7月19日業界消息稱，華為將在新一代智能手機采用6.39吋相機內置于屏幕內的LCD屏。為了四季度的上市計劃現正處于全力開發當中。這是比原有的劉海屏方式更接近于全面屏的技術，在屏幕內挖孔的方式為相機提供通道。

因拍攝時需要確保光源抵達感光器，若相機前有異物相機是無法正常拍攝。此次華為將采用屏幕打孔的方式解決此問題。

去年上市的iPhone X采用的是劉海屏，相機位置凹狀切割的顯示屏，這也是為了讓屏幕所占比率更大而采取的設計。

華為也曾發布過劉海屏手機，但在新一代機種上將用挖孔屏替代劉海屏。因只有相機部位打孔，整體屏幕比例可以進一步提升。

市調機構Stone & Partners人員表示，蘋果之前的劉海屏方式實則是全面屏的過渡期解決方案，若后續挖孔屏占主流時，預測劉海屏的需求會越來越少。

在顯示屏幕導光板打孔放置相機（來源：Stone &Partners）

除了華為的挖孔方案外，全面屏的技術發展路線還有很多種。中國智能手機廠商vivo發布了升降式攝像頭的全面屏手機NEX，三星與LG也正在積極研發無聽筒單元劉海的全面屏OLED技術，并以明年初量產為目標。

升降式相機全面屏vivo手機（來源：Vivo）

三星顯示在5月的SID展上展示過無感應器劉海的Sound Display。6.22吋屏幕帶有震動元器件發聲，另骨震耳機方式也可免去劉海。成功量產出屏幕發聲CSO電視的LGD也計劃把此技術延伸至智能手機，計劃明年可以開始供應。

全面屏趨勢的Display變化（來源：Stone &Partners）

中國手機面板生產商天馬曾在今年SID中展示過一款AA Hole的產品，6.21“LTPS全面屏，分辨率為1080x2400，下邊距為3.0mm，左/右邊框為0.5mm，上邊框為0.6mm。采用COG技術實現下邊框3.0mm和與NMOS電路的左/右邊界0.5mm是達到超高機身比20:9的關鍵因素。此外相機組裝的活動區域有一個圓形孔，從而使智能手機的“前額”進一步變窄，比“Notch”更接近“全面屏“概念，實現更大的屏占比。該Hole+下窄邊框COG設計也是業內首發。