8月7日，華虹半導體發布其2018年第二季度及半年報，得益于平均售價上升及市場需求強勁，其上半年銷售收入再創歷史新高。

華虹半導體為國家“909”工程主體華虹集團旗下的港股上市公司，是一家純晶圓工代企業，特別專注于嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平臺，

其在上海擁有三座200mm晶圓廠（華虹一廠、二廠、三廠），月產能約17萬片，現于無錫新建一條月產能4萬片的300mm集成電路生產線（華虹七廠）。

根據公告，華虹半導體2018年第二季度實現銷售收入約2.30億美元，同比增長16.1% ；母公司擁有人應占利潤4579.1萬美元，同比增長33.3%；毛利率33.6%，同比增長0.4%。

華虹半導體表示，今年第二季度業績表現超群，銷售收入再次創歷史新高、毛利率超越預期，強勁的業績歸功于產品應用的多樣化，尤其是銀行卡、MCU 和電源分立器件產品。

綜合第一、二季度，華虹半導體2018年上半年共實現銷售收入4.40億美元，同比增長15.4%，再創歷史新高；母公司擁有人應占利潤為8588.80萬美元，同比增長25.5%；毛利率32.9%，同比增1.4%。

根據公告，華虹半導體上半年銷售收入增加主要得益于平均售價上升及MCU、超級結、智能卡芯片、IGBT及其他電源管理產品的強勁需求。

由于中國設計公司在國內金融IC卡市場的強勢滲透，金融IC卡的晶圓銷售量一直保持快速增長；同時，無線充電等新興市場應用需求的增加，加上MCU市場的供應短缺，推動對嵌入式非易失性存儲器技術的強勁需求。

公告指出，因大陸市場的強勁需求及一系列產業政策的刺激，中國區域客戶占公司的銷售收入份額不斷增長。按客戶所在地劃分的地區分部有關收入數據顯示，中國區上半年銷售收入為2.52億美元，占比約為57%。

值得一提的是，由于市場需求強勁，華虹半導體上半年產能利用率仍接近100%，月產能由去年同期15.9萬片增至17.2萬片，第一、二季度付運晶圓分別為45.4萬片、50.1萬片。

華虹半導體表示，將繼續擴大產能、優化產品結構，例如更多功率分立器件被應用于高壓技術，如分離柵溝槽MOSFET、DT（深槽）-SJNFET及IGBT，使得平均售價及毛利率增加。

展望未來，華虹半導體對2018年下半年充滿信心，MCU、分立器件、模擬和電源管理及邏輯與射頻產品的強勁需求將推動業務持續增長，預計第三季度銷售收入將環比增長3%~4%、同比增長13%~14%，毛利率約為32%~33%。

此外，華虹無錫工廠已于今年3月開始動工，該300mm晶圓制造工廠的研發技術由專業的研發團隊啟動，工廠建造正按計劃順利進行，目前正在著手準備四萬片晶圓產能首階段的相關設備。

華虹半導體表示將繼續審慎實施差異化技術的成功企業策略，由于200mm及300mm晶圓的產能增加，未來將能夠為客戶提供更優質的服務。