中國，北京 – 2025年10月9日 –低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布，將于10月23日首次在深圳舉辦其享譽業界的年度物聯網盛會——Works With開發者大會深圳站。作為今年Works With系列活動的重要線下會議，此次深圳站在保留Works With大會展現智能物聯領域最新創新的基礎上，更加聚焦中國開發人員的實際需求，深度融合中國物聯網生態特色，匯聚全球和中國物聯網領域頂尖技術專家、行業領袖和開發人員共同探索下一代無線通信技術、人工智能（AI）和邊緣計算等產業的前沿趨勢，助力國內開發人員把握人工智能物聯網（AIoT）轉型新機遇。

作為全球物聯網領域中最具影響力的技術創新大會之一，今年首場Works With大會于10月1-2日在德克薩斯州奧斯汀拉開帷幕，并再次為全球物聯網行業注入創新動能。在奧斯汀峰會上，芯科科技總裁兼首席執行官Matt Johnson及首席技術官Daniel Cooley攜亞馬遜（Amazon）、思科（Cisco）等企業高管精彩亮相，重磅演講揭示了人工智能、下一代物聯網平臺和安全無線創新如何重塑智能家居、工業物聯網與智慧城市等場景。

圖靈獎得主、以太網聯合發明者、3Com公司聯合創始人暨德州大學奧斯汀分校電氣與計算機工程榮譽退休教授Robert Metcalfe也出席了奧斯汀峰會，他在1980年提出了Metcalfe定律，指出了網絡的價值與其規模的平方成正比，該定律至今仍在持續塑造我們對物聯網和連接的認知，為全球開發人員提供了前瞻性思維。而此次Works With大會深圳站，將承接奧斯汀峰會的技術內核，并充分結合中國產業的需求和市場特點，進一步推動創新技術的落地與應用。

從奧斯汀到深圳：技術落地與生態協同合作的雙向賦能

2025年Works With奧斯汀峰會不僅是一場技術盛宴，更是生態協同與戰略前瞻的集中展示。打造一個專為高層管理者與決策者設立的高端論壇，旨在探討新興市場趨勢、應對物聯網戰略挑戰，并通過專題圓桌會議與高質量人脈網絡實現深度交流。多位行業領袖在其分享中強調，隨著邊緣AI、多協議無線連接的快速發展，物聯網正進入場景驅動的新階段。而在即將到來的深圳站中，專家講師們將進一步說明這一趨勢如何轉化為面向中國開發人員的本地化解決方案。

作為全球的電子制造與科技創新樞紐，深圳擁有完整的物聯網和邊緣智能產業鏈，以及前沿應用場景，大灣區也是中國最活躍的物聯網技術落地與商業化應用的區域。芯科科技將深圳作為Works With大會的一個重要站點，把邊緣AI、多協議無線連接和支持最新協議的芯片解決方案等全球領先技術，與中國開發人員的實際需求無縫對接，助力大灣區物聯網產業從產品制造向全球“智造”升級，推動AIoT從概念到規模化部署。

值得一提的是，本次Works With大會深圳站得到了多家技術聯盟的鼎力支持。中國智能家居產業聯盟（CSHIA）創始人周軍、連接標準聯盟（CSA）大中國區代表商瑞云、Wi-Fi聯盟亞太區商務事務總經理黃家瑞、以及Wi-SUN聯盟中國分部主席周明拓等行業組織代表將齊聚深圳，參與深圳站的圓桌論壇與技術對話，共同探討多協議協同、互聯互通與標準化進程在中國市場的實施路徑，助力開發人員突破生態壁壘。

重磅內容、多元形式、實戰演練：打造開發者核心競爭力

本次Works With大會深圳站將在深圳灣萬麗酒店舉行，大會包含前瞻趨勢分析與實戰開發經驗分享等豐富內容。大會特邀涂鴉智能（Tuya Smart）、移遠通信（Quectel）、松諾（SONOFF）等多家合作伙伴和生態伙伴分享其在智能家居、產業數智化轉型等領域的創新解決方案、技術與產品。同時，在本次大會的技術培訓中將開設藍牙、遠距離連接（Long Range）、Matter和Wi-Fi四大主題，幫助物聯網開發人員了解最新技術進展，提升解決實際問題的能力。

此外，大會現場還將設置創新展示區，匯聚艾睿電子（Arrow）、貿澤電子（Mouser）、涂鴉智能等贊助商合作伙伴的最新解決方案，其中有多家贊助商近年來一直運用Works With平臺來展示其各種智能網聯解決方案，收獲成效頗豐。在這些展示活動中，開發人員可在展示區與專家面對面交流，獲取從芯片選型、模組開發到產品量產的全鏈條支持，加速商業化進程，推動物聯網產業的爆發。芯科科技的合作伙伴們為每一屆大會帶來的解決方案，都是根據系統開發人員或集成商的實際需求而量身打造的，成為了加速其最終產品研發和網絡集成的重要推手，因而吸引了大量開發者前往交流和商討合作。

報名從速，共赴智能物聯的深圳之約

2025年Works With大會深圳站不僅是芯科科技對中國市場持續投入的體現，更是全球物聯網技術與中國創新動能的一次深度融合。我們誠邀全球行業領袖、開發人員、工程師等踴躍報名，齊聚深圳去共同探索物聯網與AI融合創新的無限可能，攜手塑造更智能、更互聯的世界。點擊此處，注冊參與2025年Works With開發者大會?深圳站，以便為您保留參會名額。

關于芯科科技

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗無線連接領域的創新性領導廠商，致力于打造用于連接設備和改善生活的嵌入式技術。芯科科技將前沿技術集成在全球領先的SoC平臺上，為設備制造商提供創建先進邊緣連接應用所需的解決方案、技術支持和生態系統。總部位于德克薩斯州奧斯汀，業務遍及超過16個國家/地區，是為智能家居、工業物聯網和智慧城市等市場提供創新解決方案的值得信賴的合作伙伴。