8月7日，華虹半導體發布公告，2018年上半年，該公司銷售收入4.4億美元，同比增長15.4%;母公司擁有人應占溢利8588.8萬美元，同比增長25.5%;每股盈利0.08美元，不派息。

銷售收入再創歷史新高，同比增加15.4%，主要得益于平均售價上升及MCU、超級結、智能卡芯片、IGBT及其他電源管理產品的強勁需求。

毛利率由31.5%增加1.4個百分點至32.9%。月產能由15.9萬片增至17.2萬片。

銷售成本為2.953億美元，同比增加13.1%，主要由于晶圓銷售量上升及折舊成本增加所致。

毛利為1.446億美元，同比增加20.4%，主要得益于平均售價提升、晶圓銷售量及產能利用率提升。

華虹半導體表示，由于市場需求強勁，利用率仍接近100%。該公司將持續擴大產能并優化產品結構。由于大陸市場的強勁需求及一系列產業政策的刺激，中國區域客戶占該公司的銷售收入份額不斷增長。華虹無錫已于2018年三月開始動工，該300mm晶圓制造工廠的研發技術由專業的研發團隊啟動。

展望未來，該公司將繼續審慎實施差異化技術的成功企業策略。由于200mm及300mm晶圓的產能增加，該公司將能夠為客戶提供更優質的服務。