10月10-12日，第十三屆中國移動全球合作伙伴大會在廣州順利召開，大會以“碳硅共生 合創AI+時代”為主題，吸引了數百家國內外合作伙伴，共繪智能時代新圖景，共啟數智未來新篇章。芯盛智能作為領先的存儲控制器及解決方案提供商，受邀參會，攜全棧存儲解決方案亮相大會現場，并攜手中國移動通信終端有限公司聯合發布全國產DDR4內存產品，以實力共筑存儲產業“芯”基石。

在會上，芯盛智能圍繞“芯融AI，智驅未來”為主題，展示了最新發布的技術成熟、供應穩定、性能更強的全國產DDR4及DDR5內存產品，業界唯一一款基于RISC-V機構、內置獨立AI算力、支持商用密碼二級標準規范的100%全國產企業級主控——XT6160，及基于XT6160主控芯片的全國產企業級固態硬盤SS2000SE及新一代SS6000SE，其中，SS2000SE已通過中國移動標準測試，目前已應用到運營商級服務器中，新一代SS6000SE嚴格遵循相關測試標準，經過多輪嚴苛的測試，性能、穩定性、可靠性及兼容性等多方面均達到業界主流水平，可廣泛應用于運營商級數據中心、云計算平臺、核心業務系統等對安全要求極高的場景，為構建安全、可信的數字基礎設施奠定了堅實的基礎。

展會現場還展示了，適用超高低環境（-40℃~+85℃）、實現高寫底讀及跨溫域讀寫的首款全國產工業級DS2200系列，采用YMTC工規級NANDFlash，順序讀寫速度高達560/440MB/s，容量從64GB~2TB均有覆蓋；DS2200內置NANDXtra可靠引擎與NANDSafe安全引擎，保證性能的同時還大幅延長顆粒的使用壽命，因其出色的性能，DS2200在工控市場實現60%的市占率。另外，高可靠低功耗的嵌入式eMMC E110系列、受到網關、基站、工業交換機等行業青睞的全國產高性能小容量DS2130，及全國產高壽命BGA SSD在展會現場也備受與會嘉賓的關注。

展示區里，芯盛智能高性能EP3000 PCIe 4.0 SSD現場跑分，為與會人員實時展示極致的數據存儲體驗。面對AI與大模型帶來的數據存儲挑戰，芯盛智能將繼續加大研發投入，持續圍繞核心IP、自研固件、自研主控三大核心技術進行探索和創新，為伙伴、客戶提供符合不同應用場景的數據存儲解決方案，共筑網絡安全護城河。