Microchip Technology DSA557 PCI Express時(shí)鐘發(fā)生器采用先進(jìn)的硅MEMS技術(shù)，可在各種電壓和溫度下生成低抖動(dòng)的100MHz差分時(shí)鐘。Microchip Technology DSA557取代了石英和SAW技術(shù)，提高了可靠性，并加快了通信、存儲(chǔ)器和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的產(chǎn)品開發(fā)。DSA557-03/04/05型號(hào)提供兩路、三路和四路100MHz輸出，并具有輸出啟用/禁用選項(xiàng)。DSA557-03采用緊湊型14引腳VQFN封裝，而DSA557-04和DSA557-05采用20引腳VQFN封裝。除了默認(rèn)的HCSL輸出格式外，該設(shè)備還支持多種輸出格式，包括LVDS和LVCMOS。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Microchip Technology DSA557 PCI Express時(shí)鐘發(fā)生器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

通過AEC-Q100認(rèn)證
集成的MEMS諧振器無(wú)需外部25MHz晶體
寬溫度范圍
- 汽車等級(jí)2：-40°C至+105°C
- 汽車等級(jí)3：-40°C至+85°C
低占位空間
- 14引腳VQFN（DSA557-03，兩路輸出）
- 20引腳VQFN（DSA557-04，三路輸出；DSA557-05，四路輸出）
符合PCIe Gen1/2/3/4通用時(shí)鐘規(guī)范
提供100MHz HCSL/LVDS/LVCMOS 選項(xiàng)
專用的時(shí)鐘輸出使能 (OE) 引腳
出色的抗沖擊和振動(dòng)能力
- 符合MIL-STD-883標(biāo)準(zhǔn)
高可靠性
- MTF性能比石英振蕩器高20倍
低電流消耗：比竟品設(shè)備低30%
電源電壓范圍為2.25V至3.63V
無(wú)鉛且符合RoHS規(guī)定

方框圖

基于Microchip DSA557系列PCIe時(shí)鐘發(fā)生器的技術(shù)解析與應(yīng)用

一、產(chǎn)品概述

Microchip Technology推出的DSA557系列是一款面向汽車電子應(yīng)用的高性能PCI Express時(shí)鐘發(fā)生器，采用創(chuàng)新的硅MEMS技術(shù)，為PCIe Gen1/2/3/4標(biāo)準(zhǔn)提供穩(wěn)定的100MHz差分時(shí)鐘輸出。該系列包含三種型號(hào)：

?DSA557-03?：雙輸出配置
?DSA557-04?：三輸出配置
?DSA557-05?：四輸出配置

二、核心技術(shù)創(chuàng)新

1. MEMS諧振器技術(shù)

DSA557系列采用集成MEMS諧振器設(shè)計(jì)，完全消除了對(duì)外部25MHz晶振的需求。相比傳統(tǒng)石英振蕩器，具有顯著優(yōu)勢(shì)：

?可靠性提升20倍?（MTBF指標(biāo)）
?抗沖擊振動(dòng)能力?（符合MIL-STD-883標(biāo)準(zhǔn)）
? 電流消耗降低30% ?
?更快的啟動(dòng)時(shí)間?（典型值5ms）

2. 多格式輸出支持

器件提供靈活的時(shí)鐘輸出配置：

?默認(rèn)HCSL輸出?
?可選LVDS/LVCMOS輸出?（需聯(lián)系Microchip定制）
各輸出獨(dú)立使能控制（OE引腳）

三、關(guān)鍵性能參數(shù)

電氣特性

參數(shù)	規(guī)格	條件
工作電壓	2.25V-3.63V	-
頻率穩(wěn)定性	±50/±100ppm	含溫度/電壓變化
輸出抖動(dòng)	<3.1ps RMS	PCIe Gen2.1
相位噪聲	0.313ps RMS	PCIe Gen3.0
工作溫度	-40°C至+105°C	車規(guī)Grade 2

封裝選項(xiàng)

?14引腳VQFN?（3.2x2.5mm，DSA557-03）
?20引腳VQFN?（3x3mm，DSA557-04/05）
符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)和無(wú)鉛要求

四、汽車電子應(yīng)用方案

1. 典型應(yīng)用場(chǎng)景

?車載信息娛樂系統(tǒng)?
? 高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS) ?
?自動(dòng)駕駛控制單元?
?車載網(wǎng)絡(luò)設(shè)備?

2. 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

?電源濾波?：每個(gè)VDD引腳需配置0.1μF去耦電容
?PCB布局?：
- 保持時(shí)鐘走線等長(zhǎng)
- 避免與高頻信號(hào)交叉
- 參考數(shù)據(jù)手冊(cè)推薦布局
?熱管理?：
- 裸露焊盤需良好接地
- 高溫環(huán)境考慮散熱設(shè)計(jì)

五、選型指南

Microchip提供靈活的配置選項(xiàng)：

?型號(hào)編碼規(guī)則?：
DSA557-XXYZWWVAO

XX：03/04/05（輸出數(shù)量）
Y：輸出格式（1=LVCMOS，3=LVDS，4=HCSL）
Z：封裝（F=14VQFN，K=20VQFN）
WW：溫度范圍（L=-40 ~~+105℃，I=-40~~ +85℃)

?典型型號(hào)示例?：

DSA557-0344FL0VAO：雙HCSL輸出，14VQFN，Grade 2
DSA557-04111KI1TVAO：三LVCMOS輸出，20VQFN，Grade 3

六、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

DSA557系列代表了時(shí)鐘發(fā)生器技術(shù)的幾個(gè)重要發(fā)展方向：

?車規(guī)級(jí)可靠性?：通過AEC-Q100認(rèn)證
?集成化設(shè)計(jì)?：消除外部晶體簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)
?多協(xié)議支持?：覆蓋PCIe全代際需求
?小型化封裝?：3x3mm以下封裝滿足空間受限應(yīng)用

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