全球領先的半導體測試應用解決方案供應商史密斯英特康（Smiths Interconnect），同時隸屬于史密斯集團（Smiths Group），近日正式宣布其獲得專利的尖端達芬奇第五代測試插座（DaVinci Gen V）已獲一家全球高性能計算領軍企業客戶選定，將作為其新一代數據中心GPU人工智能芯片的獨家測試插座解決方案。此項戰略性合作旨在為該客戶即將發布的芯片提供全球量產測試支持，確保其以卓越性能與超高可靠性服務全球數據中心與算力基礎設施。

作為AI芯片測試生態中的關鍵一環，史密斯英特康的DaVinci Gen V測試插座將在芯片最終封裝階段的測試流程中發揮核心作用。該產品專為應對高性能芯片測試中高頻、高引腳數、高功率及散熱管理等復雜挑戰而設計，能夠在嚴苛的測試環境下實現穩定、可重復的接觸性能，從而確保每一顆芯片在交付至AI加速卡、服務器及超算中心之前，均符合高性能與可靠性標準。

此次合作是雙方自2024年以來技術協同的深化與延續。史密斯英特康此前已成功支持該客戶前代AI芯片測試項目，其技術表現與工程支持能力為本次擴大合作奠定了堅實基礎。新一代DaVinci Gen V測試插座被選定用于該客戶專為數據中心GPU設計的新一代AI芯片，該類芯片核心面向深度學習訓練、大規模人工神經網絡推理及高性能計算（HPC）工作負載，是下一代算力基礎設施的核心引擎。

史密斯英特康半導體測試事業部全球副總裁Brian Mitchell表示："在半導體技術快速迭代、AI算力需求呈指數級增長的今天，我們的目標始終是為客戶提供高速、高可靠性、高精度的測試解決方案。我們深感榮幸能夠與知名的創新客戶伙伴深化合作，并以我們的測試技術共同確保對現代數字社會至關重要的AI芯片產品的可靠性與性能。"

AI芯片（即專用于加速人工智能計算任務的半導體芯片）已成為驅動數字化轉型的核心硬件，其應用覆蓋自動駕駛、工業機器人、大語言模型、計算機視覺、6G通信及科學計算等關鍵領域。隨著AI模型參數規模持續擴大與應用場景不斷復雜化，市場對芯片算力、能效及可靠性的要求日益提升，這也對芯片測試環節提出了前所未有的高標準——測試插座作為連接芯片與測試機的物理接口，其性能直接影響整體測試覆蓋度、精度與成本效益。

史密斯英特康憑借其在射頻、電氣連接與精密工程領域的深厚積累，持續推動半導體測試接口的技術演進。本次與該全球高性能計算領軍企業客戶的合作，進一步彰顯了其在全球高端半導體測試生態中不可或缺的技術價值與市場地位。