8月9日，摩根士丹利將美國半導體產業(yè)股票評級從“與大盤同步”下調為該行的最低級別“謹慎”——意味著其分析師認為該板塊在未來12至18個月將跑輸大盤。同時該行指出，芯片廠商庫存已逼近十年最高水平，半導體行業(yè)周期出現了過熱跡象。

8月10日，高盛將芯片龍頭股英特爾評級從“中性”下調至“賣出”。高盛認為，英特爾的下一代芯片技術被一再推遲，說明其制造技術存在問題。

上周五，美股半導體股集體下跌，費城半導體指數跌2.47%。其中，英特爾、AMD、高通、英偉達和博通等主要芯片股跌幅分別為2.57%、0.21%、0.4%、0.65%和2.01%。設備和材料方面，應用材料和泛林跌幅分別為2.1%和3.46%。

盡管如此，半導體產業(yè)及行業(yè)協會表示樂觀，看好銷量和出貨量增長，并提醒稱，因受“貿易戰(zhàn)”及材料成本上升影響，廠商很可能提前備貨而導致高庫存。

華爾街投行紛紛擔憂

年初至今，費城半導體指數ETF已增長12%，同期標普500為7%。在過去5年中，費城半導體指數已上漲近200%，同期市場整體則為70%。

“半導體產業(yè)周期已有過熱的跡象。”摩根士丹利分析師Joseph Moore表示，“周期性指標已經亮紅，任何交貨期的收縮，以及或是需求放緩都會導致劇烈的存貨調整。”

摩根士丹利表示，該產業(yè)的芯片庫存已至10年高點。受此影響，該行給出的美國芯片股下半年EPS中位數較華爾街同行給出的平均預期低了2%，2019年更是低了4%。

“考慮到我們所見——半導體公司身處一個過熱的產業(yè)周期的風險，我們對較大范圍內的公司采取了較為保守的預期。”個股方面，Moore及其團隊將半導體設備與材料領域的龍頭企業(yè)應用材料公司評級從“高于平均”下調至“平均水平”，并對安森美半導體進行了相同操作。

與摩根士丹利擔憂整個芯片產業(yè)不同，高盛近日對芯片股評級的調整更多針對的是英特爾在先進制程升級上的不作為。“我們認為英特爾在其10納米制程技術上的掙扎正在分流其在一系列產品上的競爭優(yōu)勢。”高盛分析師Toshiya Hari表示，英特爾在生產工藝上面臨的問題可能遠比目前所見的要嚴重，這可能會在市場占有率和支出層面對該公司產生持續(xù)影響，尤其是其正面臨一個日趨壯大的臺積電代工生態(tài)圈。

同時，由于認為英特爾的主要競爭對手AMD將在未來2年顯著侵蝕前者在服務器芯片領域的市場份額，高盛將AMD的評級由“賣出”上調至了“中性”。“英特爾在新產品上的延誤將允許AMD不僅在客戶端CPU市場（包括電腦、平板設備等），還將在高利潤的服務器CPU市場獲取更多的份額。”Hari表示。

近期，英特爾曾表示其10納米芯片將在2019年假日購物季發(fā)布，相較之下，AMD將在今年下半年就推出其7納米工藝產品。

行業(yè)協會表示樂觀

華爾街投行的“唱空”和半導體產業(yè)的樂觀氛圍形成了鮮明對比。

世界半導體貿易統計組織（WSTS）在今年6月發(fā)布的春季市場預測中表示，半導體市場將在2018年和2019年繼續(xù)保持增勢，市場規(guī)模分別增至4630億美元和4840億美元，增速分別為12.4%和4.4%。

“這反映的是（半導體產業(yè)）所有類別的增長，其中最顯著的是存儲產業(yè)26.5%的增速，模擬集成電路以9.5%緊隨其后。”WSTS表示，“在2018年，全球所有地區(qū)均預計將會增長。”

美國半導體產業(yè)協會（SIA）亦對WSTS的預測表示贊同。SIA表示，全球半導體銷售額在2018年4月達到了376億美元，同比增長20.2%，已連續(xù)13個月實現超20%的同比增長率。

“盡管這其中有存儲方面的顯著增長的拉動，但非存儲市場產品的銷售額依然在4月實現了兩位數的同比增長，同時所有地區(qū)市場均實現了兩位數的同比增長。”SIA主席兼CEO John Neuffer表示。

半導體行業(yè)資訊機構IC Insights于8月9日公布的年中報告顯示，WSTS定義的33種集成電路類別的銷售額和出貨量在今年均實現了增長，其中存儲領域的DRAM和NAND Flash繼續(xù)分列第一、第二。IC Insights預測DRAM銷售額將在今年同比增長39%，達到1016億美元，成為史上首個年銷售突破1000億美元的集成電路單品。

集邦咨詢拓璞產業(yè)研究院經理林建宏對21世紀經濟報道記者表示，從包含手機在內的泛消費性產品的生產與通路情況來看，2018年半導體產業(yè)已有著“淡季不淡”的情況，而這主要可能是因為提前拉貨。

“過往半導體產業(yè)下半年需求旺盛，但在預期供需緊張、有漲價和缺貨可能的情況下，廠商上半年提前備貨是可能的。”林建宏表示，“但‘淡季不淡’與備貨需求實則互為因果，當前我們判斷廠商很可能是在提前備貨，但最終結果還是要看下半年的表現。”

據林建宏介紹，2015年該產業(yè)曾出現過上半年“淡季不淡”，下半年“旺季不旺”的情況。“當時有全球性匯兌不穩(wěn)定的背景。”他表示，“今年上半年則是有‘貿易戰(zhàn)’的氛圍，加上材料成本上升，確實就有廠商提前拉貨。”

不過林建宏認為，由于NB終端、智能手機等終端產品在上半年的出貨量同樣優(yōu)于預期，半導體產品的實際庫存量也就未必會偏高。

林建宏認為，摩根士丹利所指出的全球庫存逼近十年最高水平，從數字上來看確實需要注意。在他看來，這主要有三方面的誘因：材料漲價，導致原料占比因此升高；IC制程復雜度提升，生產周期拉長，也會造成存貨金額占比上升；IC漲價的預期，導致通路存貨備貨量可能上升。

不過他也指出，上述誘因中僅有最后一點可能造成較大的供需反轉，前兩點導致的存貨金額上升對于供需而言仍在健康水平范圍內。“設備銷售額與擴廠速度關聯較高，設備銷售衰退可以是成長趨緩的支持，但不直接反映供需的反轉。”林建宏表示，“我們預計，在不出現重大市場異變的情況下，半導體產業(yè)2019至2022年將穩(wěn)健實現3%至4%的年復合增長率。”