TE Connectivity增高彈簧夾是現有PCB通用接地觸點產品組合的補充，具有0.8mm至7mm高度選項。增高選項帶來了如良好間隙、廉價方法連接多個PCB等優點。這些觸點的高端性能和良好接地連接有助于防止EMI噪聲和靜電。增高彈簧夾提供有預裝、 C型和盒安裝型，實現PCB設計的靈活性。這些彈簧夾支持各種應用，包括IoT、工業、汽車和消費類電子產品。

數據手冊；*附件：TE Connectivity 增高彈簧夾數據手冊.pdf

特性

• 尺寸更高的PCB接地觸點
• 0.8mm至7mm設計選項
• 安裝選項：
  • 預裝型
  • C型
  • 盒型
• 增高選項容易滿足間隙要求
• 工作范圍：0.5A至2A
• 堅固耐用的設計：
  • 寬懸臂抵抗側向壓力
  • 觸點上凹痕增強觸點接觸力
• 支持自動化生產線
• 更易于安裝，提高了自動裝配效率
• 更簡單、更經濟的方法連接多個PCB

?TE Connectivity 增高彈簧夾技術解析與應用指南?

隨著電子設備向高密度、多功能化發展，電磁干擾（EMI）防護與可靠接地成為設計關鍵。TE Connectivity 推出的增高彈簧夾系列，通過創新的機械結構與材料設計，為多行業提供高效的接地與屏蔽解決方案。本文將從技術特性、產品選型及應用場景三個維度展開分析。

?一、核心技術特性?

1. ?高度靈活性與兼容性?
   • 未壓縮高度覆蓋 ?3.8mm至7.0mm?，支持不同PCB間距需求，有效應對設備內部空間約束。
   • 提供預載型（Pre-loaded Type）、C型（C Type）和盒型（Box Type）三種結構，適配多樣化布局需求。
2. ?高性能電氣與機械設計?
   • 電流承載能力達 ?0.5A至2A?，通過低電阻連接顯著降低接地阻抗。
   • 寬懸臂結構與接觸點凸起設計，增強抗側向力能力，確保接觸力穩定。
   • 彈片材料與鍍層優化，提供持久耐腐蝕性與插拔壽命。
3. ?生產效率優化?
   • 支持貼片機自動貼裝（Pick-and-Place），減少人工干預，降低組裝成本。
   • 無需專用設備，兼容標準SMT工藝流程，加速量產部署。

?二、典型應用場景?

?三、產品選型指南?

?部分型號參數對比?

• ?2388202-2?: 預載型，3.8mm高度，適合空間受限場景
• ?2343297-2?: 盒型，4.0mm高度，抗振動性能優異
• ?2339640-1?: 盒型，6.0mm高度，支持大間距堆疊設計
• ?440423-1?: C型，5.0mm高度，均衡性能與成本
• ?1734298-1?: C型，7.0mm高度，應對極高標準間距需求

?選型建議?

• 優先根據PCB間距選擇高度，預留20%壓縮余量
• 高頻場景建議采用盒型以增強屏蔽效果
• 自動產線優先選擇預載型，避免組件脫落風險

?四、設計實踐要點?

1. ?布局優化?
   • 接地彈片應靠近噪聲源（如時鐘芯片、電源模塊）
   • 多彈片并聯布局可降低整體接地電阻
2. ?可靠性驗證?
   • 進行機械振動測試（如IEC 60068-2-6）
   • 溫循試驗（-40°C至+85°C）驗證接觸穩定性
3. ?成本控制?
   • 相比金屬螺絲/簧片方案，節約60%安裝時間
   • 模塊化設計減少定制化開發周期