電氣驅動與控制技術、智能電網、光伏、新能源汽車等行業的發展是關乎國家/地區電網、工業、軌道交通等“命脈”工程的關鍵！PCIM Asia，作為專注于大功率電力電子產品及驅動技術和電能質量等應用方案的國際展覽平臺，云集了全球電力電子元器件及相關應用技術的知名廠商，一同探討市場最新的研發產品和技術趨勢。

“賦能世界，無盡能源！”在 PCIM Asia 2018上，英飛凌圍繞這一理念，重磅展示了多款面向電力電子和可再生能源市場的領先產品和系統及應用解決方案：覆蓋前沿的硅基MOSFET 和 IGBT 到數字化功率創新，以及最新的碳化硅和氮化鎵技術等等。誠然，英飛凌芯片對于提高發電、輸電和用電效率起著至關重要的作用，正在全面賦能整個電能供應鏈！想知道今年PCIM Asia有哪些亮點，就看英飛凌“Show Time”了~

01

1200V TRENCHSTOP? IGBT7

1200V TRENCHSTOP? IGBT7基于最新微溝槽技術，可大幅降低損耗，并提供高度可控性。該芯片專門針對工業驅動器應用進行優化，可大幅降低靜態損耗，提高功率密度，與EmCon7 1200 V 二極管技術構成IGBT開關，開關更為柔和。另外，通過將功率模塊中允許過載的最高工作溫度提高至 175℃，可顯著提高功率密度。

全新1200V TRENCHSTOP? IGBT7擁有領先同類產品的性能(點擊可查看高清大圖)

02

CoolSiC? MOSFET

CoolSiC? MOSFET 1200V 是將設計帶到全新效率和功率密度水平的前沿解決方案。英飛凌在62mm 實現了3 毫歐姆的半橋模塊，在EASY2B 封裝中實現6 毫歐姆的半橋模塊。通過結合最佳可靠性、安全性和易用性，CoolSiC? MOSFET 是光伏逆變器、UPS 和電動汽車充電等電源應用的最佳解決方案。

面向中國市場的光伏客戶，英飛凌研發推出定制化產品，如三電平模塊提高了組串型逆變器的單機的功率極限，采用碳化硅MOSFET 模塊的應用，大大提高了效率和功率密度。

03

MIPAQ? Pro，真正意義上的智能IGBT模塊

MIPAQ? Pro 是一款集成 IGBT、驅動、散熱器、傳感器、數字控制以及通訊總線的大功率智能功率模塊(IPM)。英飛凌通過對諸如芯片工作結溫、輸出電流、直流電壓等關鍵參數的實時監控，進行故障預警和保護，從而實現了強大的智能保護功能。如此一來，即可在減少設計冗余、實現功率輸出最大化的同時，確保IPM可以在設定的極限范圍內安全穩定工作，在設備出現故障隱患時，及時發現并有效預防，大大提高了設備的現場有效運行時間。

該系列產品可進一步通過并聯信號延時可調設計，輕松實現并聯擴展(可多至四模塊并聯)，功率可達7 MW，其友好靈活的接口設計和參數在線設置調整功能讓 MIPAQ? Pro 的設計和操作都更加靈活自如。另外，模塊亦集成英飛凌安全控制芯片，實現備件身份識別，確保系統的“純正血統”和高質可靠性，使得備件管理更加智能規范。

? 1200V、1700V兩種電壓等級

? 半橋結構

? 額定電流最大至2400A

? 配風冷，水冷兩種散熱器

04

TRENCHSTOP? Feature IGBT

為了提高 IGBT 使用的可靠性，越來越來的用戶更傾向于 IGBT 本身自帶多種保護或者集成多種功能，如過壓保護、過流保護、過溫保護、有源鉗位、故障報警等。因此，英飛凌即將推出全新的多功能IGBT——TRENCHSTOP? Feature IGBT。該系列 IGBT 包含多種組合，即根據不同應用的設計需求，集成不同保護或者其它功能，為用戶提供一種設計簡單但安全可靠的方案。

05

IGBT 應用解決方案與系統解決方案

本次展會上，英飛凌展示的IGBT應用解決方案包括了 IGBT 和碳化硅器件驅動方案和各種設計評估板，而系統解決方案則包括了電動汽車充電、逆變焊機、兆瓦級1500V 光伏逆變器和XHP? 3并聯方案等，它主要應用于電力機車和高速列車的牽引和輔助變流器、柔性高壓直流輸電，賦能關鍵系統節點以高質可靠性。

1

基于英飛凌隔離型柵極驅動芯片1EDI + CoolSiC? MOSFET + CoolSiC? 肖特基二極管的30 kW直流充電模塊參考設計，功率密度高達42.1 W/inch3，支持輸出電壓300 V - 750 VDC、輸入電壓280 V - 460VAC。對比傳統15 kW直流充電模塊，功率密度提升33%，負載效率高達96.5%，電路簡潔易設計，更可擴展到60/120 kW以及更高功率直流充電樁。

2

3.5 kW 焊機設計，搭載了市面上最先進的 D2PAK封裝英飛凌650 V TRENCHSTOP? 5 IGBT的160A單相手提式MMA焊機方案，額定輸出160 ADC/ 24 VDC，輸入電壓支持AC220 V±15%, 50/60 Hz，整體尺寸僅230 x 135 x 140 mm3。由于兩顆高效率TRENCHSTOP? 5 H5IGBT的采用，逆變器效率大大提高，其散熱器僅是整流部分的三分之一大。

3

搭載英飛凌最先進1200 V 單管IGBT6 (IKQ75N120CS6) 的400 A 三相手提式MAG/MIG/MMA焊機方案，額定輸出400 ADC/ 30 VDC，輸入電壓AC380 V ±15%，50 Hz。與傳統IGBT模塊方案相比，該設計擁有更大的電流輸出能力、更低的功耗、更好的熱特性以及更低的系統成本等優勢。

4

英飛凌最新的光伏集中逆變器，支持1500 V系統，采用的IGBT5擁有更強的抗宇宙射線性能、更高的效率，并極大地提高了單機輸出功率。PrimePACK? 模塊搭配TRENCHSTOP? IGBT5與.XT技術，為系統設計帶來了更高功率密度(增加25%)或更長壽命(延長10倍)。基于上述功率單元，英飛凌已實現“兆瓦級”1500V光伏逆變器三電平功率單元方案~

光伏集中逆變器為系統設計帶來了更高功率密度或更長壽命

06

DDPAK，創新正面散熱SMD封裝

在當今基于SMD的設計中，輸出功率受PCB材料的熱特性限制，因為熱量必須通過電路板散發。DDPAK，創新正面散熱SMD封裝來滿足大功率SMPS市場需求。得益于集成式4引腳開爾文源配置，可降低寄生源電感，減輕振蕩傾向。采用正面散熱SMD封裝的CoolMOS?和CoolSiC?可在電路板與MOSFET之間實現更大溫差及延長系統使用壽命。

基于DDPAK的SMD解決方案可在標準散熱概念的電路板溫度水平上實現高出20%的輸出功率，從而在給定的外形尺寸下實現更高的功率密度。

基于DDPAK的SMD解決方案允許在標準散熱概念的輸出功率水平上以大約低12°C的電路板溫度驅動應用，從而延長系統壽命。

點擊可查看高清大圖

以上就是小編為你獨家播報的英飛凌PCIM Asia現場直擊，這些面向電力電子和可再生能源市場的一流解決方案有木有讓你想Pick的沖動？