高算力MCU的市場需求正隨AIOT，復雜邊緣計算技術及高端圖形顯示的爆發式增長。其中高算力、邊緣AI、低功耗與復雜應用處理、實時控制功能與通信接口相結合，正成為智能終端的核心引擎。打破MCU性能的天花板，媲美MPU的高性能的同時，又保留MCU的低BOM成本控制、低功耗及開發易用性，解決客戶在開發高性能應用上的痛點，讓您的產品“贏在起跑線”。

RA8M2及RA8D2 MCU主要優勢：

超高算力躍升：1Ghz Cortex-M85內核+ 250Mhz Cortex-M33內核，>7300 CoreMark

高實時性系統設計：雙CPU內核配置，靈活實現實時處理任務和非實時處理任務的隔離及并行處理

豐富通信外設：雙千兆以太網MAC（帶DMA）、USB2.0FS主機/設備/OTG、CAN2.0（1Mbps）/CAN FD（8Mbps）、I3C（12.5Mbps）、I2C（1Mbps）、SPI、SCI、外部總線

RA8M2：面向高算力主流應用

RA8D2：專為高端圖形顯示應用開發，1280*800高質量顯示，5m像素攝像

RA產品陣容及RA8M2及RA8D2定位：

RA8M2功能框圖：

主要特征：

1GHz ArmCortex-M85內核（支持 Helium矢量擴展技術）

250MHz Arm Cortex-M33內核

0.5/1MB MRAM與4/8MB閃存

2MB SRAM（包括TCM）；64KB緩存

176引腳HLQFP和224、289、303引腳BGA封裝

16位ADC、12位DAC、HS比較器

千兆以太網、TSN交換機、USB2.0 HS/FS、CAN-FD接口

SDHI、SPI、I3C、I2C串行接口

32位外部存儲器接口（CS/SDRAM）

符合xSPI規范的Octal SPI，支持XIP與DOTF

瑞薩電子安全IP、TrustZone、防篡改保護功能

RA8D2功能框圖：

主要特征：

1GHz ArmCortex-M85內核（支持 Helium矢量擴展技術）

250MHz Cortex-M33內核

0.5/1MB MRAM與4/8MB閃存

2MB SRAM（包括TCM）；64KB緩存

并行和MIPI CSI-2攝像頭接口

支持RGB和MIPI-DSI接口的GLCDC

I2S和PDM接口

2D繪圖引擎

224、289和303引腳BGA封裝

SDHI、SPI、I3C、I2C串行接口

32位外部存儲器接口（CS/SDRAM）

符合xSPI規范的Octal SPI，支持XIP與 DOTF

瑞薩電子安全IP、TrustZone、防篡改保護功能

主要應用：

典型應用：

產品優勢：

RA8M2及RA8D2開發生態系統

EK-RA8M2評估套件

EK-RA8M2評估套件用于評估RA8M2 MCU功能，并使用瑞薩電子的靈活配置軟件包（FSP）和開發嵌入式系統應用程序。用戶可以利用豐富的板載功能和選擇RA統一的生態系統附加組件來實現廣泛的工業、物聯網（IoT）和通用應用。此外，還提供了一系列示例代碼，幫助用戶快速評估關鍵外設并加速產品開發。

EK-RA8D2評估套件

EK-RA8D2評估套件旨在用戶能夠輕松評估RA8D2 MCU功能，并使用瑞薩電子的靈活配置軟件包（FSP）和開發嵌入式系統應用程序。用戶可以利用豐富的板載功能和選擇流行的生態系統附加組件來實現廣泛的應用，包括視覺AI和高端HMI應用。該套件包含一個7.0英寸、1024x600并行接口LCD 板和一個5百萬像素攝像頭模塊。套件中預裝了展示RA8D2卓越性能的演示。將LCD板和攝像頭模塊與EK-RA8D2板相結合，可實現快速顯示和視覺開發。

RA8M2及RA8D2開發軟件及工具

FSP:

瑞薩電子靈活軟件包（FSP）旨在為使用瑞薩電子RA系列的嵌入式系統設計提供易于使用、可擴展的高質量軟件。FSP包括具有高性能和低內存占用的一流HAL驅動程序。全套基于開放的軟件生態系統，為客戶提供靈活的產品開發，包括使用現有軟件資源和合作伙伴生態系統解決方案。

開發工具及環境：

開發工具及環境包括瑞薩電子的e2studio，另外還有備受歡迎的Keil MDK和IAR Embedded Workbench