中高端芯片市場上展開競爭，而5G時代顯然對它來說是一個重要的機會，它也決心進入高端5G芯片市場，以在高端芯片市場與高通、聯(lián)發(fā)科一較高下。

各芯片企業(yè)5G芯片研發(fā)進度

高通早在2016年10月就發(fā)布了全球首款5G基帶芯片，2017年10月又發(fā)布了全球首款針對移動設備的5G基帶芯片，它強調明年將推出可用于手機的手機芯片。近期有消息指它本來在明年初發(fā)布的驍龍855芯片將趕在今年底前發(fā)布，而集成5G基帶的芯片將在明年上半年發(fā)布，意味著它將是第一家推出5G手機芯片的企業(yè)。

聯(lián)發(fā)科已在今年6月推出了其5G基帶芯片M70，預計在明年出貨，未知它能否在明年推出集成5G基帶的手機芯片，不過很明顯這次它在5G手機芯片的研發(fā)已落后于高通。

英特爾在CES2017上公布了它的5G基帶芯片XMM8060，并預計到明年可以提供商用5G基帶芯片，這倒是基本跟上了蘋果明年發(fā)布支持5G的iPhone的腳步。

華為在今年4月的MWC2018上發(fā)布了它的首款5G芯片巴龍5G01（Balong 5G01），它強調這是全球首款商用的5G芯片，不過從當時它展示的用于CPE等較大的設備上來看，說明巴龍5G01還需要進一步進行整合和優(yōu)化縮小體積、降低功耗才能用于手機上，這意味著它如果要在明年9月－10月發(fā)布的新款麒麟芯片上集成自家的5G基帶還需要加快研發(fā)進度。

紫光展銳似乎采取了兩只腳走路的方式，即是一方面與英特爾合作研發(fā)5G芯片，另一方面自己也加快5G芯片的研發(fā)，據稱它將確保在明年底發(fā)布首款商用的5G手機芯片，這樣它將能與高通在同一年推出商用的5G手機芯片，這也是它強調的將基本實現與高通同步推出5G手機芯片。

中國最大運營商中國移動強調將在明年商用5G，由于中國移動所擁有的強大影響力，各手機芯片企業(yè)當然都希望能跟上中國移動的腳步，以確保在這場5G芯片市場的競爭中取得領先優(yōu)勢或取得突破，5G芯片市場雖然尚未開鍋已暗流洶涌。