11月4日，成都華微電子科技股份有限公司（以下簡稱成都華微）將參加由中國振華電子集團有限公司（以下簡稱中國振華）主辦的中國振華新品推介會暨產品應用研討會。屆時，成都華微副總工程師、轉換器前沿技術研發中心主任楊金達將在新品推介會中發表《芯鏈突圍，智取未來——成都華微高速信號鏈新品暨HWD9361發布》主題演講。

成都華微作為高速信號鏈芯片的行業標桿，將在本次演講中發布高速信號鏈最新產品——HWD9361型兩收兩發射頻捷變收發芯片，重點介紹新品技術特點、性能指標、應用領域等內容。同時，將深入介紹成都華微在高速信號鏈芯片方向取得的技術成果、市場前景等，對其譜系化產品，包括多通道高速高精度ADC、超高速ADC、時鐘驅動等芯片。此外，將結合成都華微產品規劃，探討未來信號鏈方向的發展趨勢，介紹成都華微未來產品推出計劃、在研產品介紹等。

01會議信息

會議時間

2025年11月4日

會議地點

上海浦東溫德姆酒店3F宴會廳

演講時間

11月4日 11:50

演講嘉賓

楊金達 成都華微副總工程師

每一次行業的聚首，都將為科技進步注入新的活力，成都華微期待與您相聚浦東，攜手同行，展望未來!

關于成都華微

成都華微電子科技股份有限公司為科創板上市企業（SH688709），源于2000年3月國家“909”集成電路專項工程成立，是中國電子信息產業集團有限公司（CEC）旗下中國振華電子集團有限公司控股企業，注冊資本6.37億元。

立足成都，布局全國。成都華微在上海、西安、長沙、濟南、南京建有相關研發中心，專業涉及微電子、計算機、通信、電子信息、軟件等相關領域。成都華微主要從事特種集成電路的研發、生產、檢測、銷售和服務，擁有多項自主知識產權和核心技術。公司以“提供‘信號處理與控制系統’的整體解決方案、提供‘信息安全與自主安全’的‘核芯’動力”為產業發展方向，致力于成為國內AD/DA、可編程邏輯器件領域的技術引領者，國內MCU/SoC/SIP領域及電源管理領域的技術領先者，近300款產品可為用戶提供系統解決方案。