通常來講，在復雜的處理器選擇中，最初的工程評估主要集中在性能和成本方面。然而，工業設備制造商的可靠性工程師看重的則是一整套不同的產品規格；這些規格主要側重于避免并管理這些錯誤。對于諸如航空航天、軍事和工業工廠自動化某些應用，超過嚴格的故障時間（FIT）率（平均故障間隔（MTBF）的相對概念）是完全不能接受的。

對于當今復雜的系統，工程師不僅要著眼于滿足成本和性能目標的嵌入式解決方案，而且還應關注有助于確保整個終端設備可靠性要求的裝置。集成電路在嵌入式系統的性能、尺寸和整體成本方面已經實現重大突破，對各種存儲元件的依賴及使用小尺寸硅工藝技術可能產生的永久和瞬時誤差對可靠性產生了影響。

將眾多存儲元件集成到片上（SoC）解決方案有助于改進終端應用的尺寸、重量、功耗和物料清單（BOM），但所需成本更高。因為內存是特別敏感的瞬態誤差，當今嵌入式系統中的SoC往往具有嚴重的故障威脅。甚至常用的包括存儲元件的外圍設備也是如此。考慮一個帶數百個控制器的工廠自動化系統，每個控制器內置多個處理器片上系統，您便可以了解可靠性對于生產效率和成本的重要性。工廠生產線故障停機不可接受。

我們一直專注于測量并提高集成電路的可靠性，并利用正式流程來設計高可靠性的集成電路。

TI最新的DSP + ARM處理器片上SoC表明我們在提高可靠性方面已經付諸行動。66AK2G02處理器專為實時處理應用設計，如工業馬達控制、工廠通信和家用及專業音頻，并在此可靠性過程范圍內開發，以滿足行業的可靠性標準。主要功能包括：

• 一個600 MHz的C666x DSP和ARM?Cortex?A-15

• 兩個PRU-ICSS裝置

• 內部存儲器的主機和多個通信外圍設備

• ECC內存

• 設計MTBF超過400年

當今處理器的功能和性能過多依賴于內部和外部存儲器，因此專注于管理影響多種存儲器類型的瞬態錯誤至關重要。糾錯碼（ECC）、奇偶校驗位和循環冗余碼校驗（CRC）被用來檢測和/或糾正重大位錯，減少整個裝置的誤符號率（SER）。66AK2Gx處理器使用的ECC方法是單錯校正雙錯檢測（SECDED）。使用SECDED可檢測單個位錯誤，并在硬件中糾正。對于雙位錯誤，錯誤被檢測，并在裝置中示意合適的處理器，以對雙位錯誤采取措施。