當今，隨著數據的爆炸式增長以及處理、分析、存儲、分享數據的需求激增，推動著硅片市場的發展，這一動態又催生出企業對各類計算解決方案的需求，英特爾正在爭奪有史以來最大的潛在硅片市場。英特爾在CPU有著很強的優勢，如今也提供各類定制計算解決方案，幫助客戶處理各類工作負載——包括在云端、網絡、邊緣。近年來，英特爾擴大了產品范圍，引入突破性創新，涉及領域包括內存、調制解調器、特定用途定制ASIC、視覺處理單元、可編程邏輯門陣列（FPGA）。

FPGA的應用范圍正不斷擴大，因為它功能全面且具有實時性能，此類設備可隨時編程——甚至是在設備交付客戶后。FPGA中包含各類邏輯、內存和數字信號處理模塊，可實現任何預期的功能，具備極高的吞吐量和極低的時延。因此，FPGA是許多關鍵云和邊緣應用的理想之選，隨著越來越多的客戶利用FPGA加快人工智能等應用的發展，英特爾的可編程解決方案事業部取得了兩位數的收入增長。

在無線、網絡和物聯網等細分市場，客戶在設計高性能、低功耗應用時，有時為了實現快速上市和保證靈活性，會首先部署FPGA，然后再遷移到稱為結構化ASIC的設備上，后者可用于優化性能和用電效率。結構化ASIC是介于FPGA與ASIC之間的一種中間技術，其提供的性能和能源效率更為接近標準ASIC，而設計時間更短，成本只相當于ASIC非經常性工程成本的幾分之一。

英特爾近日宣布通過收購eASIC將結構化ASIC納入到其可編程解決方案組合。eASIC擁有19年的成功經驗，其領先的產品和團隊將加入英特爾的可編程解決方案事業部。eASIC的加入有助于英特爾滿足客戶對上市時間、特性、性能、成本、功率和產品生命周期的多樣化需求。

這次收購將兩家公司最優秀的技術結合到了一起，為客戶提供更多選擇，縮短上市時間，并降低開發成本。具體而言，擁有結構化ASIC有助于英特爾更好地解決高性能、低功耗應用的挑戰。目前很多企業客戶在4G、5G無線、網絡和物聯網業務中均受到這方面的挑戰，英特爾能夠提供低成本、自動化的FPGA（包括競爭對手的FPGA）到結構化ASIC轉化流程。

長遠來看，英特爾認為有機會構造一類新的可編程芯片，能夠利用英特爾的嵌入式多模互聯橋（EMIB）技術，將英特爾FPGA與結構化ASIC結合到一個解決方案的系統中。英特爾與eASIC將攜手合作伙伴和客戶共同實現行業領先的解決方案。

英特爾預計在2018年第三季度滿足交割條件后完成收購eASIC。英特爾期待服務eASIC現有的客戶，并為英特爾客戶提供新的解決方案，釋放數據的潛力。