作為中興主打高端手機市場的旗艦產品，AXON天機系列一直象征著高配置，精良做工以及出色的工業設計，而在先前筆者也對AXON天機進行了拆解，其內部使用的熱管設計更是在國產手機當中實屬罕見，而全新的AXON天機MAX同樣定位商務旗艦，不知其內部做工設計如何呢？今天筆者就帶來這款機器的拆解。

配置簡述：中興AXON天機MAX擁有一塊6.0英寸的AMOLED屏幕，分辨率為1080p級別，而處理器方面則搭載了高通驍龍617，3GB RAM+32GB ROM（支持內存卡擴展），后置1600萬/前置1300萬像素攝像頭，內置4140mAh電池，支持雙卡雙待全網通。

拆解部分

在拆解之前先把卡針取出，這個步驟是必須的。而中興AXON天機MAX的機身結構和AXON天機/AXON天機mini相差不大，先用撬棒從機身下端的塑料模塊起拆。

覆蓋天線模塊的塑料后殼采用粘合劑與天線模塊相粘合，推薦先加熱再撬出，卸下固定金屬后殼的兩顆螺絲，易碎紙在螺絲2處。

卸下兩顆螺絲后從機身的兩側開始分離屏幕中框與后殼。

難點：金屬后殼與中框采用卡扣緊固連接，整個分離過程費時費力，而且容易造成屏幕邊緣塑料部分撕裂、后殼變形，操作需謹慎。

分離后便能看到位于背面的指紋識別模塊與主板采用軟排線進行連接。這里大體上可以看出AXON天機MAX采用三段式設計。

從側面我們可以看到，中興AXON天機MAX的中框制造工藝大概如下：手機屏幕固定到金屬中框上，然后進行倒模注塑，再在外露的邊框部分打磨上漆。

在主板以及電池的表面覆蓋有一層塑料片，其實這玩意是內有乾坤的，撕開后發現里面覆蓋有石墨層，能把金屬屏蔽罩的熱量傳導至金屬后殼。

在進一步拆卸之前先拔出電源、屏幕、側鍵、尾插排線，而接口上方被一塊金屬包裹著，要先卸下螺絲3、4，拆下金屬保護板，再拔出全部排線。

卸下頂部天線模塊。

卸下底部天線模塊以及揚聲器模塊。

天線模塊特寫，信號從機身的上下兩端發射，通過后殼的兩處仿皮革部分溢出。

中興AXON天機MAX的內置揚聲器腔體較大，采用金屬觸點與軟排線進行連接，而軟排線則從電池底部一直延伸到位于機身上方的主板。

再來看看尾插小板部分，中興AXON天機MAX的尾插小板沒有采用粘合劑進行粘合，小板上設計有USB-Type C接口、震動馬達、話筒、射頻天線接口以及各種與天線模塊接觸的彈簧觸點。小板的PCB厚度適中，Type C接口有橡膠環進行虛位的填充（3.5mm耳機口同樣具備橡膠環）。整體做工算是比較扎實。

中興AXON天機MAX整體布局一覽。

中興AXON天機MAX拆解：電池/主板回頂部

卸下固定主板的螺絲，翻開主板的背面便能看到裸露的高通驍龍617處理器，其直接與中框上的導熱棉進行接觸，把熱量盡快傳導至金屬中框，而聽筒則放置在中框上，通過觸點與主板連接。屏蔽罩與中框之間還填充有導電棉，防止芯片被靜電擊穿，用料確實充足。

作為一臺定位旗艦的商務手機，全網通與強續航是不能少的，所以電池方面，中興AXON天機MAX內置一塊典型容量為4140mAh的梯形電池，合理利用弧形后殼的空間。天機MAX支持高通QC2.0快充，原裝充電器支持5v/1.5a，9v/1.5a輸出。

AXON天機MAX的電池倉進行了黑化處理，屏幕排線以及連接尾插小板、震動馬達、揚聲器的排線隱藏在電池下方。

難點：電池與中框之間采用強力粘合劑進行粘合，在移除電池之前推薦用熱風槍先進行均勻加熱，待粘合劑軟化后再通過薄片硬物撬出。

中興AXON天機MAX一共使用了12顆螺絲進行外殼、模塊以及主板的固定，其中除了6號螺絲（固定機身頂部天線）采用了粗牙螺紋規格之外，其他均為細牙螺紋，長度也基本一致。

指紋識別模塊設計在機身后殼，通過軟排線與主板進行連接，模塊周邊有粘合劑與后殼粘合，防止滲水。而整個模塊也通過主板上的屏蔽罩進行承托。

AXON天機MAX的金屬后殼通過壓鑄形成基本形狀，然后沖壓形成各種簡單的開孔與平面，再通過CNC進行尺寸修正以及復雜孔位/平面的加工，最后經過注塑成為最終產品。

1.高通28nm WTR2955收發器

2.SKYWORKS 77648-11 2G/2.5G/3G/4G多模功率放大器

3.SKYWORKS 13488 天線開關

4.SKYWORKS 77818-2 4G功率放大器

5.WCN36808 WiFi模塊

6.AKM AK4961 音頻codec芯片

7.高通PM8952電源管理芯片

8.eMCP封裝的 三星 3GB LPDDR3+32GB eMMC 5.0

9.高通驍龍617

10.高通28nm WTR2955收發器

作為高通驍龍615的升級版，驍龍617擁有更多驍龍615沒有的新特性，包括集成的X8 LTE基帶，上下行均支持2*20MHz雙載波聚合，下行速度達300Mbps，上行達150Mbps，高通QC3.0快充等等（需其他硬件同時支持才能實現）。驍龍617采用28nm LP制程工藝打造，內置8*A53核心，最高主頻可達1.5GHz，集成Adreno 405 GPU，支持雙通道LPDDR3內存，eMMC 5.1存儲顆粒，規格上對比驍龍615有一定的提升。

AXON天機MAX后置1600萬像素攝像頭，F1.9大光圈，支持PDAF相位對焦。前置攝像頭為1300萬像素，F2.2光圈，支持美顏等實用功能。

拆解總結

總的來說，中興AXON天機MAX拆解有一定的難度，主要集中在后殼與中框的分離以及電池與中框的分離上面。后殼與中框通過卡扣緊密扣合，電池也有粘合劑防止因摔落而造成的松動。而內部結構方面，天機MAX內部空間不算緊湊，6.0英寸屏幕的機身+弧面后殼的設計讓天機MAX擁有一塊4140mAh的梯形電池。主板厚度適中，芯片布局合理，大量屏蔽罩、導熱棉、Type C口/3.5mm橡膠圈的設計體現出中興手機團隊對天機MAX這款產品的重視。