7月24日，工信部在介紹2018年上半年通信業(yè)發(fā)展情況時(shí)表示，近年來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已在核心技術(shù)上取得突破，芯片設(shè)計(jì)水平提升2代，制造工藝提升1.5代。

信部方面表示，我國(guó)2014年發(fā)布了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推進(jìn)綱要，在這幾年來(lái)各方面的努力下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。

一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，2017年我國(guó)集成電路行業(yè)的銷售額達(dá)到5600億元，跟2012年比翻了一番多。

二是核心技術(shù)取得了突破，芯片設(shè)計(jì)水平提升了2代，制造工藝提升1.5代，像32、28納米的工藝實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化的量產(chǎn)。

三是骨干企業(yè)的實(shí)力也在加強(qiáng)，像海思、紫光、展銳分別位列全球的第六和第十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，像中芯國(guó)際，華虹集團(tuán)成為全球第五大和第九大芯片代工制造企業(yè)，像長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天在封測(cè)行業(yè)排名也提升到全球的第三位、第六位和第八位。

四是產(chǎn)業(yè)投資大幅增長(zhǎng)，近三年來(lái)全行業(yè)的年投資額均超過(guò)了1000億元，是2012年的2倍多，存儲(chǔ)器實(shí)現(xiàn)了戰(zhàn)略布局，應(yīng)該說(shuō)制造業(yè)的布局初見(jiàn)成效。今年上半年我國(guó)的集成電路產(chǎn)量達(dá)到了850億塊，同比增長(zhǎng)15%。

據(jù)悉，不久前工信部給出的數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)95%以上的高端芯片依賴進(jìn)口。根據(jù)世界銀行給出的數(shù)據(jù)，2016年，中國(guó)進(jìn)口了2270億美元的芯片，超過(guò)進(jìn)口石油的支出。不過(guò)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模正在不斷擴(kuò)大，核心技術(shù)取得了突破，骨干企業(yè)的實(shí)力也在加強(qiáng)。