2025 年全球 AI 芯片市場規模預計突破 1500 億美元，邊緣側芯片增速首次超越云端，智能硬件市場規模將達 5000 億美元。在算力向邊緣遷移、工業互聯加速落地的行業浪潮下，開發者對多核異構處理器、時間敏感網絡（TSN）、邊緣 AI 等關鍵技術的實戰需求日益迫切。

為破解行業技術瓶頸，賦能開發者快速掌握前沿應用，近日利爾達攜手半導體巨頭ST在廣州、杭州兩地舉辦免費專業培訓課程，聚焦STM32MP處理器高級應用開發，打造從入門到精通的一站式實戰賦能平臺。

2025年中國市場需求規模預計達395億美元，本土化供應加速推進。但行業快速發展背后，開發者面臨多重挑戰：多核處理器軟硬件協同開發門檻高、TSN實時傳輸技術落地難、邊緣AI模型部署缺乏標準化指南等問題，制約了技術轉化效率。作為深耕物聯網領域多年的技術領軍企業，利爾達聯合ST推出專項培訓，正是瞄準這一行業痛點，通過共享核心技術資源，降低開發門檻，助力產業數字化轉型。

硬核課程 + 實戰演示

本次培訓基于STM32MP25x芯片的IC610核心板EVK，課程兼具專業和實用性，覆蓋開發環境配置到進階功能移植的全過程。

基礎能力構建：詳解了STM32CubeMX圖形化配置與設備樹代碼生成，提供TF-A、OP-TEE到U-Boot、Kernel的完整Linux SDK編譯流程，以及系統鏡像燒錄實戰指導，幫助開發者快速掌握底層開發核心技能。

進階應用突破：重點解析兩大行業熱門技術 ——TSN 與邊緣AI。TSN模塊通過X-LINUX-TSNSWCH擴展包搭建開發環境，演示PTP時鐘同步技術及CBS流量整形在實時視頻流傳輸中的應用；AI模塊則基于X-LINUX-AI擴展包，開展圖像分類、目標檢測、人臉識別等多模型實測，充分展現NPU在邊緣計算場景下處理復雜視覺任務的強大能力。

實戰導向設計：課程全程配套實測演示與案例分析，形成 "理論指導 + 實操演練 + 場景落地" 的三維教學模式，為開發者提供即學即用的實戰指南。

技術賦能 + 生態共贏

為強化實操體驗與面對面技術交流，本次培訓開設了廣州、杭州兩場線下專場，ST與利爾達技術專家現場提供開發指導與問題答疑。兩場活動均提供利爾達IC610核心板配套的EVK供開發者現場實操，開發者可現場上手完成系統編譯、驅動開發及 AI 模型部署全流程演練。現場還抽獎贈送了數套示波器與開發板套件，為開發者賦能。

本次免費實訓課程是利爾達 “技術賦能 + 生態共贏” 理念的又一實踐。作為物聯網領域領軍企業，利爾達憑借過硬技術團隊與深厚行業積累，成為ST的核心合作伙伴。此次與ST的深度協同，既延續了雙方在各類芯片、工業處理器等領域的成功合作基因，更體現了利爾達作為行業賦能者，推動技術普惠、助力制造業數字化轉型的責任與擔當。

利爾達嵌入式市場負責人表示：“在技術快速迭代的今天，我們希望通過開放共享的培訓體系，搭建線下實操環境，助力開發者更快掌握和應用前沿技術。”未來，利爾達將持續構建多元化技術服務生態，為工業互聯與邊緣智能領域注入更多創新活力。