據麥姆斯咨詢報道，近日，全球領先的飛行時間（Time-of-Flight, 以下簡稱ToF）傳感器芯片及3D視覺方案提供商聚芯微電子宣布完成數千萬元人民幣的A輪融資，該輪投資由五岳華諾、長安私人資本及春曉東科于2017年聯合完成。據聚芯微電子透露，本輪融資將主要用于ToF傳感器芯片的量產化，同時推進3D視覺技術在諸多人工智能場景的應用與落地。

2016年初成立的聚芯微電子坐落于有著武漢東湖新技術開發區，由多位具有豐富行業經驗的歸國華人組建，是一家致力于向消費電子、人工智能和汽車電子等領域提供高性能混合信號芯片及其解決方案的創新型公司。公司目前擁有ToF 3D傳感、傳感器信號調理和智能音頻等多條產品線，其高性能傳感器信號調理芯片已在消費類和汽車級市場實現批量出貨。

“我們正在和國內一線的手機制造商合作， 為智能手機行業帶來高度集成、高性能的ToF 3D視覺芯片及其系統解決方案” 聚芯微電子聯合創始人兼ToF 3D傳感產品線總經理孔繁曉說，“聚芯微電子是國內首家掌握背照式（Back-Side Illuminated）高精度 ToF傳感器芯片及3D圖像算法技術的團隊，公司預計于今年年內推出的ToF傳感器產品在分辨率、精度、動態范圍、功耗和尺寸等核心指標上，均已達到了業界領先水平, 將為行業帶來革命性的技術創新。” 同時，聚芯微電子扎根國內3D視覺產業鏈，已經與業內一線的模組廠建立合作關系，開發一站式的3D深度相機解決方案，依托于中國市場的快速發展，共同推動3D視覺技術在各行業的應用。

3D視覺技術 – 讓機器感知真實世界有別于傳統的彩色攝像頭，3D視覺技術可以為影像帶來3維的深度信息。通過對空間的感知與重構，3D深度相機在人臉識別、AR/VR、機器人的自動路徑規劃以及無人駕駛等諸多人工智能的關鍵場景中起著重要的作用。“iPhone X的出現，第一次將3D深度感知技術帶入主流消費電子產品當中，隨著技術的演進和成熟，我們相信配備了3D深度相機的產品會成為業界主流，助推諸如人臉支付、AR/VR，影像增強等應用的快速發展， 3D攝像頭會成為繼指紋識別之后，下一個增長點。” 孔繁曉介紹說。

2017-2023年3D成像與感知市場預測

據介紹，相較于其他3D視覺技術，ToF技術擁有系統成本優、結構簡單穩定、測量距離遠、更適合室外場景等特點，受到手機、工業和汽車等行業用戶的一致看好。據權威機構預測，蘋果公司將在2019年的全新一代iPhone中配備至少一個ToF深度攝像頭，實現AR以及虛擬游戲的應用。而安卓陣營的各大手機廠商也在積極布局在下一代旗艦機型上加持ToF 深度攝像頭。隨著技術的不斷演進和成本的優化，2020年以后，蘋果手機中甚至有可能出現兩顆ToF傳感器，引領ToF 3D傳感和成像成像技術成為智能手機的標配。

蘋果產品在3D 攝像頭的演進路線

智能手機的應用場景，從分辨率、精度、尺寸、強光干擾、功耗等多方面對ToF 3D芯片的性能提出了更高的要求。正是基于其對應用場景的深入理解和多年的行業積累，聚芯微電子得以從器件、電路、算法、應用等各個角度打磨其產品，為業界帶來適用于智能手機應用的高精度、低功耗ToF 3D芯片，和以該芯片為基礎的3D成像整體解決方案。

聚行業英才 造中國之芯

一直以來，ToF技術的核心 - ToF傳感器芯片一直被歐洲極少數廠商所壟斷，而應用在智能手機或汽車上的高性能、高可靠性芯片即使在國外也處于行業爆發的前期，鮮有廠商能向市場提供量產產品。聚芯的團隊正是來自于ToF技術誕生的地方， 由荷蘭Delft/Eindhoven, 比利時Leuven/Brussels和德國Aachen/Siegen所構建的“歐洲硅谷”， 這里云集了多家行業領先的ToF傳感器公司、 世界級的微電子名校 KU Leuven和TU Delft，以及全球微電子的殿堂—比利時IMEC研究所。 在這里，聚芯的團隊積累了近十年的行業經驗，從產品戰略規劃、核心技術研發再到市場銷售落地多次構建產業閉環，曾創造過3年時間銷售收入從零到上億美元增長的行業佳話。自成立以來，聚芯微電子已完成3輪，累計4000萬元的融資。其傳感器信號調理芯片從設計到小批量生產僅用時不到一年，實現了目前行業最高精度、最低功耗的電阻橋式傳感器調理方案。而ToF傳感器芯片以及基于該技術的3D成像方案將是未來聚芯發展的重中之重。

五岳華諾資本創始合伙人楊華君表示：“創新型技術企業一直是華諾的重點關注方向，而在人工智能的時代，我們尤其看好3D視覺傳感器在智能手機和智能駕駛上的應用。聚芯微電子是難得一見的同時具備核心芯片和系統解決方案開發能力的團隊，這無疑使聚芯站在一個制高點上，不被單一產品所局限，在新產品定義和新技術開發上能夠持續隨需求變化領航前行。我們認為聚芯微電子的產品定位和產業整合能力在整個行業中獨具特色，我們對華諾與聚芯的合作充滿信心。”長安私人資本投資副總裁于奉高表示：“芯片投資除了看技術，同時也要看團隊，這是我們過去三四年近十筆芯片投資總結的經驗。

我們看好聚芯，一方面當然是其技術特別是ToF傳感器技術上的領先，另一方面則是團隊的執行力。我們和團隊已經接觸有2年多的時間了，讓我們印象深刻的是聚芯的計劃與落實幾乎不存在差異，一步一腳印穩步前行。而這依仗的是團隊對市場需求的清晰把握，嚴謹務實的研發計劃以及默契無間的團隊配合。在聚芯上，我們看到了成為行業領導者的一切潛質，長安私人資本將會堅定的伴隨聚芯茁壯成長。”