全球電子行業正以前所未有的速度增長，消費電子，通信電子以及汽車電子的增長引擎再次將新應用新趨勢推向更廣闊的領域。

在消費電子領域正迎來技術融合與體驗升級的新浪潮，AI終端的爆發增長，AIPC以及AI手機實現本地高效算力支持，智能眼鏡實時翻譯，AR導航等實用功能的崛起。

通信電子領域，AI 服務器正成市場增長核心引擎，拉動上下游需求全面擴張。企業算力競賽下，AI 服務器市場規模年增速超 30%*，800G 光模塊、高多層 PCB 等關鍵組件成 “香餑餑”，相關廠商訂單量激增。同時，本土企業在芯片、高端材料等環節快速突破，搶占市場份額。此外，“AI 服務器 + 邊緣計算” 組合受青睞，向更多工業場景滲透，打開更廣闊市場空間。

汽車電子受益于電動化與智能網聯趨勢，市場規模年增顯著，ADAS、智能座艙等成需求主力。

消費電子中的結構件新趨勢之一自由曲面技術正重塑VR 手柄與頭顯體驗。人體工學上，其可貼合手掌自然弧度與頭部輪廓，手柄握持更省力，頭顯通過輕薄化設計（如厚度降至 17mm 內）大幅減輕佩戴負擔，緩解長時間使用的疲憊感。而外形輪廓測量是品質核心，但其復雜的外型輪廓必須精確測量以保證理想的持握位置。在其缺陷檢測中，ZEISS METROTOM 800 工業 CT 可幫助實現對自由曲面輪廓薄壁特征的無夾持、無變形、無死角高分辨率、低噪音、高重復性掃描。

智能手機市場的白熱化競爭以及用戶對高倍變焦與遠距離清晰成像的需求，雙棱潛望式鏡頭憑借超長焦距設計，在智能手機中實現了超薄化機身適配。其成像易受抖動影響而模糊，因此需搭載光學防抖（OIS）技術來抵消晃動干擾。同時，通過對鏡頭結構的額外改良，可進一步提升進光量，最終實現整體圖像質量的優化。在小尺寸CMOS的攝像頭模組內對測量系統的精度，分辨率和重復性提出了極致的要求。

ZEISS PRISIMO三坐標測量機和CALYPSO軟件提供完整的解決方案，通過模擬結構件移動的陶瓷滾珠移動軌跡，來準確反應實際裝配的尺寸。

AI服務器推動被動元件的創新朝著小型化和增強容量的方向發展。電容必須在緊湊的封裝中實現高電容密度和超低等效串聯電阻，以穩定 GPU 電源供應。同樣，電感需要在縮小的尺寸內具備高飽和電流密度和極低的鐵芯損耗。這種小型化與容量之間的平衡對于高密度計算環境中的電源完整性至關重要。

在多層陶瓷電容器（MLCC）的設計中，層數增加和介電層變薄能夠提高體積效率以增加電容值，但會降低介電強度。這會增加在高電壓下的電場強度，從而提高擊穿風險并加速老化。因此，MLCC 的開發需要在電容密度和介電可靠性之間進行平衡。對于人工智能服務器而言，電感微型化需要與鐵氧體磁珠進行協同過濾。先進的涂層技術對于確保這些高密度集成中的散熱管理和可靠性變得至關重要。

ZEISS Sigma SEM掃描電子顯微鏡具有卓越的成像性能，能夠清晰地觀察到多層陶瓷電容器（MLCC）橫截面和陶瓷晶體界面的結構特征。即使是磁珠樣本，它也能直接解析薄膜層結構，無需特殊處理。

破解互聯瓶頸是釋放AI 服務器算力的關鍵，而連接器正是核心突破口。隨著數據傳輸向 56G、112G、224G 高速升級，對高速率、高穩定、高可靠的高速連接器需求激增。這類連接器能保障 AI 服務器內外海量數據無縫交換，其研發生產也成了推動 AI 技術發展的關鍵環節。

連接器生產設計商需巧妙平衡高速與高密度需求，這極具挑戰性。準確觀察連接器Pin針與焊點的連接情況并測量Pin針的長度，以滿足客戶對連接器質量的關注。

ZEISS METROTOM1500 工業 CT 測量儀無需破壞工件，即可對其整體 3D 內部結構及缺陷進行可視化呈現。

蔡司擁有豐富的產品線包含顯微鏡，藍光掃描儀，三坐標，工業CT，助力全面解決電子客戶面臨質量挑戰與痛點。