10月10日-12日，以“碳硅共生 合創AI+時代”為主題的2025中國移動全球合作伙伴大會隆重啟幕。作為中國移動的緊密合作伙伴，曦智科技與產業伙伴同臺論道，并攜前沿光電融合算力成果驚艷亮相，為“如何與智能并肩，共創未來”這一時代之問，給出了自己的答案。

當我們與智能并肩，“碳硅共生”的時代圖景是何模樣？

在大會主論壇的圓桌環節，曦智科技創始人兼CEO沈亦晨博士與多位行業領袖共同探討了AI對生活、生產與治理方式的深遠影響。

沈亦晨博士勾勒出一條AI影響力的傳導路徑：從作為探索未知的“新顯微鏡”與“新望遠鏡”，顯著解放科研生產力；到以芯片設計為例，將傳統需數月完成的工作壓縮至數天，極大賦能產業創新力；再到優化企業組織架構，全面提升運營效率。

沈亦晨博士進一步強調，AI與芯片發展實則構成一個“雙向賦能、彼此驅動”的飛輪。他以曦智科技為例生動闡釋：“我們部署的千卡級服務器集群，正是基于自研的光電融合芯片，實現了算力性能的顯著提升。而這個強大的算力集群，又反過來賦能我們的研發團隊，助力他們更快地設計出更好的芯片。”這一良性循環充分證明，在芯片為AI提供強大支撐的同時，AI也正在深刻重塑著芯片本身的進化路徑。

我們又如何“合創AI+時代”的未來？

1夯實算力基石：邁向光電融合算力新范式

對面AI+時代帶來的算力需求爆發，以及電芯片性能逐漸逼近物理極限的行業挑戰，曦智科技從“提升多卡協同效率”與“增強單卡算力”兩大路徑致力于破解算力瓶頸。

曦智科技憑借其在光互連與交換技術的深厚積累，提供了穩定可靠、開放、易部署、支持OISA協議的超節點方案：

光互連電交換超節點：

采用線性直驅光互連技術，具備低延時、高帶寬、低功耗的顯著優勢，支持長距離傳輸，有效突破跨機柜連接限制。該方案可實現8臺標準服務器共64張xPU卡的高速互連，為大模型訓練與推理提供更靈活、更高效的并行策略支持，從而顯著提升集群整體性能。

光躍1024光互連光交換超節點：

憑借節點規模無上限、不受協議限制、可突破核心器件和供應鏈瓶頸的獨特價值，其實現了10納秒級卡間延遲，帶來集群算力利用率提升50%的飛躍，同時節省20%的備用GPU資源，為超大規模智算集群建設提供了全新選擇。

在增強單卡算力方面，曦智科技選擇了一條顛覆性的技術路徑：光電混合計算——用光子元器件替代電子芯片上的晶體管執行線性運算。憑借著不依靠先進制程、超低延遲、高能效比等特點，曦智科技的光電混合計算卡已開始落地賦能各行各業。

正如沈亦晨博士在分論壇主旨演講中指出的：

“解決算力挑戰需要兩條腿走路：一是對現有技術進行漸進式優化，二是勇于探索顛覆性的新范式。光電融合正是我們為AI+時代提供的‘新范式引擎’。”

2攜手產業伙伴：深化合作，共推創新落地

“合創”離不開緊密的產業協同。曦智科技與中國移動的長期深度合作，正是“合創AI+時代”的生動闡釋。

在大會“算力網絡聯合創新分論壇”上，曦智科技受邀出席“算力網絡光電混合技術系列白皮書暨產業協同創新合作計劃”發布儀式。作為核心參編單位，曦智深度參與了移動云《超節點Scale-Up網絡互聯技術白皮書》與OISA《面向大規模智算集群場景的光互聯技術白皮書》的撰寫工作，為光互連技術在智算產業的規范制定與落地實踐提供了重要參考，也為后續聯合開發符合OISA協議的核心組件產品奠定基礎。

值得關注的是，基于上述白皮書所確立的技術路徑，中國移動在本次大會上首次公開演示了“一貫式全光互聯系統”概念樣機。該系統依托曦智科技研發的芯片出光技術，構建了覆蓋芯片、設備至集群的全光互連架構。作為技術合作伙伴，曦智科技為其提供了關鍵的NPO（近封裝光學）與CPO（共封裝光學）解決方案，實現GPU與交換機的直接出光能力，助力構建規模更大、擴展性更強的Scale-Up算力域，推動高性能計算集群向全光架構演進。

此外，在光電混合計算領域，在科技部的重點研發計劃中，曦智科技與中國移動合作完成了光電混合計算卡的圖像識別、目標檢測、手寫數字識別、人臉檢測等應用示范，成功將前沿技術轉化為可賦能千行百業的實用成果。

沈亦晨博士對此表示：“獨行者快，眾行者遠。在通往AI+時代的道路上，曦智科技珍視每一位產業同路人。與中國移動的深度合作，讓我們能夠將創新的技術真正融入產業發展的洪流。”