10月16日，在2025年歐洲通訊展（Network X2025）期間，廣和通推出基于聯發科技MediaTek T930的5G FWA系列解決方案，包括采用領先射頻方案并全面滿足北美運營商需求的模組FG390-NA，以及涵蓋室內IDU、室外ODU等多終端解決方案。

5G FWA市場高速增長，廣和通聯合高通、聯發科推出5G-A模組

據廣和通2025年上半年財報顯示，公司發布基于高通調制解調器及射頻方案的小尺寸 Cat.M 模組 MQ771-GL；發布同時支持 GPS 與 NavIC 等多模雙頻定位技術的 Cat.1 bis 模組 L610-IN；發布基于 MediaTek T930 平臺的 5G 模組 FG390 系列；發布基于最新一代高通 5G 調制解調器。此外，廣和通還推出覆蓋 1T~50T 的全矩陣 AI 模組及解決方案“星云”系列。

圖：5G-A模組 電子發燒友拍攝

在中移動大會現場，記者看到搭載高通驍龍X75的廣和通模組FG190W，搭載高通最新驍龍X85芯片的廣和通模組FG200W。現場工作人員介紹，FG200W方案全面支持5G-A特性，包括增強的載波聚合與上行鏈路。業內首個支持 3CC+1CC 雙卡雙通 的 FWA 方案，提升網絡冗余與穩定性，適用于高可靠性場景。內置 5G AI 處理能力，支持混合 AI與 AI智能體體驗，賦能智能家居、工業邊緣計算等場景。

據悉，廣和通FG200 與高通技術公司前代產品驍龍X75/X72調制解調器及射頻設計管腳兼容，支持無縫平臺升級，加速產品上市時間。

四款5G RedCap模組齊上陣，發力工業、安防和可穿戴手表市場

“2023年，廣和通布局RedCap模組，公司和芯片廠商合作推出了5G RedCap模組 FG131/FG132 系列產品，公司 2024 年 11 月發布覆蓋 MiFi、CPE、Dongle 等全系列商用 5G RedCap FWA 解決方案。FG332模組，廣和通采用聯發科5G RedCap T300芯片，上行速率達到122 Mbps,滿足1080P/4K視頻回傳、PLC遠程控制、AGV調度等中寬度需求。”工作人員對記者表示。

圖：5G RedCap模組 電子發燒友拍攝

RedCap主要部署在四大應用市場：一個是面向安防場景需求，解決在無網無電情況下，通過5G RedCap網絡實現信號穩定傳輸，中國移動RedCap卡使用量比較大，與組網有很大關系；二是工業路由市場，RedCap模組成本降低到100元，可以部署到工業網關和工業路由器，無人駕駛的接駁車都可以使用；三是5G專網，金融、保險等高保密行業，需要網絡安全，可以憑借5G RedCap終端，部署智能辦公。四是可穿戴手表，RedCap芯片與Cat1芯片相比，在功耗、體積、速率、時延與5G原生能力五個維度形成代際優勢，支持5G LAN、網絡切片與衛星NTN，手表可獨立接入家庭/企業私網，也可在戶外無地面網時通過衛星發送SOS，這是Cat1 LTE無法提供的增值特性，而且功耗顯著下降，手表續航可從Cat1的2–3天提升到7–10天，甚至兩周。

AI玩具賽道增長潛力大，廣和通靈核MagiCore解決方案亮相

AI玩具將成為AI大模型的實物載體之一，AI玩具在玩具市場的份額有望持續提升。根據咨詢公司IMARC 集團的數據顯示，2024 年 AI 玩具市場規模已達 181 億美元，預計到 2033 年，該領域全球市場規模將增長至 600 億美元。現在主流市場上提供AI模組的廠商有移遠通信、廣和通等。在展會上，廣和通展出了兩款AI玩具解決方案。

圖：廣和通MagiCore2.0輕算力陪伴解決方案 電子發燒友拍攝

工作人員表示，MagiCore2.0輕算力陪伴解決方案，內置廣和通Cat.1模組MC661及AI解決方案，兼容全球主流大模型，提供智能化軟硬件架構，50*48*23mm，機芯盒重量50g，可以配置毛絨掛件，支持KWS喚醒和按鍵喚醒，支持Coze和Fibo智能體，軟硬件超低功耗設計，待機時間更長。

據悉，開發者基于MagiCore快速搭建智能體原型，上手搭建AI交互裝置，10分鐘即可完成從環境配置到AI Agent部署的全流程。

另外一款AI奶龍玩伴機器人，搭載廣和通LTE Cat.1模組和AI陪伴解決方案，基于廣和通靈核MagiCore解決方案，AI奶龍可實現全域4G聯網，無論室內室外還是城市郊野，均可穩定在線。還有，MagiCore采用低功耗設計，支持云端和本地多重喚醒，在休眠狀態下，功耗僅微安級。MagiCore緊湊型的尺寸設計可融入AI奶龍內部結構，優化空間設計。

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